大连·高速光连接设计论坛圆满举办：从光互联到智能传感机器人互联
发布时间：2023-11-06 16:30:42 热度：3600
11/06/2023，光纤在线讯，由光纤在线、和弦产业研究中心主办，大连优欣光科技股份有限公司协办的“首届高速光连接设计论坛”近日在大连隆重举办。本次大会立足于高速互联、连接，探讨适用于光通信高速传输、连接，汽车互联，智能传感机器人的应用，吸引了来自电信运营商、机器人制造商、汽车互联方案提供商、光模块、光器件、光连接器、PCB解决方案商、EDA厂商、光电芯片企业，以及智能设备、自动化测试仪表商、高校研究所近200人参加。此外，会上还包括六家参展商的现场展示，为我们带来全新的产品及现场演示。
光纤在线创始人刘铮博士在开场致辞中表示：高速光连接设计论坛的目标是打造一个面向光、电工程师的盛会，近两年的光通信市场比较困难，大家都在寻找新的增长点。首届活动放在大连，期待在大连看到新的应用开启新的局面，期待回馈家乡，和家乡的企业更多的互动合作，期待在这里探索高速通信和系统设计，并实现更广泛的应用场景。
高速光连接设计论坛活动现场
光纤在线创始人刘铮博士
作为本次大会的协办方，光通信业长距离高速率光器件的提供商，大连优欣光科技股份有限公司的总经理廖传武先生在欢迎致辞中表示：当前的光传输技术正应用于通信、传感、机器人、车载、医疗等多个领域，但受限于传输距离、传输速率、光纤损耗、原材料等短板，我们持续、积极地探索创新的解决方案。风正潮平,自当扬帆破浪，我们的科技工业者有义务有责任共同合作，提高光电应用的水平。
大连优欣光科技股份有限公司的总经理廖传武
大连高新区党工委委员，管委会副主任，国翔宇先生致辞时表示：中央金融机构对辽宁未来三年的投资将达到5万亿以上，足见振兴东北的决心，期待大家关注东北，关注辽宁，关注大连。大连高新区正以数字技术为主导，实现车联网、元宇宙、洁净能源、生命健享誉、文化旅游、智能制造、智慧海洋、数字贸易九大产业共同发展。并努力营造更好的商业创业、兴业环境，期待更多的光通信同仁可以在大连开启一段创业、兴业的传奇，共创“又高又新”高质量发展新局面。
大连高新区党工委委员，管委会副主任，国翔宇
随后进入了主题演讲环节，作为本次大会的创新应用之一，大会特邀请来自沈阳新松机器人自动化股份有限公司的技术执行总监，杜振军分享了《机器视觉和激光技术在机器人中的应用》，杜总表示：机器人正成为国家战略，分别在2013年，2016年，2021年发布了机器人产业发展规划。新松机器人面向三大智能制造方向，包括焊接自动化、装配自动化、物流自动化，三大核心产品包括工业机器人、移动机器人、特种机器人。机器视觉在工业领域的应用主要分为识别、定位、测量、检测四大类，这其中对于三维成像、机器人运动规划、机器人绝对的定位精度则需要研发新技术包括融合激光、视觉等多种传感器来满足需求。
沈阳新松机器人自动化股份有限公司技术执行总监，杜振军
大连优欣光科技股份有限公司，CTO，张亮以《Youopto视角下的高速光器件及技术》为主题，介绍到：优欣光致力于能成为全球光器件行业的领跑者，已经掌握了深腔气密封装波分复用光器件核心技术，建立了自动化、批量化光器件制造平台，夯实研发，以技术创新为导向积极拓展新业务领域的光电器件应用。基于优欣光芯片到COC到OSA组件，以及XMB BOX TOSA器件的平台化产品能力，优欣光开发了应用于电信客户侧的10G/25G无线前传,10G/50G接入网PON,10G/25G/50G/100G城域波分和路由光器件，长距离相干光源器件；应用于数据中心的COB光引擎，CPO的光源器件；应用于网络系统的精准波长控制的OTDR、OCM光器件；同时开发了面向光感知、气体探测、激光雷达、车载互联网的核心光电发射、接收元器件。面向下一代，张总认为高速光器件需要面向高耦合效率、大功率、低噪声的光路，以及倒装焊Flip Chip的工艺，优欣光专注于光通信及光互联器件领域，搭建了TO-Can、BOX、COB的器件封装平台，实现高端光器件的进口替代，同时面向医疗、工业、消费领域的应用扩展。
大连优欣光科技股份有限公司，CTO，张亮
中国联通，教授级高级工程师沈世奎博士分享《万物互联时代光通信的机遇与挑战》，沈博士认为高算力、强网络是AIGC产业落地面临的重要挑战，海量数据传输带来了远距离传输的需求，当下国家的东数西算计划，要求我们建成超强运力的全光底座，促进光网络从骨干到城域都进入到400G时代，频谱扩展进一步提升容量，突破容量瓶颈，包括突破S+C+L等更多波段组合，带来光源、光放大器和非线性效应等，高速互联光模块出现光电共封装（CPO）和线性驱动光模块（LPO）等多种方式。面向新的应用领域，车载光通信作为汽车电子与光通信的技术融合，IEEE已经发布了车载以太网标准IEEE802.3CZ，塑料光纤标准IEEE802.3DH，CCSA TC6 WG4也启动了车载光通信的线束研究工作，光进铜退将在汽车行业上演。沈博士最后总结说：光网络的本质是通信，以光通信为根基，引入感知、AI为光网络赋能，不断拓展新的应用，人类社会向极速互联与光联万物的时代迈进，光通信在万物互联中大有可为。
中国联通，教授级高级工程师沈世奎博士
作为全球领先的光模块制造商之一，来自新易盛业务拓展总监兼商务副总，张金双的演讲主题是《数据中心高速光模块技术发展与应用展望》。张总表示ChatGPT开启的生成式AI时代，为各种硬件基础设施提出了新的需求，GPU互联、算力网络需要高带宽、低功耗、低延时的光网络。随着光模块速率和单通道带宽的不断提升，薄膜铌酸锂技术在低功耗、高带宽、低驱动电压、低插损方面表现出优秀的性能。随着人工智能带动高速光模块规模部署，带动高速光模块需求快速上量，当前800G的产业生态已趋于成熟， 1.6T光模块已经进入产业开发验证阶段，多家厂商已展示产品方案。
新易盛业务拓展总监兼商务副总，张金双
在高速互联时代，硅光技术不断成熟发展，这其中一项重要的环节得益于上游的设计工具(EDA)制造商和流片厂之间日益深入的合作，本次大会邀请了深圳逍遥科技有限公司，CTO陈昇祐博士，带来《高速光互联与光电融合仿真：设计自动化在Al未来高性能运算中的角色》。陈博士分享了从芯片级、板卡级到机架级，光互连产业链数据中心内部的各种光互联结构。目前，台积电的2.5D/3D封装技术已可实现芯片级高密度光连接；板卡级光互连也在稳步发展，服务器机架间光纤连接早已商用多年，同一机架内不同层间的光互连也得到拓展。高速、高密度、低功耗的互连 TeraPHY光I/O技术，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。作为设计工具EDA需要有光电联合仿真能力，赋能更有效率的设计、更大规模的整合、更高的foundry利用率；逍遥科技自主研发的PIC Studio EDA平台持续提升来满足更多用户，与FDTD以及Cadence Spectre/SpectreRF等串连调用，实现从版图、原理图驱动(SDL)以及前后仿真流程；包含从组件，光电链路，和电子电路一体的融合仿真平台，可大幅提升光互连产品的设计效率。
深圳逍遥科技有限公司，CTO陈昇祐博士
来自成都英思嘉半导体，总经理兼研发负责人，Vikas分享了《面向新兴市场的光模块电芯片线性直驱与50G PON解决方案》，英思嘉于2016年在成都成立，聚焦市场数据中心、光接入PON、相干等；对于当前热门的LPO技术，优势是低成本、低成本、更多通道，更高带宽密度、更低延时，更适用于没有Gearbox的场合。单模光模块当下存在四种技术选择，DML/EML/硅光/LNOI，每种选择下的性能不同（线性度、消光比、集成度等），硅光的性能综合较优；硅光的优势包括更好的线性度、更高的集成度、更线性的滚降系数等; LPO光模块驱动器则需要输出摆幅更高，带宽更高，增益更高，线性度等；基于英思嘉的LPO Driver模块配合交换机的初步测量数据，BER从2E-11到6E-11。在50G PON模块中，目前采用的是EML激光器，2*25G NRZ电接口，APD探测器；未来潜在的架构是25GB PAM4或者50G NRZ下行，25G NRZ上行；50G Combo的架构同时支持50G/25G/10G/2.5G/1.25G多种速率。
成都英思嘉半导体，总经理兼研发负责人，Vikas
深圳市强达电路股份有限公司，技术总监，王立刚则从PCB设计的角度，与大家分享了《光模块5%阻抗控制技术》，重点介绍了不同速率光模块的PCB技术发展需求，线路阻抗作为一个重要指标，在1.6T光模块的应用中，需要控制在5%的范围，1.6T光模块需要16层PCB，介质厚度（内层/外层铜厚）的控制要求非常高（12-15μm），铜厚影响线宽，蚀刻后线宽阻抗则存在超标的可能，铜厚均匀性与阻抗的一致性成为关键，而阻抗之所以会超标，主要跟介质厚度和铜厚的分布有关，更跟设备能力有关，因此需要更为精密的设备配套来保障1.6T PCB板的阻抗达到5%。
深圳市强达电路股份有限公司，技术总监，王立刚
来自民生研究院，科技首席分析师马天诣，则《从投资角度开未来光通信产业的发展趋势》。马总首先指出AI算力的发展路径和需求：从搜索式AI到生成式AI的发展，光电交换的过程产生大量的光模块需求，所以光通信迎来新的增量市场，并迸发了多种新技术的演进。大规模的光模块需求下，LPO应运而生，DSP无论是成本还是功耗、耗电量的比例都非常大，但无奈于商业化产品进展较为缓慢，尽管硅光技术在400G的占比下滑，但马总认为LPO+硅光的方案将是一个更具前景方向。而对于CPO技术，马总认为更利好交换机厂商。对于光技术的应用，马总认为除了通信，传感（包括机器人、以太网上车）则更大有可为，未来光通信行业会有更多的并购、上市机会，但同时可能也会引来电子领域的巨头进入产业竞争，因此光通信产业现有的厂商需要大的改变，从规模到生产，到新技术的跟进。
民生研究院，科技首席分析师马天诣
昂纳科技产品总监，潘旭军以《基于CPO应用的外置可插拔光源模块》为题重点分享了应用于CPO的外置可插拔光源模块ELSFP的发展现状。昂纳是业界首家推出ELSFP模块的厂商，因为他们看到了CPO的巨大优势：可以节省30%的功耗，每比特光学成本可降低40%，而服务器机架密度则被提高50%，减少延迟，进一步改进的信号完整性，更高的带宽容量，以及更好的可扩展性。当下，业界推出Pass-Through ELSFP，减少了面板上的连接器，进一步集成了MUX/DEMUX功能，且实现了DR和FR归一化，这样使得基于CPO的交换机部署更加灵活，无需预先配置交换机，可实现在现场重新配置。
昂纳科技产品总监，潘旭军
US Conec，亚太业务发展经理，孙承恩则以《AI网络挑战和光连接方案》为主题，重点分享了AI时代数据中心光互联的各种光连接方案。孙总指出，当下的AL/ML应用重点在于服务器节点内互连，英伟达的NVLINK远远高于行业标准PCIE，但NIVIDA用NVLINK实现CPU和GPU互连，并不是行业标准协议；Intel又开发了CXL标准。网络带宽是AI/ML网络的主要瓶颈，AI/ML网络采用MoR/EoR架构。US Conec的MMC光学接口提供了更大的空间，使2x400G SR4/DR4收发器能够轻松实现光学连接。
US Conec，亚太业务发展经理，孙承恩
来自中国热设计网技术顾问，光纤在线培训讲师陈继良，以《光模块的热设计管理问题》为主题，重点分享了光模块的散热挑战，他指出光模块的热量传递路径：内部发热结->元器件封装外壳->导热界面材料->光模块壳体->笼子/散热器->环境。这些热阻是累计叠加的，任意一个环节都会形成热的瓶颈。随着传输速率的不断上升，光模块散热问题会越来越严重，但散热手段单一。陈总给出光模块热管理研发方向建议，可以从降低芯片封装热阻、界面材料热阻、壳体热阻、接触热阻、散热器热阻等方向入手，改善光模块热稳定性。
中国热设计网技术顾问，光纤在线培训讲师陈继良
来自滨松光子有限公司，产品经理赵强，以《滨松助力高速光探测》为主题重点介绍了其在低能光子到高能光子的探测器件，应用领域包括医疗健康，环境保护，激光雷达，工业，半导体等领域。面向AI带来的高速通信的需求，滨松提供800G/1.6T PD方案，单波100G/200G PD产品，四通道阵列器件；面向激光雷达的高可靠、远距离、高精度等，用MPPC变革模式实现APD探测器阵列，提供高增益和高探测效率、高分辨率。
滨松光子有限公司，产品经理赵强
武汉优越众联科技有限公司总经理，朱宏禹表示《如何做好800G/1.6T的产品的设计和测试》，朱总指出，当下的800G产业链已经成熟，1.6T作为下一代演进的方向成为业界追捧的重点，而无论是LPO还是CPO还是可插拔，影响高速产品信号完整性的关键点在于信号的无损传输，光芯片、焊接、光电连接器，在多个连接点上阻抗连续性难以保障，信号完整性损失在所难免。每个环节都涉及信号完整性，每一步都涉及完整的信号仿真和测试。
武汉优越众联科技有限公司总经理，朱宏禹
安立公司，业务拓展经理赵雁飞，分享的主题是《交换的风口，不变的互连：未来的选择》。赵总表示，近些年来风口一直在变，从5G到元宇宙、生成式人工智能、星链、自动驾驶，而光互连的本质没变，从低速到高速，从铜缆到光缆，在芯片时代，封装就是互连的代名词；世界转向数字化和互连。作为光通信的企业，我们要从第一性原理看待高速互连的设计：信号完整性、电源完整性 、材料、架构，互连世界设计和架构不断创新和融合也许就是我们未来的风口。
安立公司，业务拓展经理赵雁飞
厦门亿芯源半导体科技有限公司 李景虎，重点介绍了当下的产业形势与光通信集成电路发展。李总指出，中国电芯片厂商研发投入低，产品推出晚，毛利低，靠成本优势盈利，亿芯源具备超大规模数字芯片、高速模拟芯片设计能力，CMOS、SiGe，高压CMOS工艺均有成熟设计量产经历。率先突破25Gps光通信芯片技术瓶颈，唯一国产化25Gbps芯片组完整解决方案，用于数据中心和5G前传；同时推出56G PAM4 TIA用于200G和400G收发电芯片样品测试通过，期待未来有机会获得更多客户的合作。
厦门亿芯源半导体科技有限公司 李景虎
至此，“首届高速光连接设计论坛”演讲环节圆满结束，17场精彩演讲，从光通信高速互联，到汽车互联，智能传感机器人的应用，论坛普遍认为光传感将是未来光通信技术应用的一个重要方向，同时邀约了光、电芯片制造商、PCB高频电路设计、热设计、光电链路测试等多方面厂商呈现了一场精彩的论坛。
此外，会议的精彩举办也离不开优欣光、德力光电、光盛通、博晶光电、优越众联、沈阳航科这六家展商，为我们带来了全新的产品及现场演示。
11月3日，与会嘉宾同时参观了大连高新区科技馆，大连英歌石科学城，这里汇聚中国科学院大连化物所和大连理工大学等大连本地高校院所优势教科研资源，聚焦能源革命科技创新需求和“双碳”国家战略。欢迎更多的企业有兴趣参观、入驻。
大连-首届高速光连接设计论坛圆满举办，再次感谢大连优迅科技股份有限公司、大连市高新区管委会对本次会议的大力支持，感谢与会嘉宾的精彩演讲，感谢参展商的新品展示，感谢参会人员的积极参与！期待我们在下一次的活动中相聚！
光纤在线创始人刘铮博士在开场致辞中表示：高速光连接设计论坛的目标是打造一个面向光、电工程师的盛会，近两年的光通信市场比较困难，大家都在寻找新的增长点。首届活动放在大连，期待在大连看到新的应用开启新的局面，期待回馈家乡，和家乡的企业更多的互动合作，期待在这里探索高速通信和系统设计，并实现更广泛的应用场景。
高速光连接设计论坛活动现场
光纤在线创始人刘铮博士
作为本次大会的协办方，光通信业长距离高速率光器件的提供商，大连优欣光科技股份有限公司的总经理廖传武先生在欢迎致辞中表示：当前的光传输技术正应用于通信、传感、机器人、车载、医疗等多个领域，但受限于传输距离、传输速率、光纤损耗、原材料等短板，我们持续、积极地探索创新的解决方案。风正潮平,自当扬帆破浪，我们的科技工业者有义务有责任共同合作，提高光电应用的水平。
大连优欣光科技股份有限公司的总经理廖传武
大连高新区党工委委员，管委会副主任，国翔宇先生致辞时表示：中央金融机构对辽宁未来三年的投资将达到5万亿以上，足见振兴东北的决心，期待大家关注东北，关注辽宁，关注大连。大连高新区正以数字技术为主导，实现车联网、元宇宙、洁净能源、生命健享誉、文化旅游、智能制造、智慧海洋、数字贸易九大产业共同发展。并努力营造更好的商业创业、兴业环境，期待更多的光通信同仁可以在大连开启一段创业、兴业的传奇，共创“又高又新”高质量发展新局面。
大连高新区党工委委员，管委会副主任，国翔宇
随后进入了主题演讲环节，作为本次大会的创新应用之一，大会特邀请来自沈阳新松机器人自动化股份有限公司的技术执行总监，杜振军分享了《机器视觉和激光技术在机器人中的应用》，杜总表示：机器人正成为国家战略，分别在2013年，2016年，2021年发布了机器人产业发展规划。新松机器人面向三大智能制造方向，包括焊接自动化、装配自动化、物流自动化，三大核心产品包括工业机器人、移动机器人、特种机器人。机器视觉在工业领域的应用主要分为识别、定位、测量、检测四大类，这其中对于三维成像、机器人运动规划、机器人绝对的定位精度则需要研发新技术包括融合激光、视觉等多种传感器来满足需求。
沈阳新松机器人自动化股份有限公司技术执行总监，杜振军
大连优欣光科技股份有限公司，CTO，张亮以《Youopto视角下的高速光器件及技术》为主题，介绍到：优欣光致力于能成为全球光器件行业的领跑者，已经掌握了深腔气密封装波分复用光器件核心技术，建立了自动化、批量化光器件制造平台，夯实研发，以技术创新为导向积极拓展新业务领域的光电器件应用。基于优欣光芯片到COC到OSA组件，以及XMB BOX TOSA器件的平台化产品能力，优欣光开发了应用于电信客户侧的10G/25G无线前传,10G/50G接入网PON,10G/25G/50G/100G城域波分和路由光器件，长距离相干光源器件；应用于数据中心的COB光引擎，CPO的光源器件；应用于网络系统的精准波长控制的OTDR、OCM光器件；同时开发了面向光感知、气体探测、激光雷达、车载互联网的核心光电发射、接收元器件。面向下一代，张总认为高速光器件需要面向高耦合效率、大功率、低噪声的光路，以及倒装焊Flip Chip的工艺，优欣光专注于光通信及光互联器件领域，搭建了TO-Can、BOX、COB的器件封装平台，实现高端光器件的进口替代，同时面向医疗、工业、消费领域的应用扩展。
大连优欣光科技股份有限公司，CTO，张亮
中国联通，教授级高级工程师沈世奎博士分享《万物互联时代光通信的机遇与挑战》，沈博士认为高算力、强网络是AIGC产业落地面临的重要挑战，海量数据传输带来了远距离传输的需求，当下国家的东数西算计划，要求我们建成超强运力的全光底座，促进光网络从骨干到城域都进入到400G时代，频谱扩展进一步提升容量，突破容量瓶颈，包括突破S+C+L等更多波段组合，带来光源、光放大器和非线性效应等，高速互联光模块出现光电共封装（CPO）和线性驱动光模块（LPO）等多种方式。面向新的应用领域，车载光通信作为汽车电子与光通信的技术融合，IEEE已经发布了车载以太网标准IEEE802.3CZ，塑料光纤标准IEEE802.3DH，CCSA TC6 WG4也启动了车载光通信的线束研究工作，光进铜退将在汽车行业上演。沈博士最后总结说：光网络的本质是通信，以光通信为根基，引入感知、AI为光网络赋能，不断拓展新的应用，人类社会向极速互联与光联万物的时代迈进，光通信在万物互联中大有可为。
中国联通，教授级高级工程师沈世奎博士
作为全球领先的光模块制造商之一，来自新易盛业务拓展总监兼商务副总，张金双的演讲主题是《数据中心高速光模块技术发展与应用展望》。张总表示ChatGPT开启的生成式AI时代，为各种硬件基础设施提出了新的需求，GPU互联、算力网络需要高带宽、低功耗、低延时的光网络。随着光模块速率和单通道带宽的不断提升，薄膜铌酸锂技术在低功耗、高带宽、低驱动电压、低插损方面表现出优秀的性能。随着人工智能带动高速光模块规模部署，带动高速光模块需求快速上量，当前800G的产业生态已趋于成熟， 1.6T光模块已经进入产业开发验证阶段，多家厂商已展示产品方案。
新易盛业务拓展总监兼商务副总，张金双
在高速互联时代，硅光技术不断成熟发展，这其中一项重要的环节得益于上游的设计工具(EDA)制造商和流片厂之间日益深入的合作，本次大会邀请了深圳逍遥科技有限公司，CTO陈昇祐博士，带来《高速光互联与光电融合仿真：设计自动化在Al未来高性能运算中的角色》。陈博士分享了从芯片级、板卡级到机架级，光互连产业链数据中心内部的各种光互联结构。目前，台积电的2.5D/3D封装技术已可实现芯片级高密度光连接；板卡级光互连也在稳步发展，服务器机架间光纤连接早已商用多年，同一机架内不同层间的光互连也得到拓展。高速、高密度、低功耗的互连 TeraPHY光I/O技术，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。作为设计工具EDA需要有光电联合仿真能力，赋能更有效率的设计、更大规模的整合、更高的foundry利用率；逍遥科技自主研发的PIC Studio EDA平台持续提升来满足更多用户，与FDTD以及Cadence Spectre/SpectreRF等串连调用，实现从版图、原理图驱动(SDL)以及前后仿真流程；包含从组件，光电链路，和电子电路一体的融合仿真平台，可大幅提升光互连产品的设计效率。
深圳逍遥科技有限公司，CTO陈昇祐博士
来自成都英思嘉半导体，总经理兼研发负责人，Vikas分享了《面向新兴市场的光模块电芯片线性直驱与50G PON解决方案》，英思嘉于2016年在成都成立，聚焦市场数据中心、光接入PON、相干等；对于当前热门的LPO技术，优势是低成本、低成本、更多通道，更高带宽密度、更低延时，更适用于没有Gearbox的场合。单模光模块当下存在四种技术选择，DML/EML/硅光/LNOI，每种选择下的性能不同（线性度、消光比、集成度等），硅光的性能综合较优；硅光的优势包括更好的线性度、更高的集成度、更线性的滚降系数等; LPO光模块驱动器则需要输出摆幅更高，带宽更高，增益更高，线性度等；基于英思嘉的LPO Driver模块配合交换机的初步测量数据，BER从2E-11到6E-11。在50G PON模块中，目前采用的是EML激光器，2*25G NRZ电接口，APD探测器；未来潜在的架构是25GB PAM4或者50G NRZ下行，25G NRZ上行；50G Combo的架构同时支持50G/25G/10G/2.5G/1.25G多种速率。
成都英思嘉半导体，总经理兼研发负责人，Vikas
深圳市强达电路股份有限公司，技术总监，王立刚则从PCB设计的角度，与大家分享了《光模块5%阻抗控制技术》，重点介绍了不同速率光模块的PCB技术发展需求，线路阻抗作为一个重要指标，在1.6T光模块的应用中，需要控制在5%的范围，1.6T光模块需要16层PCB，介质厚度（内层/外层铜厚）的控制要求非常高（12-15μm），铜厚影响线宽，蚀刻后线宽阻抗则存在超标的可能，铜厚均匀性与阻抗的一致性成为关键，而阻抗之所以会超标，主要跟介质厚度和铜厚的分布有关，更跟设备能力有关，因此需要更为精密的设备配套来保障1.6T PCB板的阻抗达到5%。
深圳市强达电路股份有限公司，技术总监，王立刚
来自民生研究院，科技首席分析师马天诣，则《从投资角度开未来光通信产业的发展趋势》。马总首先指出AI算力的发展路径和需求：从搜索式AI到生成式AI的发展，光电交换的过程产生大量的光模块需求，所以光通信迎来新的增量市场，并迸发了多种新技术的演进。大规模的光模块需求下，LPO应运而生，DSP无论是成本还是功耗、耗电量的比例都非常大，但无奈于商业化产品进展较为缓慢，尽管硅光技术在400G的占比下滑，但马总认为LPO+硅光的方案将是一个更具前景方向。而对于CPO技术，马总认为更利好交换机厂商。对于光技术的应用，马总认为除了通信，传感（包括机器人、以太网上车）则更大有可为，未来光通信行业会有更多的并购、上市机会，但同时可能也会引来电子领域的巨头进入产业竞争，因此光通信产业现有的厂商需要大的改变，从规模到生产，到新技术的跟进。
民生研究院，科技首席分析师马天诣
昂纳科技产品总监，潘旭军以《基于CPO应用的外置可插拔光源模块》为题重点分享了应用于CPO的外置可插拔光源模块ELSFP的发展现状。昂纳是业界首家推出ELSFP模块的厂商，因为他们看到了CPO的巨大优势：可以节省30%的功耗，每比特光学成本可降低40%，而服务器机架密度则被提高50%，减少延迟，进一步改进的信号完整性，更高的带宽容量，以及更好的可扩展性。当下，业界推出Pass-Through ELSFP，减少了面板上的连接器，进一步集成了MUX/DEMUX功能，且实现了DR和FR归一化，这样使得基于CPO的交换机部署更加灵活，无需预先配置交换机，可实现在现场重新配置。
昂纳科技产品总监，潘旭军
US Conec，亚太业务发展经理，孙承恩则以《AI网络挑战和光连接方案》为主题，重点分享了AI时代数据中心光互联的各种光连接方案。孙总指出，当下的AL/ML应用重点在于服务器节点内互连，英伟达的NVLINK远远高于行业标准PCIE，但NIVIDA用NVLINK实现CPU和GPU互连，并不是行业标准协议；Intel又开发了CXL标准。网络带宽是AI/ML网络的主要瓶颈，AI/ML网络采用MoR/EoR架构。US Conec的MMC光学接口提供了更大的空间，使2x400G SR4/DR4收发器能够轻松实现光学连接。
US Conec，亚太业务发展经理，孙承恩
来自中国热设计网技术顾问，光纤在线培训讲师陈继良，以《光模块的热设计管理问题》为主题，重点分享了光模块的散热挑战，他指出光模块的热量传递路径：内部发热结->元器件封装外壳->导热界面材料->光模块壳体->笼子/散热器->环境。这些热阻是累计叠加的，任意一个环节都会形成热的瓶颈。随着传输速率的不断上升，光模块散热问题会越来越严重，但散热手段单一。陈总给出光模块热管理研发方向建议，可以从降低芯片封装热阻、界面材料热阻、壳体热阻、接触热阻、散热器热阻等方向入手，改善光模块热稳定性。
中国热设计网技术顾问，光纤在线培训讲师陈继良
来自滨松光子有限公司，产品经理赵强，以《滨松助力高速光探测》为主题重点介绍了其在低能光子到高能光子的探测器件，应用领域包括医疗健康，环境保护，激光雷达，工业，半导体等领域。面向AI带来的高速通信的需求，滨松提供800G/1.6T PD方案，单波100G/200G PD产品，四通道阵列器件；面向激光雷达的高可靠、远距离、高精度等，用MPPC变革模式实现APD探测器阵列，提供高增益和高探测效率、高分辨率。
滨松光子有限公司，产品经理赵强
武汉优越众联科技有限公司总经理，朱宏禹表示《如何做好800G/1.6T的产品的设计和测试》，朱总指出，当下的800G产业链已经成熟，1.6T作为下一代演进的方向成为业界追捧的重点，而无论是LPO还是CPO还是可插拔，影响高速产品信号完整性的关键点在于信号的无损传输，光芯片、焊接、光电连接器，在多个连接点上阻抗连续性难以保障，信号完整性损失在所难免。每个环节都涉及信号完整性，每一步都涉及完整的信号仿真和测试。
武汉优越众联科技有限公司总经理，朱宏禹
安立公司，业务拓展经理赵雁飞，分享的主题是《交换的风口，不变的互连：未来的选择》。赵总表示，近些年来风口一直在变，从5G到元宇宙、生成式人工智能、星链、自动驾驶，而光互连的本质没变，从低速到高速，从铜缆到光缆，在芯片时代，封装就是互连的代名词；世界转向数字化和互连。作为光通信的企业，我们要从第一性原理看待高速互连的设计：信号完整性、电源完整性 、材料、架构，互连世界设计和架构不断创新和融合也许就是我们未来的风口。
安立公司，业务拓展经理赵雁飞
厦门亿芯源半导体科技有限公司 李景虎，重点介绍了当下的产业形势与光通信集成电路发展。李总指出，中国电芯片厂商研发投入低，产品推出晚，毛利低，靠成本优势盈利，亿芯源具备超大规模数字芯片、高速模拟芯片设计能力，CMOS、SiGe，高压CMOS工艺均有成熟设计量产经历。率先突破25Gps光通信芯片技术瓶颈，唯一国产化25Gbps芯片组完整解决方案，用于数据中心和5G前传；同时推出56G PAM4 TIA用于200G和400G收发电芯片样品测试通过，期待未来有机会获得更多客户的合作。
厦门亿芯源半导体科技有限公司 李景虎
至此，“首届高速光连接设计论坛”演讲环节圆满结束，17场精彩演讲，从光通信高速互联，到汽车互联，智能传感机器人的应用，论坛普遍认为光传感将是未来光通信技术应用的一个重要方向，同时邀约了光、电芯片制造商、PCB高频电路设计、热设计、光电链路测试等多方面厂商呈现了一场精彩的论坛。
此外，会议的精彩举办也离不开优欣光、德力光电、光盛通、博晶光电、优越众联、沈阳航科这六家展商，为我们带来了全新的产品及现场演示。
11月3日，与会嘉宾同时参观了大连高新区科技馆，大连英歌石科学城，这里汇聚中国科学院大连化物所和大连理工大学等大连本地高校院所优势教科研资源，聚焦能源革命科技创新需求和“双碳”国家战略。欢迎更多的企业有兴趣参观、入驻。
大连-首届高速光连接设计论坛圆满举办，再次感谢大连优迅科技股份有限公司、大连市高新区管委会对本次会议的大力支持，感谢与会嘉宾的精彩演讲，感谢参展商的新品展示，感谢参会人员的积极参与！期待我们在下一次的活动中相聚！
