英特尔宣布：剥离硅光子可插拔光模块业务
发布时间：2023-10-30 16:01:01 热度：1394
10/30/2023，光纤在线讯，今天，在 2023 年第三季度财报电话会议上，英特尔宣布剥离光模块业务。这真的很有趣，因为我们知道该公司多年来一直在销售硅光子可插拔模块。
资料显示，英特尔多年来一直在销售基于硅光子的光收发器。在 2019 年英特尔互连日上，也就是英特尔首次亲自参加 CXL 的同一活动中，该公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收发器。
这里的想法是，硅光子可插拔技术将更加可靠，并且更容易针对高端交换机进行扩展。STH直到今年才审查 64 端口 400GbE交换机，但业界已经使用它们很多年了。
多年来，英特尔已向客户销售了数百万个硅光子可插拔光学模块。Facebook（现为 Meta）历来是该模块行业的知名客户。
英特尔此前曾表示，其大客户（大概是 Facebook/Meta）发现光模块的 AFR 显著降低。在超大规模中，光模块的可靠性是一个巨大的焦点。
英特尔也很早就推出了用于 400Gbps 网络的可插拔光学器件，这非常重要。
英特尔在财报电话会议上提到了剥离该业务，但没有提及更多细节。尽管如此，正如英特尔之前在英特尔 2022 年第四季度财报电话会议中宣布的那样，它将逐步缩减通过Barefoot（以及之前的 Fulcrum）购买的网络交换机业务。我们知道硅光子共同封装将在行业中出现，也许会使用外部可插拔光源。也许英特尔看到了一个更加拥挤的市场，像Marvell 这样的公司正在加强其模块。感觉这是又一个为英特尔创造数亿收入的业务被剥离。
英特尔最近公布的财报的一个主题是，英特尔已经对一系列数量达到两位数的业务进行了合理化调整。
光模块加速迈入硅光子时代
目前，400G光模块已在全球范围内进入商用部署阶段，800G光模块的开发和技术标准正在快速推进中，1.6Tb/s光模块或将成为下一个热点全球竞争。
目前业界主要有三类光调制技术，基于硅光子、磷化铟、铌酸锂材料平台的电光调制器。硅光子调制器主要应用于短距离数据通信收发模块，硅光子模块的市场份额将开始增加。
光芯片是光通信系统的关键核心器件。硅光子芯片是采用硅光子技术的光学芯片，是采用硅光子材料和器件通过特殊工艺制造而成的新型集成电路。与传统III-V族材料光芯片相比，硅光芯片由于采用硅作为集成芯片衬底，具有集成度高、成本低、光波导传输性能好的特点。
在1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合开发和功能验证中，研究人员集成了8通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道都可以实现光电和电完成200Gb/s PAM4高速信号的光转换，最终通过芯片封装和系统传输测试，完成单芯片容量高达8×200Gb/s的光互连技术验证。未来3~5年市场将进入新一轮经济上行周期，上游光模块行业拐点即将到来。从技术变革来看，400G规模加大，产业进入800G迭代初期阶段。明年，传统分立800G量产临近，在即将到来的技术变革红利期，需重点关注各厂商进展情况。
根据Lightcounting的预测，全球Top5云计算公司（阿里巴巴、亚马逊、Facebook、谷歌、微软）将从2022年开始对800G光模块的需求快速增长，并有望在2026年成为数据通信市场的主导机型。2020年Top5云计算公司在以太网光模块上的支出将达到14亿美元，Lightcounting预计2026年将超过30亿美元，其中800G产品需求将成为最大部分。
2021年12月13日，1.6T光接口MSA产业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为全球竞争的下一个热点。据Lightcounting统计，自2016年以来，基于SiP的产品市场份额稳步增长，2018年后增长加速。预计2026年全球硅光模块市场规模将接近80亿美元，市场规模将持续增长。占比超过50%。同时，2021-2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。
硅光子集成的优点包括低功耗、高集成度、减小体积以及通过光子介质传输信息而实现更快的连接速度。同时，硅光子技术可通过晶圆测试等方式进行批量测试，测试效率显着提升。另外，从材料成本角度来看，传统III-V族材料（GaAs/InP）衬底受晶圆材料生长限制，生产成本较高。随着传输速率的进一步提高，需要更大的III-V族基板。家族晶圆、芯片的成本将进一步提高。与III-V族材料相比，硅基材料成本较低，并且可以大尺寸制造，因此理论上可以显着降低芯片成本。
但同时，目前硅光集成整体产业化水平不高，这也意味着晶圆级测试尚无成熟的产业链，芯片良率较低。硅光子技术与传统分立技术之间的成本平衡在400G。与数据中心传统的400G光模块解决方案和硅光子解决方案相比，硅光子的优势相对较小。随着光模块速率向800G及以上更高速率演进，受制于传统光芯片的价格和供货能力等问题，硅光子的成本优势有望逐渐凸显。同时，随着硅光模块产业链的发展和技术的成熟，其渗透率有望迎来加速提升。硅光子为下一代数据中心宽带互联提供可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业的蓬勃发展提供有力支撑。
在这种情况下，通信巨头们早已开始悄然布局。近年来，包括思科、华为、Ciena、Juniper等都通过收购获得了硅光子技术。以英特尔为例，此前，他们决心“集成光路”愿景决心将硅光子技术应用于千亿级IC市场。
来源：半导体行业观察
资料显示，英特尔多年来一直在销售基于硅光子的光收发器。在 2019 年英特尔互连日上，也就是英特尔首次亲自参加 CXL 的同一活动中，该公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收发器。
这里的想法是，硅光子可插拔技术将更加可靠，并且更容易针对高端交换机进行扩展。STH直到今年才审查 64 端口 400GbE交换机，但业界已经使用它们很多年了。
多年来，英特尔已向客户销售了数百万个硅光子可插拔光学模块。Facebook（现为 Meta）历来是该模块行业的知名客户。
英特尔此前曾表示，其大客户（大概是 Facebook/Meta）发现光模块的 AFR 显著降低。在超大规模中，光模块的可靠性是一个巨大的焦点。
英特尔也很早就推出了用于 400Gbps 网络的可插拔光学器件，这非常重要。
英特尔在财报电话会议上提到了剥离该业务，但没有提及更多细节。尽管如此，正如英特尔之前在英特尔 2022 年第四季度财报电话会议中宣布的那样，它将逐步缩减通过Barefoot（以及之前的 Fulcrum）购买的网络交换机业务。我们知道硅光子共同封装将在行业中出现，也许会使用外部可插拔光源。也许英特尔看到了一个更加拥挤的市场，像Marvell 这样的公司正在加强其模块。感觉这是又一个为英特尔创造数亿收入的业务被剥离。
英特尔最近公布的财报的一个主题是，英特尔已经对一系列数量达到两位数的业务进行了合理化调整。
光模块加速迈入硅光子时代
目前，400G光模块已在全球范围内进入商用部署阶段，800G光模块的开发和技术标准正在快速推进中，1.6Tb/s光模块或将成为下一个热点全球竞争。
目前业界主要有三类光调制技术，基于硅光子、磷化铟、铌酸锂材料平台的电光调制器。硅光子调制器主要应用于短距离数据通信收发模块，硅光子模块的市场份额将开始增加。
光芯片是光通信系统的关键核心器件。硅光子芯片是采用硅光子技术的光学芯片，是采用硅光子材料和器件通过特殊工艺制造而成的新型集成电路。与传统III-V族材料光芯片相比，硅光芯片由于采用硅作为集成芯片衬底，具有集成度高、成本低、光波导传输性能好的特点。
在1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合开发和功能验证中，研究人员集成了8通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道都可以实现光电和电完成200Gb/s PAM4高速信号的光转换，最终通过芯片封装和系统传输测试，完成单芯片容量高达8×200Gb/s的光互连技术验证。未来3~5年市场将进入新一轮经济上行周期，上游光模块行业拐点即将到来。从技术变革来看，400G规模加大，产业进入800G迭代初期阶段。明年，传统分立800G量产临近，在即将到来的技术变革红利期，需重点关注各厂商进展情况。
根据Lightcounting的预测，全球Top5云计算公司（阿里巴巴、亚马逊、Facebook、谷歌、微软）将从2022年开始对800G光模块的需求快速增长，并有望在2026年成为数据通信市场的主导机型。2020年Top5云计算公司在以太网光模块上的支出将达到14亿美元，Lightcounting预计2026年将超过30亿美元，其中800G产品需求将成为最大部分。
2021年12月13日，1.6T光接口MSA产业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为全球竞争的下一个热点。据Lightcounting统计，自2016年以来，基于SiP的产品市场份额稳步增长，2018年后增长加速。预计2026年全球硅光模块市场规模将接近80亿美元，市场规模将持续增长。占比超过50%。同时，2021-2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。
硅光子集成的优点包括低功耗、高集成度、减小体积以及通过光子介质传输信息而实现更快的连接速度。同时，硅光子技术可通过晶圆测试等方式进行批量测试，测试效率显着提升。另外，从材料成本角度来看，传统III-V族材料（GaAs/InP）衬底受晶圆材料生长限制，生产成本较高。随着传输速率的进一步提高，需要更大的III-V族基板。家族晶圆、芯片的成本将进一步提高。与III-V族材料相比，硅基材料成本较低，并且可以大尺寸制造，因此理论上可以显着降低芯片成本。
但同时，目前硅光集成整体产业化水平不高，这也意味着晶圆级测试尚无成熟的产业链，芯片良率较低。硅光子技术与传统分立技术之间的成本平衡在400G。与数据中心传统的400G光模块解决方案和硅光子解决方案相比，硅光子的优势相对较小。随着光模块速率向800G及以上更高速率演进，受制于传统光芯片的价格和供货能力等问题，硅光子的成本优势有望逐渐凸显。同时，随着硅光模块产业链的发展和技术的成熟，其渗透率有望迎来加速提升。硅光子为下一代数据中心宽带互联提供可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业的蓬勃发展提供有力支撑。
在这种情况下，通信巨头们早已开始悄然布局。近年来，包括思科、华为、Ciena、Juniper等都通过收购获得了硅光子技术。以英特尔为例，此前，他们决心“集成光路”愿景决心将硅光子技术应用于千亿级IC市场。
来源：半导体行业观察
