三安光电宣布光芯片业务整合至泉州三安光通讯

10/07/2023，光纤在线讯，三安集成近日宣布，为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系，公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案。

    将泉州三安半导体科技有限公司从事的射频类业务整合至泉州市三安集成电路有限公司（泉州半导体的全资子公司）。同时，公司将厦门市三安集成电路有限公司从事的光芯片类业务整合至公司的全资孙公司泉州市三安光通讯科技有限公司。

    此外，公司将香港三安集成电路科技有限公司（以下简称“香港集成”）持有的从事滤波器研发的三安日本科技株式会社（以下简称“三安日本科技”）的 100%股权按照实际出资额 9,000 万日元转让给泉州集成（现泉州集成主要从事滤波器业务的研发、销售及生产）；将厦门集成持有的香港集成的 100%股权按照实际出资额 1,140 万美元转让给香港三安光电有限公司。本次整合系公司的全资子公司及全资孙公司之间的业务整合及股权架构调整。

    三安光电表示：此次内部整合完成后，公司射频业务将由泉州集成和厦门集成开展，光芯片业务将由泉州光通讯开展。本次内部整合有助于公司进一步促进和提升业务发展、协
同和融合，增强市场竞争力。

关于三安光电的光芯片业务
 
    三安光电的光芯片业务此前主要由厦门三安集成经营，主要产品为PD、EEL、VCSEL三大类收发光芯片，主要服务数据通信、消费电子、光学感测和激光雷达应用。

    目前，光芯片业务在数据通信类VCSEL应用领域出货占比最高，产品布局涵盖10G VCSEL到56G NRZ VCSEL，并深入WDM和车载数通领域。在非数通类应用领域，已有产品进入头部手机厂商供应链，在车载雷达领域获得定点；在工业激光应用方面，正在与中科院合作开发领先的激光加热解决方案。

    光芯片业务板块2.5G/10G DFB产品已批量供货，25G DFB产品小批量供货；HP DFB小批量供货，窄线宽DFB线宽<100KHz。

    光芯片业务的PD产品涵盖1.25~50G的速率需求，和850nm、1310nm及1550nm的波长需求，产品类别包括PD、APD、MPD，SPD，BPD，SPAD等多样品种，样式包括正照，侧照，背照，集成透镜等多种样式，满足数据通信、激光雷达市场的全面需求。