“芯”品重磅发布，熹联光芯推出2023最新硅光科技成果

9/08/2023，光纤在线讯，2023年9月6日, 熹联光芯召开2023新品发布会,正式发布400G DR4/800G DR8/800G 2xFR4硅光芯片、引擎、线性直驱LPO和模组等系列新产品。

    发布会上，熹联光芯Co-CEO&CTO杨莉博士围绕以硅光科技构建数字化未来的公司愿景，细致地做了公司近况和新品阐述，强调要以匠人精神潜心钻研和打磨硅光产品。熹联光芯始终以创新为根本，以满足客户需求为首要目标，脚踏实地做产品。




    熹联光芯拥有自主硅光芯片IP设计，实现了400G DR4/800G DR8/ 800G 2xFR4硅光芯片整体解决方案量产，产品具备高带宽（>30GHz）、高调制效率(Vpi<5.2V)、低插损(单路<6dB片上loss)、低驱动（DSP直驱，无需外置Driver）、低功耗等优异特性，可支持QSFP112、OSFP及QSFP-DD等多种封装形式，主要应用于AI、数据中心、云计算、高速以太网等。通过先进封装技术和独特的系统设计，使得高速率模组产品具备高可靠性、低功耗(DSP直驱 ~8W /400G，~14W/800G )、低成本等特点，其中发端光性能(TDECQ<1.2 dB，ER>4.2 dB，OMA>1 dBm)和收端灵敏度( <-8 dBm)均达到业界优秀水平。



    另据悉，2023 CIOE期间，熹联光芯提供的400G DR4LPO直驱技术硅光解决方案，通过客户钧恒科技携手新华三进行了交换机现场演示。相比传统的DSP解决方案，LPO模块在保证高宽带传输下，大大降低了功耗和延迟，能够高度契合 AI 计算中心链路短、数据吞吐量大、能耗低、传输延迟低的需求，为新型算力中心和数据中心内部互联提供低成本、高性能解决方案。在熹联光性能优异的硅光芯片的助力下，钧恒科技400G DR4 LPO产品最新交换机测试上展示出来极低的误码率，同时得益于熹联光芯硅光技术方案成熟的设计与工艺路径，该LPO产品已经快速进入到了小批量生产。同时，熹联光芯的硅光芯片可全面支持QSFP-112、OSFP和QSFP112-DD等不同封装形式LPO模块。



（400G LPO模块发射眼图）


（400G LPO 交换机500m传纤接收误码率）

    未来熹联光芯将保持初心，持续进行前瞻技术开发，为广大客户提供高效能光通信系统解决方案，引领光电融合，赋能智慧科技。

关于熹联光芯

    作为全球光电融合引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球5G网络、数据中心及各种数字化变革进程。熹联光芯拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域全套核心技术 (包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造), 能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。熹联光芯现以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造能力，将快速实现推动硅光科技发展。