钧恒携手新华三 400G/800G LPO硅光模块助力AI浪潮

9/06/2023，光纤在线讯，近期，武汉钧恒科技宣布，其线性直驱LPO技术400G DR4 / 800G DR8硅光模块，已通过新华三H3C最新交换机测试，极致贴近AI应用场景下对于高带宽、低功耗、低延时的数据交换需求。据悉，于CIOE2023光博会期间钧恒科技将携手新华三H3C在源杰科技展台（12号馆 12B51）进行现场演示。
 
AI服务器对于物理层数据的传输速率和时延要求非常高，需要高速率、低功耗、低时延的光模块匹配，LPO技术去掉DSP(或CDR)芯片，相比传统的DSP解决方案在保证高宽带传输下，大大降低了功耗和延迟，能够高度契合 AI 计算中心链路短、数据吞吐量大、能耗低、传输延迟低的需求。此外，相比CPO共封装方案，LPO在短期内也更容易实现。

目前，钧恒科技已经可提供400G/800G LPO模块样品，同时支持QSFP-112、OSFP和QSFP-DD不同封装形式。其中基于熹联光芯（Sicoya）硅光方案与源杰科技CW光源的400G DR4 LPO产品已经开始小批量生产。
钧恒科技总经理彭开盛表示，尽管LPO技术在系统误码率、更长距离的传输等方面存在一定的挑战，但是LPO是当前最契合AI场景应用和光通信产业链的技术之一。
 



钧恒 LPO模块发射眼图  /  钧恒 LPO 接收误码率
LPO方案优势明显：
★ 低功耗
LPO功耗相较带DSP的光模块下降50%，与CPO接近。不仅节省电能，而且能够减少模块内组件的发热，降低系统散热功耗。
★ 低延迟
去掉DSP芯片后，系统减少了对信号复原计算的时间，延迟大幅降低。相比DSP 100ns级别的延迟，LPO光模块可以做到皮秒级别的超低延迟时间。
★ 低成本
LPO的Driver和TIA里集成了更强大的线路补偿EQ功能，电芯片成本会较之前少许上浮，但由于不再采用5nm/7nm先进晶圆制造工艺的DSP芯片，系统成本得以降低。
★ 可热插拔
相比于CPO，LPO没有显著改变光模块的封装形式，采用可插拔形式，不改变当前用户使用习惯，快速插拔，维护方便。

在IDC/HPC/AI应用场景下，钧恒科技提供100G\200G\400G\800G全系列光模块和AOC产品的OEM/ODM解决方案，覆盖SR\DR\FR等不同距离场景，支持QSFP\QSFP-DD\OSFP等封装形式。