CIOE 2023 | 博众半导体将携星威系列全自动高精度共晶机参展
发布时间：2023-08-17 09:34:30 热度：1043
8/17/2023，光纤在线讯，9月6-8日,第24届中国国际光电博览会(CIOE 2023)将在深圳国际会展中心开幕。届时，和光荟成员——苏州博众半导体有限公司将展出星威系列-全自动高精度共晶机系列产品，诚挚邀请您莅临10号馆10C70展位参观、交流及业务洽谈！
展会名称：第24届中国国际光电博览会CIOE2023
展出时间：2023年9月6-8日
展位号：10号馆 # 10C70
展出地点：深圳宝安新国际会展中心
部分参展产品
星威系列全自动高精度共晶机
星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
星威EF8621
EF8621 贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力。兼具共晶贴片、蘸胶贴片功能，可应用于 COC、COB、COS 等多种封装工艺，通过多吸嘴（12 个）动态自动更换、多中转工位（8 个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。
应用领域：
光通信、光模块、激光器、高精度 MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管功率半导体、射频、微波和天线、传感器。
得益于光芯片国产化进度的持续推进，大量数据中心设备更新和新数据中心的建设也会持续助力光芯片市场的增长，中国将成为全球增速最快的地区。
苏州博众半导体针对光芯片领域推出的从 0.5μm-3μm 精度的全系列高精度固晶共晶贴片类设备，是光通信企业面向下一代更高速率更高密度4 路或 8 路的 400G/800G/1.6T 贴装工艺的首选，同时可适用于大功率激光器、激光雷达等领域。
关于博众半导体：
苏州博众半导体有限公司是一家面向全球的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀，立足于半导体，为客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。
苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。
展会名称：第24届中国国际光电博览会CIOE2023
展出时间：2023年9月6-8日
展位号：10号馆 # 10C70
展出地点：深圳宝安新国际会展中心
部分参展产品
星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
星威EF8621
EF8621 贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力。兼具共晶贴片、蘸胶贴片功能，可应用于 COC、COB、COS 等多种封装工艺，通过多吸嘴（12 个）动态自动更换、多中转工位（8 个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。
应用领域：
光通信、光模块、激光器、高精度 MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管功率半导体、射频、微波和天线、传感器。
得益于光芯片国产化进度的持续推进，大量数据中心设备更新和新数据中心的建设也会持续助力光芯片市场的增长，中国将成为全球增速最快的地区。
苏州博众半导体针对光芯片领域推出的从 0.5μm-3μm 精度的全系列高精度固晶共晶贴片类设备，是光通信企业面向下一代更高速率更高密度4 路或 8 路的 400G/800G/1.6T 贴装工艺的首选，同时可适用于大功率激光器、激光雷达等领域。
关于博众半导体：
苏州博众半导体有限公司是一家面向全球的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀，立足于半导体，为客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。
苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。
