2023上海慕尼黑光博会：迈向1.5微米的固晶机 着力拓展先进封装领域

7/31/2023，光纤在线讯，2023年7月13日，作为亚洲激光、光学、光电行业展会--第十七届慕尼黑上海光博会在上海国家会展中心圆满落幕。这次展会历时三天，共有1160家企业参展，其中，参加的光通信企业约有50多家，比往年有了显著增加。

在今年的慕尼黑光博会上，编辑一一走访了参展的会员企业，了解他们本次都带来了哪些创新的产品及解决方案展，以及对于今年市场行情的看法和预估。

迈锐斯自动化(深圳)有限公司
MRSI本次展会带来了MRSI-H-HPLD + 1.5微米灵活贴片机，该型号产品发布于2022年底，是为大功率激光器量产量身打造的设备，这个机器特点是在MRSI-H系列设备的基础上增加了一个机械手，使整个机器的效率提升了30%以上；


微见智能封装技术（深圳）有限公司
微见智能此次展会展出的是1.5um高速高精度全自动固晶机MV-15H。贴装精度达1.5微米，双工位协同工作，效率提升50%，该设备专为光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制，在保持高精度，高灵活性的同时，通过使用双工位并行工作大大提升产能。


猎奇智能：国产共晶焊接设备的新标杆
近年来随着高速光模块、大功率激光器、第三代半导体面向先进封装领域的跨越，高精度的贴片、耦合设备要求越来越严苛，更是推动了国产化自动贴片设备的发展。猎奇智能作为光器件、光模块和半导体芯片封测设备的佼佼者，此次重点展示了预烧结贴片设备、COB工艺多器件贴装设备、高速固晶机设备、TCB工艺倒装热压超声键合设备、多器件共晶贴片设备，吸引现场观众频频驻足，详细了解其先进封装测试解决方案。而猎奇智能的HP-EB3300高精度共晶贴片机也于2023年6月获得了和弦产业研究中心办法的最具影响力“制造设备类“企业，凭借±1.0μm的贴片精度，为国产设备树立新标杆。
 

湖南中南鸿思自动化科技有限公司
中南鸿思在现场展示了多款用于100G及以上多载波模块中BOX封装光器件的矩形准直透镜的全自动耦合以及用于半导体激光器泵浦源中快轴准直透镜的自动耦合封装产品。


除此之外，侧重于光器件测试的普赛斯、中星联华、德力光电也在着力拓展这一市场。