芯思杰与您相约2023慕尼黑上海光博会

7/08/2023，光纤在线讯，2023慕尼黑上海光博会(Laser World of PHOTONICS CHINA)将于2023年7月11-13日在上海国家会展中心举办。届时，芯思杰技术(深圳)股份有限公司将在现场展示多款新品，欢迎业界新老朋友莅临芯思杰展台 8.1C231 参观交流。 

参展产品

1.56GBaud Ф16μm 正照PIN PD芯片



• Φ16um 光探测窗口
• GSG 焊盘结构
• 低暗电流
• 低电容
• 高响应度
• 带宽≥ 35GHz（搭配 TIA)
• 高可靠性：本产品符合 Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
• 100% 测试和外观检测
• 符合 RoHS2.0 要求 (2011/65/EU)

2.4x56GBaud Φ16μm 750μm芯片间距1x4阵列PIN PD芯片



• Φ16um 光探测窗口
•  焊盘为 GSG 结构，4×56GBaud 阵列
•  低暗电流、低电容、高响应度
• 单通道速率≥ 56GBaud
• 芯片间距：750um
• 高可靠性：本产品符合 Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
• 100% 测试和外观检测
• 符合 RoHS2.0要求 (2011/65/EU)

3.50GBuad Ф12um 正照APD芯片



• Ф12um光探测窗口
• 高倍增
• 高速率：25Gbps以上
• 低电容
• 低温度系数
• 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
• 100%测试和外观检测
• 符合 RoHS2.0要求 (2011/65/EU)

4.25Gbps Ф16μm正照APD芯片



• Φ16μm光探测窗口
• 高倍增
• 高速率：25Gbps以上
• 低电容
• 低温度系数
• 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
• 100%测试和外观检测
• 符合 RoHS2.0要求 (2011/65/EU)



关于芯思杰

芯思杰技术(深圳)股份有限公司成立于2015年，作为国内光电探测器芯片和光传感器领域的领军企业，拥有该领域超百件关键技术专利，实现超亿只光电探测器芯片和光传感器出货量。公司建立了IDM生产模式，可独立自主进行光电探测器芯片和光传感器的研发设计、生产流片、检测封装等核心环节，为客户提供全方位一体化的光电探测器芯片和光传感器产品。

公司凭借高可靠性、高效能、高性价比的产品优势和及时快速响应的服务能力，赢得了全球超百家优质客户的广泛认可。在光通信领域，公司自主研发的高速光电探测器芯片随着千兆接入网的普及、“东数西算”政策推进、5G应用生态的不断完善，已走进千家万户和各知名云服务商及运营商的光网络体系，搭建起人们现代数字生活的信息化基础。

在光传感领域，公司光电探测器芯片和光传感器产品已通过IATF16949国际汽车质量管理体系认证和AEC-0102产品车规级认证，并率先实现汽车激光雷达的搭载。

此外，公司逐步拓展了医疗、风电设备、特种气体、智能家居、智能穿戴、手机屏下传感等传感检测场景，并向客户量产供货。