CFCF2023联合展示：液冷光模块,DCI互联,FTTR,硅光,全波分,全光网,LPO
发布时间：2023-05-10 16:43:47 热度：2120
5/10/2023，光纤在线讯，一年一度的光通信行业的盛会--CFCF光连接大会即将于2023年6月5-7日在苏州举行。今年的光连接大会上，一大亮点便是组织多家厂商进行了7场联合演示，将当下的热点技术方案在现场组网进行互通测试，加强产业链上下游间的合作，加速新技术方案的商用。
今天，小编带大家抢先看联合展示方案。
T1：液冷光模块联展
主导厂商：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
随着数据中心速率、密度的不断提升，发热量、功耗也随之攀升；而同时双碳需求下对于功耗提出更严苛的要求，如何解决散热、功耗的问题成为制约下一代高速率光互联成为现实的最大阻力。液冷技术成为了数据中心突破节能瓶颈最有效的方式。
海光芯创将重点展示采用浸没式液冷散热方式的200G QSFP56 SR4浸没式液冷光模块，200G QSFP56 SR4液冷光模块应用于200GBASE-SR4以太网链路，采用50G PAM4 VCSEL技术，在系统开启FEC的前提下，可以通过4对多模光纤实现100m以内的212.5Gbps数据互连。在现场我们可以看到采用密封设计的光器件，能有效防止冷却液进入光路，从而防止了溶液对于光路的影响。定制化的可靠性测试设备，保证了液冷光模块特殊的可靠性测试要求，可以为客户的浸没式液冷数据中心提供高可靠性和高性价比的光互连解决方案。
T2：DCI联展
主导厂商：上海欣诺通信技术股份有限公司
从物理连接到相干光模块，再到波分系统的组网，“IP+光”融合解决方案助力数据中心之间实现高效数据交换、灾备等场景需求。
欣诺通信本次联合知名的光模块厂商展示的可堆叠DCI 波分传输平台，针对数据中心互联应用而定制, 搭载了当下业界最新的400G ZR/ZR+ QSFP-DD DCO模块。传输容量超大、体积小且完全符合数据中心机房的功耗低、运维便捷的需求，既适用于数据中心间短距离业务互联，又适用于数据中心间骨干网长距离业务传输。
电层：
支持400G 业务卡（4 个100G 客户侧接口和1 个400G 线路侧接口），
支持200G 业务卡（4 个100G 客户侧接口和2 个200G 线路侧接口），
支持200G TMUX业务卡（20*10G 客户侧接口和1*200G 线路侧接口），
光层
支持FOADM、EDFA、OLP、OTDR、OCM；
客户侧：
每个业务槽道4个可插拔QSFP28的100GE客户端口，整机最大16个100GE端口
系统侧:
每个业务槽道1个可插拔400G CFP2 DCO相干彩光模块，整机最大4个400G线路端口；或2个可插拔100G CFP2 DCO相干彩光模块，整机最大8个200G线路端口
T3：FTTR联展
主导厂商：宁波宇达光电股份有限公司
FTTR成为接入网市场的新增长点，FTTR的组网方案中，我们将现场展示光纤进房间的整体设计，包括FTTR主猫、从猫、1分多路的PLC分路器，ODN组网，光电复合缆连接等整条线路的组网方案和房屋配置方案。
主猫向上通过XG(S)-PON连接OLT，承接光纤入户，向下则连接光路由（或称从网关）；光路由分配于各个房间，向上通过室内光纤布线连接主网关，向下则为终端提供千兆Wi-Fi或光接口上网。光网络则由光缆、分路器等部件共同搭建起家庭内网的基础设施。
宇达光电将重点展示ODN组网方案。
T4：硅光平台
主导厂商：上海新微技术研发中心有限公司（上海微技术工业研究院）
随着智能AI的需求爆发，高速算力时代，硅光技术在速率、能耗、成本等方面的优势将逐步被挖掘，硅光技术的布局成为当下光通信厂商必备的技能。
上海工研院硅光平台聚焦硅光关键工艺与集成技术的开发，支持光收发、光计算、光传感等多种硅光功能芯片的前沿研究，产品预研和小批量生产流片。工研院硅光平台拥有近5000平米洁净室，具备90nm高精度光刻，晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm SOI、1.5~3um SOI、SiN等多套集成工艺开发。2021年平台发布了基于0.18um工艺节点的220nm SOI PDK2.0，核心器件库性能达到国际主流水平，可以提供光收发、光传感 等多种类型型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
T5：全波分解决方案
主导厂商：武汉永鼎光电子集团有限公司
助力运营商建设最优的全光网，包括全光交换，全光城域网络，推动运营商固定网络络、移动网络及融合网络的全业务高质量发展。
全波分解决方案的展示将侧重于基于薄膜滤波片的DWDM波分复复用器件，波分模块和波分传输系统，迎接大容量、高带宽的波分连接时代。
此外，永鼎光电子在光纤光缆、光电器件产品拥有丰富的组合。包含棒-纤-缆的光纤光缆解决方案，光芯片-器件-模块-子系统的光传输方案。此外还将重点展示薄膜滤波片TFF--100GHz DWDM TFF、DWDM SKIP TFF, 激光器VCSEL、DFB/EML, 波分复用器CWDM、DWDM，以及波分光模块和子系统。
T6：POL全光网
主导厂商：上海博达通信股份有限公司
POL（Passive Optical LAN）全光网络，不仅仅是实现光进铜退的传输介质替换，更是整个组网架构的变革。
博达能信以光纤传输+PON技术实现网络架构的创新，是一种基于PON技术的企业局域网络, 通过光纤为用户提供融合的数据、语音、视频及其他弱电类业务，在办公楼宇、智慧园区、智慧校园、医疗环境、智慧酒店等不同场景下的组网方案。
更多的亮点，期待你来CFCF2023体验！
▼关于光连接大会：
由光纤在线举办的一年一度的光通信行业盛会--CFCF2023(China Fiber Connect Forum)“第八届光连接大会“宣布将于2023年6月5~7日在中国.苏州举办。CFCF2023立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。
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今天，小编带大家抢先看联合展示方案。
T1：液冷光模块联展
主导厂商：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
随着数据中心速率、密度的不断提升，发热量、功耗也随之攀升；而同时双碳需求下对于功耗提出更严苛的要求，如何解决散热、功耗的问题成为制约下一代高速率光互联成为现实的最大阻力。液冷技术成为了数据中心突破节能瓶颈最有效的方式。
海光芯创将重点展示采用浸没式液冷散热方式的200G QSFP56 SR4浸没式液冷光模块，200G QSFP56 SR4液冷光模块应用于200GBASE-SR4以太网链路，采用50G PAM4 VCSEL技术，在系统开启FEC的前提下，可以通过4对多模光纤实现100m以内的212.5Gbps数据互连。在现场我们可以看到采用密封设计的光器件，能有效防止冷却液进入光路，从而防止了溶液对于光路的影响。定制化的可靠性测试设备，保证了液冷光模块特殊的可靠性测试要求，可以为客户的浸没式液冷数据中心提供高可靠性和高性价比的光互连解决方案。
T2：DCI联展
主导厂商：上海欣诺通信技术股份有限公司
从物理连接到相干光模块，再到波分系统的组网，“IP+光”融合解决方案助力数据中心之间实现高效数据交换、灾备等场景需求。
欣诺通信本次联合知名的光模块厂商展示的可堆叠DCI 波分传输平台，针对数据中心互联应用而定制, 搭载了当下业界最新的400G ZR/ZR+ QSFP-DD DCO模块。传输容量超大、体积小且完全符合数据中心机房的功耗低、运维便捷的需求，既适用于数据中心间短距离业务互联，又适用于数据中心间骨干网长距离业务传输。
电层：
支持400G 业务卡（4 个100G 客户侧接口和1 个400G 线路侧接口），
支持200G 业务卡（4 个100G 客户侧接口和2 个200G 线路侧接口），
支持200G TMUX业务卡（20*10G 客户侧接口和1*200G 线路侧接口），
光层
支持FOADM、EDFA、OLP、OTDR、OCM；
客户侧：
每个业务槽道4个可插拔QSFP28的100GE客户端口，整机最大16个100GE端口
系统侧:
每个业务槽道1个可插拔400G CFP2 DCO相干彩光模块，整机最大4个400G线路端口；或2个可插拔100G CFP2 DCO相干彩光模块，整机最大8个200G线路端口
T3：FTTR联展
主导厂商：宁波宇达光电股份有限公司
FTTR成为接入网市场的新增长点，FTTR的组网方案中，我们将现场展示光纤进房间的整体设计，包括FTTR主猫、从猫、1分多路的PLC分路器，ODN组网，光电复合缆连接等整条线路的组网方案和房屋配置方案。
主猫向上通过XG(S)-PON连接OLT，承接光纤入户，向下则连接光路由（或称从网关）；光路由分配于各个房间，向上通过室内光纤布线连接主网关，向下则为终端提供千兆Wi-Fi或光接口上网。光网络则由光缆、分路器等部件共同搭建起家庭内网的基础设施。
宇达光电将重点展示ODN组网方案。
T4：硅光平台
主导厂商：上海新微技术研发中心有限公司（上海微技术工业研究院）
随着智能AI的需求爆发，高速算力时代，硅光技术在速率、能耗、成本等方面的优势将逐步被挖掘，硅光技术的布局成为当下光通信厂商必备的技能。
上海工研院硅光平台聚焦硅光关键工艺与集成技术的开发，支持光收发、光计算、光传感等多种硅光功能芯片的前沿研究，产品预研和小批量生产流片。工研院硅光平台拥有近5000平米洁净室，具备90nm高精度光刻，晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm SOI、1.5~3um SOI、SiN等多套集成工艺开发。2021年平台发布了基于0.18um工艺节点的220nm SOI PDK2.0，核心器件库性能达到国际主流水平，可以提供光收发、光传感 等多种类型型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
T5：全波分解决方案
主导厂商：武汉永鼎光电子集团有限公司
助力运营商建设最优的全光网，包括全光交换，全光城域网络，推动运营商固定网络络、移动网络及融合网络的全业务高质量发展。
全波分解决方案的展示将侧重于基于薄膜滤波片的DWDM波分复复用器件，波分模块和波分传输系统，迎接大容量、高带宽的波分连接时代。
此外，永鼎光电子在光纤光缆、光电器件产品拥有丰富的组合。包含棒-纤-缆的光纤光缆解决方案，光芯片-器件-模块-子系统的光传输方案。此外还将重点展示薄膜滤波片TFF--100GHz DWDM TFF、DWDM SKIP TFF, 激光器VCSEL、DFB/EML, 波分复用器CWDM、DWDM，以及波分光模块和子系统。
T6：POL全光网
主导厂商：上海博达通信股份有限公司
POL（Passive Optical LAN）全光网络，不仅仅是实现光进铜退的传输介质替换，更是整个组网架构的变革。
博达能信以光纤传输+PON技术实现网络架构的创新，是一种基于PON技术的企业局域网络, 通过光纤为用户提供融合的数据、语音、视频及其他弱电类业务，在办公楼宇、智慧园区、智慧校园、医疗环境、智慧酒店等不同场景下的组网方案。
更多的亮点，期待你来CFCF2023体验！
▼关于光连接大会：
由光纤在线举办的一年一度的光通信行业盛会--CFCF2023(China Fiber Connect Forum)“第八届光连接大会“宣布将于2023年6月5~7日在中国.苏州举办。CFCF2023立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。
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