美光计划投资10亿美元在印度建封装测试与模组产线

4/26/2023，光纤在线讯，据印度《商业标准报》（Business Standard）4月24日消息，美国存储芯片大厂美光科技 (Micron) 正计划在印度建造一座新工厂，用于处理包括闪存和DRAM内存芯片的封装和测试工作。据悉，这座价值10亿美元(约合超过69亿元人民币)的新工厂将是美光在亚洲的又一个海外生产基地。

     据印度政府一名高级官员透露， 印度政府批准了美光的投资计划，但美光目前尚未对外公布此消息。此前，印度政府计划提供总计100亿美元补助，吸引国外半导体厂商赴印度投资，如建立晶圆厂、封装测试厂、模组厂、IC 设计据点等，以提升印度半导体产业的实力。若投资内容符合印度政府补贴范围，印度将提供投资额50%的补助。

     目前，美光科技在美国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、中国台湾等地都有设有生产据点，过去一年多来也一直寻找新的封装测试与模组产线据点。

     据统计，存储器封装测试与模块市场将在 2026 年达 420 亿美元，虽封装测试是存储器生产关键环节，但建产线速度比晶圆厂更快、投资额也更低。晶圆厂是无晶圆厂 IC 设计公司下单给晶圆厂生产，封装测试厂则可自行生产产品，再卖给客户。

     继多家全球半导体公司至印度开发业务后，印度半导体市场逐渐受国际重视，让印度本土企业塔塔等大型集团也开始显露兴趣。在此之前，已有多家厂商宣布在印度建立半导体产线，比如鸿海就计划与Vedanta在印度建立半导体产线，塔塔集团也计划在印度建立晶圆厂。但是台湾国际性半导体封装测试企业如日月光半导体、力成科技、硅品科技及美国艾克尔科技等，对前往印度投资仍未表达有兴趣的迹象。