OFC2023：What’s Next?
发布时间：2023-03-17 00:11:21 热度：2469
3/17/2023，光纤在线讯，OFC作为全球光通信行业的风向标，下一步往哪里走，一直是会议和所有参与者共同的期待。 “What‘s Next?”从上到下都在寻找，从光通信技术的应用、技术平台、解决方案，我们都看到了当下不一样的变化。
1.6T的到来
数据中心市场3-5年一个代际，推动着光互联技术不断在速率、功耗、密度上的追求。在7-9日的展示中，我们看到更多的关于1.6T的展示。旭创科技在现场搭载了2km传输的1.6T解决方案的动态演示，BER达到了-6量级，旭创表示还要做进一步的优化。随着光接口单通道实现200G速率的突破，当下主要采用光接口200*8的方案，电口依然采用16*100G，下一步走向电口和光口都采用8×200G，或许还要等待2-3年。而随着当下AI和ML带来的超级算力网络，或将1.6T的需求提前释放。此外，新易盛、海信宽带、剑桥科技、光迅科技、Intel等均展示了其基于单波200Gbps的1.6T光模块的现场演示，而EML 、 硅光子调制器、薄膜铌酸锂(TFLN)调制器三种技术方案均有呈现。
同时，MACOM推出单通道224Gbps技术产品系列，支持开发1.6T光模块。三菱电机、II-VI、索尔思等也推出单波200Gbps EML芯片，可以实现4通道800Gbps传输速率，或8通道1.6Tbps传输速率。也现场演示了单波200GPAM4 EML激光器，可以满足4通道800G和8通道1.6T光模块需求。
去DSP化
曾经业界认为到了更高速率的光模块解决方案，DSP无法避免，一时间DSP的资源被全球寡头所把持，小企业根本无法获得更多的供应资源；且受限于DSP功耗下降成为业界突破的目标。而今年的OFC上，去DSP成为一个重要的信号（或趋势），无论是今年爆热的linear drive还是未来的CPO，都不再依赖DSP，这或许会打乱当下的竞争格局，并引领光模块、光芯片企业走向新的技术路径。
CPO-高密度的连接方案
更高密度的光连接方案一直是业界探寻的重要方向， MDC连接器/ MCC连接器，都是为实向更高密度的解决方案而努力，作为全球领先并持续具备创新能力的US Conec，在现场重点展示了其面向400G/800G/1.6T及更高速率的连接器解决方案，采用MMC是基于MTP-16的结构，可实现当下MTP/MPO 3倍的连接密度且向后兼容MTP/MPO16。而 MDC 连接器则是一种双工LC光纤连接器，密度是传统双工 LC 格式的三倍，同时支持收发器设计的端口分支架构，对于800G分400*2，甚至800G分100*8的方案都成为可能，让光连接变得更灵活，让信号传输变得更灵活。US Conec同时宣布 允许住友电工生产MMC连接器和TMT插芯组件，用于部署下一代高密度多光纤布线解决方案。
此外，在现场，我们看到康宁、US Conec、SENKO均展示出了面向CPO的连接方案，康宁采用玻璃基板进行连接组装，US Conec则采用透镜贴片对接连接器且实现可插拔的创新解决方案，连接头丝毫不影响交换机板面的性能；而SENKO则采用一种金属的连接方案。可以说面向CPO的连接当下的方案五花八门，但至于哪种方案更能率先胜出，有待业界的共同努力。
CPO/ELSFP时代
在OIF的展示区，ELSFP成为一个重要的亮点，昂纳/Lumentum/IOF的展位上也均可见到昂纳展示的直通ELSFP方案，而Lumentum的CW DFB可以实现100mW~500mW的外置光源；同时，博创科技也宣布联合镭芯光子共同生产ELSFP模块，助推CPO成为可能。
东南亚制造的崛起
在现场，我们第一次看到来自东南亚的工厂出展OFC。而在现场的中国制造企业，更多地在考虑下一步走向东南亚制造。据了解有终端客户要求核心供应商布局东南亚，一是地缘政策的博弈，各类企业需要合理配置资源。二是未来，东南亚或将成为中美经济圈的交互地方，布局东南亚制造或可取长补短。
韩国企业在波导技术上的执着
除了技术上的竞争，全球光通信产业的竞争在OFC上也是尽显淋漓，往年领先的企业负责创新的解决方案演示，跟随的企业则通常同质化严重，尤其是在中国展区的无源器件企业，而今年韩国展团面积也是远超往年，但我们发现面向波导技术的PLC、AWG的韩国展商在增加，多家可以实现从PLC晶圆到PLC分路器、AWG模块的全链条产品线，而简短交流后发现，他们将重点放在了欧美市场，认为可以获得更多的机会。
应用于超算领域的高速光缆电缆
以Chat GPT为代表的人工智能的兴起，让HPC对数据的互联提出来更高带宽、更低时延的要求。而向400G、800G连接的有源光缆成为业界开发的重点，以Credo为首的AEC有源电缆厂商也是近几年市场的热点，AEC在性能、功耗、成熟度上具有明显的优势，且应用场景较多，包括交叉互联，网卡到TOR等。据Credo介绍，800G AEC的方案已在北美头部互联网公司开始部署，并看好未来全球更多的互联网站在向高速端口迭代中选择AEC。
400G ZR相干方案集中发布
越来越多的厂商开始拥抱相干可插拔模块400G ZR。华工正源今年重点发布了400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模块。中际旭创也在OFC 2023上重点展示400GZR和400GZR+ QSFP-DD相干收发模块，输出功率可改进到+4dBm, 消除了功率均衡难题，预计可以进一步推动 400G ZR+ 在城域与长途领域的应用。此外，包括思科、Ciena、ADVA、Coherent、旭创科技、Juniper、Lumentum、Molex、海信、华工、光迅、昂纳、索尔思、诺基亚等，均已加入到400G ZR的阵营。随着相干技术进一步下沉，应用场景进一步拓展，相信400G ZR的市场空间也将获得更广泛的支持。
此外，在二楼的研讨会上，还有更多的关于未来的光接入网市场是否可持续？激光雷达市场的拓展性，人工智能、机器学习对高速算力网络的具本需求等多项前瞻性话题讨论。
1.6T的到来
数据中心市场3-5年一个代际，推动着光互联技术不断在速率、功耗、密度上的追求。在7-9日的展示中，我们看到更多的关于1.6T的展示。旭创科技在现场搭载了2km传输的1.6T解决方案的动态演示，BER达到了-6量级，旭创表示还要做进一步的优化。随着光接口单通道实现200G速率的突破，当下主要采用光接口200*8的方案，电口依然采用16*100G，下一步走向电口和光口都采用8×200G，或许还要等待2-3年。而随着当下AI和ML带来的超级算力网络，或将1.6T的需求提前释放。此外，新易盛、海信宽带、剑桥科技、光迅科技、Intel等均展示了其基于单波200Gbps的1.6T光模块的现场演示，而EML 、 硅光子调制器、薄膜铌酸锂(TFLN)调制器三种技术方案均有呈现。
同时，MACOM推出单通道224Gbps技术产品系列，支持开发1.6T光模块。三菱电机、II-VI、索尔思等也推出单波200Gbps EML芯片，可以实现4通道800Gbps传输速率，或8通道1.6Tbps传输速率。也现场演示了单波200GPAM4 EML激光器，可以满足4通道800G和8通道1.6T光模块需求。
去DSP化
曾经业界认为到了更高速率的光模块解决方案，DSP无法避免，一时间DSP的资源被全球寡头所把持，小企业根本无法获得更多的供应资源；且受限于DSP功耗下降成为业界突破的目标。而今年的OFC上，去DSP成为一个重要的信号（或趋势），无论是今年爆热的linear drive还是未来的CPO，都不再依赖DSP，这或许会打乱当下的竞争格局，并引领光模块、光芯片企业走向新的技术路径。
CPO-高密度的连接方案
更高密度的光连接方案一直是业界探寻的重要方向， MDC连接器/ MCC连接器，都是为实向更高密度的解决方案而努力，作为全球领先并持续具备创新能力的US Conec，在现场重点展示了其面向400G/800G/1.6T及更高速率的连接器解决方案，采用MMC是基于MTP-16的结构，可实现当下MTP/MPO 3倍的连接密度且向后兼容MTP/MPO16。而 MDC 连接器则是一种双工LC光纤连接器，密度是传统双工 LC 格式的三倍，同时支持收发器设计的端口分支架构，对于800G分400*2，甚至800G分100*8的方案都成为可能，让光连接变得更灵活，让信号传输变得更灵活。US Conec同时宣布 允许住友电工生产MMC连接器和TMT插芯组件，用于部署下一代高密度多光纤布线解决方案。
此外，在现场，我们看到康宁、US Conec、SENKO均展示出了面向CPO的连接方案，康宁采用玻璃基板进行连接组装，US Conec则采用透镜贴片对接连接器且实现可插拔的创新解决方案，连接头丝毫不影响交换机板面的性能；而SENKO则采用一种金属的连接方案。可以说面向CPO的连接当下的方案五花八门，但至于哪种方案更能率先胜出，有待业界的共同努力。
CPO/ELSFP时代
在OIF的展示区，ELSFP成为一个重要的亮点，昂纳/Lumentum/IOF的展位上也均可见到昂纳展示的直通ELSFP方案，而Lumentum的CW DFB可以实现100mW~500mW的外置光源；同时，博创科技也宣布联合镭芯光子共同生产ELSFP模块，助推CPO成为可能。
东南亚制造的崛起
在现场，我们第一次看到来自东南亚的工厂出展OFC。而在现场的中国制造企业，更多地在考虑下一步走向东南亚制造。据了解有终端客户要求核心供应商布局东南亚，一是地缘政策的博弈，各类企业需要合理配置资源。二是未来，东南亚或将成为中美经济圈的交互地方，布局东南亚制造或可取长补短。
韩国企业在波导技术上的执着
除了技术上的竞争，全球光通信产业的竞争在OFC上也是尽显淋漓，往年领先的企业负责创新的解决方案演示，跟随的企业则通常同质化严重，尤其是在中国展区的无源器件企业，而今年韩国展团面积也是远超往年，但我们发现面向波导技术的PLC、AWG的韩国展商在增加，多家可以实现从PLC晶圆到PLC分路器、AWG模块的全链条产品线，而简短交流后发现，他们将重点放在了欧美市场，认为可以获得更多的机会。
应用于超算领域的高速光缆电缆
以Chat GPT为代表的人工智能的兴起，让HPC对数据的互联提出来更高带宽、更低时延的要求。而向400G、800G连接的有源光缆成为业界开发的重点，以Credo为首的AEC有源电缆厂商也是近几年市场的热点，AEC在性能、功耗、成熟度上具有明显的优势，且应用场景较多，包括交叉互联，网卡到TOR等。据Credo介绍，800G AEC的方案已在北美头部互联网公司开始部署，并看好未来全球更多的互联网站在向高速端口迭代中选择AEC。
400G ZR相干方案集中发布
越来越多的厂商开始拥抱相干可插拔模块400G ZR。华工正源今年重点发布了400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模块。中际旭创也在OFC 2023上重点展示400GZR和400GZR+ QSFP-DD相干收发模块，输出功率可改进到+4dBm, 消除了功率均衡难题，预计可以进一步推动 400G ZR+ 在城域与长途领域的应用。此外，包括思科、Ciena、ADVA、Coherent、旭创科技、Juniper、Lumentum、Molex、海信、华工、光迅、昂纳、索尔思、诺基亚等，均已加入到400G ZR的阵营。随着相干技术进一步下沉，应用场景进一步拓展，相信400G ZR的市场空间也将获得更广泛的支持。
此外，在二楼的研讨会上，还有更多的关于未来的光接入网市场是否可持续？激光雷达市场的拓展性，人工智能、机器学习对高速算力网络的具本需求等多项前瞻性话题讨论。
