OFC2023| Hyper Photonix（芯速联）发硅光新品，新生产基地接近完工

3/09/2023，光纤在线讯，高性能硅光模块设计和制造商Hyper Photonix公司(中文名字 芯速联)6日宣布其安徽新建的1.2万平方米厂房接近完工。该工厂投资额为5000万美元，竣工后将用于400G/800G及更高速率的光模块扩产，以支持全球超大规模数据中心对下一代光模块的强劲需求。

基于自研的Hyper Silicon™硅光PAM4和相干技术平台，公司目前已拥有光通信行业产业链垂直整合能力，并已批量推出100G到400G系列光模块，成功实现以更低成本提供更优性能的产品以满足用户的要求。
公司已建设完备的wafer in-module out一站式集成平台，可实现从光芯片制造到自动化耦合、测试，以及模块设计和制造的全面供应链控制，并实现了核心技术、工艺全系列自主可控。

Hyper Phonix公司创办人杨明表示，他们的Hyper Silicon™技术平台正在加快硅光技术在光模块市场的应用，”我们的Hyper Silicon硅光技术能轻松提升产品单通道速率及总速率，从而实现产品每Gbit成本更低”。

本次OFC上，Hyper Photonix携带400G QSFP-DD DR4模块以及400 QSFP-DD ZR模块首次亮相。公司CEO Xavier Clairadin表示，公司正在积极提升产能以便更好的支持数据中心的需求。

Hyper Phonix的展位号5235。

Hyper Photonix母公司2015年创办于武汉并已逐步实现全球布局：目前公司在武汉拥有研发基地，在宁波有生产基地，在日本设有办事处，并于2022年在美国华盛顿州Bellevue成立Hyper Phonix公司。