小米牵头成立百亿新基金投资芯片业

3/08/2023，光纤在线讯，日前，金山软件对外宣布，于二零二三年三月二日，公司附属公司武汉金山（作为有限合伙人）、 小米北京（作为普通合伙人）、小米武汉与其他投资者（作为有限合伙人）订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为100亿元。

     同时，其指出，根据合伙协议，武汉金山作为有限合伙人将参与该基金，并同意出资5亿元。于该基金成立后， 其将不会成为本公司的附属公司，且该基金不会纳入本集团合并报表范围。

     根据公告内容显示，该基金将主要从事股权投资或准股权投资（直接或间接），或对非上市公司（包括非上市公司股权及上市公司非公开发行的股份或类似权益）进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域（涵盖新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链）。

     据了解，本基金预期认缴出资额100亿元，截止目前，预期所有合伙人做出的出资承诺为90.30亿元。其中小米武汉公司计划出资30亿元，占比33.22%；帝奧微计划出资1亿元，占比1.11%。

     根据合伙协议，该基金应成立投资决策委员会（投资决策委员会），成员应由基金管理人指定，负责有关（其中包括）投资及退资的事务。原则上，投资决策委员会由不多于八(8)名成员组成，当中小米武汉有权提名四(4)名成员， 亦庄国际投资有权提名一(1)名成员，天津海创有权提名一(1)名成员，北京市 引导基金有权提名一(1)名成员。

     雷军先生将获委任为投资决策委员会主席，而投资决策委员会成员各自拥有一票。所有提呈投资决策委员会投票的决策 须获四(4)名以上成员投票赞成通过。投资决策委员会将设有由基金管理人指定的观察员，彼等有权（其中包括）获悉委员会会议并出席会议，惟并无拥有 投票权。

     金山软件表示，该基金依托小米基金的产业优势，着重于投资集成电路以及相关上游及下游领域 （涵盖新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链）。本公司认为藉此机遇通过该基金投资于符合国家创新驱动发展、产业转型趋势的行业，可令本公司实现资产配置结构持续优化，在中国高速增长的行业中收益。另外，该基金普通合伙人及基金管理人拥有丰富的行业投资经验和优秀的历史业绩，本公司投资于该基金预期可以获得较好的资金回报，从而提高本公司资金使用效率。