英思嘉发布业界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驱动器
发布时间：2022-12-30 13:14:04 热度：1278
12/30/2022，光纤在线讯，成都英思嘉半导体宣布推出其获得发明专利授权的业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驱动器ISG-D5640，该产品适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模块应用，已开始提供样片。
硅光技术方案正在变得越来越流行，特别是在更多通道数的高密度应用。英思嘉半导体宣布推出业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道53Gbaud/s MZ驱动器ISG-5640，集成APC功能、MPD监控功能及Heater控制器，该设计已获得发明专利*，有助于硅光方案实现更紧凑设计，适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8。
英思嘉ISG-D5640支持速率高达53G波特率，直流耦合，可直接打线到调制器，通道间距为625um。集成SPI控制器功能，以设置驱动器的增益和偏置；提供驱动器共模电压监测功能，以准确设置PIC上的调制器偏置；提供PIC heater控制器和两路独立的CW激光器自动光功率控制功能。该驱动器提供可调均衡器，灵活补偿电路板和调制器插入损耗。自适应均衡器功能让该驱动器可被灵活用于“模拟驱动模块”（又称“线性光模块”），此种光模块无需DSP，大大降低了模块成本和功耗。
该产品提供四个版本以适配不同的应用场景:
ISG-D5640，Wirebond直接打线设计，适用400G DR4应用；
ISG-D5640F，Flip-chip倒装设计，适用于1.6T/3.2T CPO模块；
ISG-D5640MF，Mirror+Flip-chip镜像倒装设计，适用于1.6T/3.2T CPO模块；
ISG-D5640M，Mirror die 镜像设计，适用于8X100G应用
ISG-D5640已配合众多硅光调制器联合测试，开始对客户提供样片、参考设计，并提供技术支持。下图为ISG-D5640配合某款硅光调制器实测数据。
*专利号Patent：ZL 2022 1 0847807.3
关于英思嘉半导体：
英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G数据中心产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心等光传输市场的高速发展。
硅光技术方案正在变得越来越流行，特别是在更多通道数的高密度应用。英思嘉半导体宣布推出业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道53Gbaud/s MZ驱动器ISG-5640，集成APC功能、MPD监控功能及Heater控制器，该设计已获得发明专利*，有助于硅光方案实现更紧凑设计，适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8。
英思嘉ISG-D5640支持速率高达53G波特率，直流耦合，可直接打线到调制器，通道间距为625um。集成SPI控制器功能，以设置驱动器的增益和偏置；提供驱动器共模电压监测功能，以准确设置PIC上的调制器偏置；提供PIC heater控制器和两路独立的CW激光器自动光功率控制功能。该驱动器提供可调均衡器，灵活补偿电路板和调制器插入损耗。自适应均衡器功能让该驱动器可被灵活用于“模拟驱动模块”（又称“线性光模块”），此种光模块无需DSP，大大降低了模块成本和功耗。
该产品提供四个版本以适配不同的应用场景:
ISG-D5640，Wirebond直接打线设计，适用400G DR4应用；
ISG-D5640F，Flip-chip倒装设计，适用于1.6T/3.2T CPO模块；
ISG-D5640MF，Mirror+Flip-chip镜像倒装设计，适用于1.6T/3.2T CPO模块；
ISG-D5640M，Mirror die 镜像设计，适用于8X100G应用
ISG-D5640已配合众多硅光调制器联合测试，开始对客户提供样片、参考设计，并提供技术支持。下图为ISG-D5640配合某款硅光调制器实测数据。
关于英思嘉半导体：
英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G数据中心产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心等光传输市场的高速发展。
