白皮书——面向数据中心光互联的硅光芯片技术
发布时间：2022-12-22 16:01:51 热度：2448
12/22/2022，光纤在线讯，随着网络技术的飞速发展，“大智移云”（大数据、智能化、移动互联网和云计算）时代的来临，无人驾驶与智能机器人的兴起，以及空天地一体化信息整合步伐的加快，光电技术已经覆盖信息产生、获取、传输、交换与处理等各个环节，并通过深度融合产生各种新的应用领域，呈现“井喷式”的发展态势。
未来数据中心面临的最大挑战之一是大量的数据需要被存储、传输和处理。此外，随着多核处理器、内存需求和输入/输出（I/O）带宽需求的持续增加导致了网络拥塞和连接瓶颈。随着带宽的增加，功耗也急剧增加，数量传输数据所需的能量限制系统性能。作为下一代互连技术强有力的竞争者，光互连具有宽频带、抗电磁干扰、强保密性、低传输损耗、小功耗等明显优于电互连的特点，是一种极具潜力的电互连替代或补充方案。同时可以充分利用波分复用（WDM）技术，尤其是通过加持硅光（SiPh）集成芯片技术来发挥光互连带宽优势，实现高速、海量信息传输。
2019年全球半导体芯片市场规模超过4000亿美元，其中光电子器件规模超过400亿美元。光电子芯片是近两年来增速最快的领域，年复合增长率超过30%，光芯片投资是当下半导体投资的“大风口”！
为什么说硅光芯片是5G与数据中心两大“新基建”的“超级金矿”？
为什么说硅光芯片无需7nm制程就可以继续延续“摩尔定律”传奇？
什么是硅光集成技术？硅光芯片产业动态？技术创新方向是什么？硅光芯片的投资热点在哪儿？
硅光芯片的Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D、MEMs、SOI、TSV等先进集成封装技术的原理是什么？
硅光芯片如何基于Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D等先进封装及高级集成技术实现More Moore、Moore than Moore和Beyond COMS，以突破和超越“摩尔定律”的瓶颈限制?
完整报告详情咨询：
Smile:18627098117（微信同号）
以下是本报告目录内容(部分)：
未来数据中心面临的最大挑战之一是大量的数据需要被存储、传输和处理。此外，随着多核处理器、内存需求和输入/输出（I/O）带宽需求的持续增加导致了网络拥塞和连接瓶颈。随着带宽的增加，功耗也急剧增加，数量传输数据所需的能量限制系统性能。作为下一代互连技术强有力的竞争者，光互连具有宽频带、抗电磁干扰、强保密性、低传输损耗、小功耗等明显优于电互连的特点，是一种极具潜力的电互连替代或补充方案。同时可以充分利用波分复用（WDM）技术，尤其是通过加持硅光（SiPh）集成芯片技术来发挥光互连带宽优势，实现高速、海量信息传输。
2019年全球半导体芯片市场规模超过4000亿美元，其中光电子器件规模超过400亿美元。光电子芯片是近两年来增速最快的领域，年复合增长率超过30%，光芯片投资是当下半导体投资的“大风口”！
为什么说硅光芯片是5G与数据中心两大“新基建”的“超级金矿”？
为什么说硅光芯片无需7nm制程就可以继续延续“摩尔定律”传奇？
什么是硅光集成技术？硅光芯片产业动态？技术创新方向是什么？硅光芯片的投资热点在哪儿？
硅光芯片的Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D、MEMs、SOI、TSV等先进集成封装技术的原理是什么？
硅光芯片如何基于Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D等先进封装及高级集成技术实现More Moore、Moore than Moore和Beyond COMS，以突破和超越“摩尔定律”的瓶颈限制?
Smile:18627098117（微信同号）
以下是本报告目录内容(部分)：
