源杰科技成功登陆科创板 引领高端芯片产国产化突破
发布时间：2022-12-21 17:39:24 热度：1568
12/21/2022，光纤在线讯，源杰科技今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688498，发行价格100.66元/股，发行市盈率为69.26倍。截至今日收盘，源杰科技股价报收116.42元，涨幅15.66%，市值近70亿元。
在上市仪式上，源杰科技董事长、总经理张欣刚表示，源杰历经十年的发展迎来了新的起点，回顾过去十年来的成长，源杰要感谢每一个支持鼓励源杰的业界同仁、朋友，更要感谢所有源杰人的共同成长。源杰走到今天，重要的在于长期的坚持、还有一定的运气。源杰的IDM模式实现了光芯片全流程自主可控的生产链条，使得产品在研发速度、品控、成本等方面有着很大优势。走向资本市场，未来将在扩大原有市场份额的同时，在高端产品上将比肩国际一流企业，向更广阔的市场应用领域拓展。
公开资料显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司（股票简称：源杰科技，股票代码：688498）成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
2014年公司推出2.5G激光器芯片；2015年度出货量突破100万颗；2016年推出10G激光器芯片，并不断丰富产品品类；2017年完成高端光芯片的设计定型，完成高端设备工艺突破；2018年出货量突破1000万颗；2019年源杰科技率先攻克技术难关、打破国外技术垄断，推出用于5G通信领域的25G DFB高速光芯片，以及用于数据中心的25G DFB高速光芯片，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货；2020年5G用25G DFB光芯片超百万级别发货，推出硅光大功率CW激光器产品；2021年公司完成开发50G DFB，并已着手商用推进，目前已与部分激光雷达厂商达成合作意向。
持续创新突破 市场占有率保持领先
截至目前，源杰科技拥有专利27项，其中发明专利13项，实用新型专利14项。基于 “掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。其中掩埋型激光器芯片制造平台需开发者具备成熟与高精度的制造工艺水平，公司凭借此平台制造了大功率2.5G激光器芯片，采用该平台成功开发的70mW大功率激光器芯片也将成为应对满足未来硅光趋势的产品。“脊波导型激光器芯片制造平台”解决了脊波导结构制造过程中的设计、工艺与生产等技术和工程问题，实现了10G、25G激光器芯片的高性能指标、高可靠性及批量出货。
客户方面，源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，成为国内领先的光芯片供应商。2019-2021年公司前五大客户销售收入占比分别为68.96%、58.53%、57.22%。
2020年源杰科技凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商；凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货。
2019年至2022年1-6月，源杰科技主营业务收入分别为8121.79万元、23337.49万元、23210.69万元和12228.64万元。其中，10G/25G激光器芯片系列产品收入占比分别为15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
此外，源杰科技预计2022年度可实现营业收入2.8亿至3.3亿元，同比增长20.63%~42.18%; 预计归母净利润1~1.2亿元，同比增长4.95~25.92%。
募资15.1亿元 加码高速率光芯片突破
源杰科技发行股票不超过1,500万股，占总股本25%，发行价格100.66元/股，总募集资金超过15亿，主要用于产能扩充和研发投入，包括10G、25G光芯片生产线建设、50G光芯片产业化项目建设、研发中心项目建设及补充流动资金。
其中，10G、25G光芯片产线建设项目总投资5.91亿元，旨在现有产能的基础上，新建10G、25G光芯片产线，针对核心产品设置专线生产，提高设备使用效率和产品供应能力，进一步提升公司产品品质和市场竞争力。
50G光芯片产业化建设项目，通过建设50G光芯片产线，抢占市场先机推动高性能光芯片的国产替代。目前国内50G及以上高速率光芯片市场仍主要集中在美日企业中，国内需求极度依赖进口，积极探索并布局高速光芯片产品，力争突破技术瓶颈，尽早实现商业化应用，已成为国内光芯片企业的共识。
此外，源杰科技还将投入1.40亿元，用于研发中心建设，在既有技术基础上加大产品延伸力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展产品应用领域。
登陆科创板的源杰科技，即将开启新的发展起点。未来，将依托其IDM模式，基于两大技术平台，在现有产品的基础上，继续推出更高速率的激光器芯片产品，着手推进50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用，引领光芯片国产化突破高端市场；同时布局激光雷达、消费电子、传感市场等新的应用领域。
在上市仪式上，源杰科技董事长、总经理张欣刚表示，源杰历经十年的发展迎来了新的起点，回顾过去十年来的成长，源杰要感谢每一个支持鼓励源杰的业界同仁、朋友，更要感谢所有源杰人的共同成长。源杰走到今天，重要的在于长期的坚持、还有一定的运气。源杰的IDM模式实现了光芯片全流程自主可控的生产链条，使得产品在研发速度、品控、成本等方面有着很大优势。走向资本市场，未来将在扩大原有市场份额的同时，在高端产品上将比肩国际一流企业，向更广阔的市场应用领域拓展。
公开资料显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司（股票简称：源杰科技，股票代码：688498）成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
2014年公司推出2.5G激光器芯片；2015年度出货量突破100万颗；2016年推出10G激光器芯片，并不断丰富产品品类；2017年完成高端光芯片的设计定型，完成高端设备工艺突破；2018年出货量突破1000万颗；2019年源杰科技率先攻克技术难关、打破国外技术垄断，推出用于5G通信领域的25G DFB高速光芯片，以及用于数据中心的25G DFB高速光芯片，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货；2020年5G用25G DFB光芯片超百万级别发货，推出硅光大功率CW激光器产品；2021年公司完成开发50G DFB，并已着手商用推进，目前已与部分激光雷达厂商达成合作意向。
持续创新突破 市场占有率保持领先
截至目前，源杰科技拥有专利27项，其中发明专利13项，实用新型专利14项。基于 “掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。其中掩埋型激光器芯片制造平台需开发者具备成熟与高精度的制造工艺水平，公司凭借此平台制造了大功率2.5G激光器芯片，采用该平台成功开发的70mW大功率激光器芯片也将成为应对满足未来硅光趋势的产品。“脊波导型激光器芯片制造平台”解决了脊波导结构制造过程中的设计、工艺与生产等技术和工程问题，实现了10G、25G激光器芯片的高性能指标、高可靠性及批量出货。
客户方面，源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，成为国内领先的光芯片供应商。2019-2021年公司前五大客户销售收入占比分别为68.96%、58.53%、57.22%。
2020年源杰科技凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商；凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货。
2019年至2022年1-6月，源杰科技主营业务收入分别为8121.79万元、23337.49万元、23210.69万元和12228.64万元。其中，10G/25G激光器芯片系列产品收入占比分别为15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
此外，源杰科技预计2022年度可实现营业收入2.8亿至3.3亿元，同比增长20.63%~42.18%; 预计归母净利润1~1.2亿元，同比增长4.95~25.92%。
募资15.1亿元 加码高速率光芯片突破
源杰科技发行股票不超过1,500万股，占总股本25%，发行价格100.66元/股，总募集资金超过15亿，主要用于产能扩充和研发投入，包括10G、25G光芯片生产线建设、50G光芯片产业化项目建设、研发中心项目建设及补充流动资金。
其中，10G、25G光芯片产线建设项目总投资5.91亿元，旨在现有产能的基础上，新建10G、25G光芯片产线，针对核心产品设置专线生产，提高设备使用效率和产品供应能力，进一步提升公司产品品质和市场竞争力。
50G光芯片产业化建设项目，通过建设50G光芯片产线，抢占市场先机推动高性能光芯片的国产替代。目前国内50G及以上高速率光芯片市场仍主要集中在美日企业中，国内需求极度依赖进口，积极探索并布局高速光芯片产品，力争突破技术瓶颈，尽早实现商业化应用，已成为国内光芯片企业的共识。
此外，源杰科技还将投入1.40亿元，用于研发中心建设，在既有技术基础上加大产品延伸力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展产品应用领域。
登陆科创板的源杰科技，即将开启新的发展起点。未来，将依托其IDM模式，基于两大技术平台，在现有产品的基础上，继续推出更高速率的激光器芯片产品，着手推进50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用，引领光芯片国产化突破高端市场；同时布局激光雷达、消费电子、传感市场等新的应用领域。
