仕佳光子：关于2022年第三季度业绩说明会召开情况
发布时间：2022-11-16 15:27:00 热度：1251
11/16/2022，光纤在线讯，2022年11月14日仕佳光子(688313)发布公告称公司于2022年11月11日召开业绩说明会。公司董事长兼总经理葛海泉先生，公司董事、副总经理吴远大先生，公司财务总监兼董事会秘书赵艳涛先生，独立董事申华萍女士出席了本次会议并与投资者进行了交流沟通。
在本次说明会上，公司就投资者关心的问题给予了答复，并对相关问题进行了梳理，主要问题及答复如下：
问：公司DFB芯片产品的客户结构，以及产品应用场景?
答：您好！公司DFB激光器芯片的客户主要是国内的主流设备商及光模块器件企业。主要应用于光纤宽带接入，部分10G DFB激光器芯片进入5G的应用。此外公司开发了几款针对新应用场景的DFB激光器芯片，主要应用场景有1、硅光用的外置激光光源芯片与器件；2、激光雷达配套的光源,如作为光纤激光器的种子光源；3、传感领域，例如气体传感等。感谢您的关注！
问：AWG芯片产品应用场景有哪些？公司未来在哪个场景中会有较大幅度增长?
答：您好！WG芯片系列产品的应用领域包括1、电信市场，即应用于骨干网/城域网的DWDM WG芯片和模块；2、数据中心市场，即应用于数据中心的 100G/200G/400G的WG芯片和组件；3、5G前传领域，目前公司已开发出了20个波长可循环型WG芯片。公司正在开发L波段及超宽带WG芯片，应用于DWDM骨干及城域网，200G、400G相干光传输。在全球数据中心和骨干网建设需求持续推动下，公司将继续加大市场开拓力度，未来预计WG芯片产品在电信市场和数据中心市场会有一定增长。感谢您对公司的关注！
问：公司涉及车载激光雷达产品的进展情况如何？
答：您好！目前公司在汽车雷达上的产品主要是1550nm光纤激光器的种子光源，属于DFB脉冲激光，目前主要配合雷达厂商完善和修改产品。公司1550nm脉冲DFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。近期公司专门设立针对激光雷达项目推进小组，为加快激光雷达领域芯片、器件等产品的研发、业务拓展。感谢您对公司的关注！
问：公司在硅光产品方面有何进展?
答：您好！公司一直密切关注硅光技术及产品应用,目前我们的4通道WG芯片及组件已经批量配套国际主要硅光模块企业；我们开发的窄线宽激光器,也是配套无源的硅波导，进行外调制，结合增益芯片来实现的。下一步,将基于硅光做调频连续波应用上的探索，开发可调谐激光器。公司部分研发力量集中在硅光产品的配套元器件上，如400G/800G应用的平行光组件、CW光源器件、光纤阵列等配合硅光模块厂家实现产业应用。目前最大的硅光模块企业，以及前沿的硅光计算企业等我们都有合作，正配合他们完成最新一代产品的开发和量产。感谢您对公司的关注！
问：公司属于IDM类的制造厂商,有哪些竞争优势?
答：您好！公司是一家集芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程制造企业。IDM模式每一步都自主可控,体现了速度的优势，前后端协同配合,快速响应,大大提升了产品良率和客户响应能力。公司是全球少数拥有完整无源芯片和有源芯片全流程IDM能力的公司,公司持续加大无源和有源集成化芯片的研发力度,并与下游客户紧密合作,拓展光电子集成芯片。已开发出PLC光分路器芯片、WG芯片及DFB激光器芯片,广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。感谢您对公司的关注！
问：美国对中国半导体的限制禁令，对公司有何影响？
答：您好！公司一直致力于自主可控和国产替代的芯片技术和产品研制，目前公司受美国半导体限制禁令的影响较小。长远看，美国禁令会加速推进芯片国产化替代的进程，由于存在国产替代的市场需求，对公司芯片产品带来更大的发展机遇。感谢您对公司的关注！
问：请您展望明年10G DFB芯片的市场前景？明年下游同比今年会有一个什么样的变化趋势？
答：您好！预期明年千兆入户FTTR会加快布局，对10G DFB激光器芯片会有拉动。随着明年5G建设进一步启动，也会带来DFB激光器芯片的需求。感谢您对公司的关注！
问：在高速硅光光模块中，AWG芯片的分波功能是否有集成到硅上面的趋势（在调制器部分同时兼备调制和分波的功能）？在接收端的合波功能呢？
答：您好！波分功能对器件的插入损耗等指标要求较高，目前成熟的还是以外置二氧化硅基WG为主。从技术需求来看，硅光集成化是趋势，但还有一些关键技术难点需要突破。感谢您对公司的关注！
在本次说明会上，公司就投资者关心的问题给予了答复，并对相关问题进行了梳理，主要问题及答复如下：
问：公司DFB芯片产品的客户结构，以及产品应用场景?
答：您好！公司DFB激光器芯片的客户主要是国内的主流设备商及光模块器件企业。主要应用于光纤宽带接入，部分10G DFB激光器芯片进入5G的应用。此外公司开发了几款针对新应用场景的DFB激光器芯片，主要应用场景有1、硅光用的外置激光光源芯片与器件；2、激光雷达配套的光源,如作为光纤激光器的种子光源；3、传感领域，例如气体传感等。感谢您的关注！
问：AWG芯片产品应用场景有哪些？公司未来在哪个场景中会有较大幅度增长?
答：您好！WG芯片系列产品的应用领域包括1、电信市场，即应用于骨干网/城域网的DWDM WG芯片和模块；2、数据中心市场，即应用于数据中心的 100G/200G/400G的WG芯片和组件；3、5G前传领域，目前公司已开发出了20个波长可循环型WG芯片。公司正在开发L波段及超宽带WG芯片，应用于DWDM骨干及城域网，200G、400G相干光传输。在全球数据中心和骨干网建设需求持续推动下，公司将继续加大市场开拓力度，未来预计WG芯片产品在电信市场和数据中心市场会有一定增长。感谢您对公司的关注！
问：公司涉及车载激光雷达产品的进展情况如何？
答：您好！目前公司在汽车雷达上的产品主要是1550nm光纤激光器的种子光源，属于DFB脉冲激光，目前主要配合雷达厂商完善和修改产品。公司1550nm脉冲DFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。近期公司专门设立针对激光雷达项目推进小组，为加快激光雷达领域芯片、器件等产品的研发、业务拓展。感谢您对公司的关注！
问：公司在硅光产品方面有何进展?
答：您好！公司一直密切关注硅光技术及产品应用,目前我们的4通道WG芯片及组件已经批量配套国际主要硅光模块企业；我们开发的窄线宽激光器,也是配套无源的硅波导，进行外调制，结合增益芯片来实现的。下一步,将基于硅光做调频连续波应用上的探索，开发可调谐激光器。公司部分研发力量集中在硅光产品的配套元器件上，如400G/800G应用的平行光组件、CW光源器件、光纤阵列等配合硅光模块厂家实现产业应用。目前最大的硅光模块企业，以及前沿的硅光计算企业等我们都有合作，正配合他们完成最新一代产品的开发和量产。感谢您对公司的关注！
问：公司属于IDM类的制造厂商,有哪些竞争优势?
答：您好！公司是一家集芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程制造企业。IDM模式每一步都自主可控,体现了速度的优势，前后端协同配合,快速响应,大大提升了产品良率和客户响应能力。公司是全球少数拥有完整无源芯片和有源芯片全流程IDM能力的公司,公司持续加大无源和有源集成化芯片的研发力度,并与下游客户紧密合作,拓展光电子集成芯片。已开发出PLC光分路器芯片、WG芯片及DFB激光器芯片,广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。感谢您对公司的关注！
问：美国对中国半导体的限制禁令，对公司有何影响？
答：您好！公司一直致力于自主可控和国产替代的芯片技术和产品研制，目前公司受美国半导体限制禁令的影响较小。长远看，美国禁令会加速推进芯片国产化替代的进程，由于存在国产替代的市场需求，对公司芯片产品带来更大的发展机遇。感谢您对公司的关注！
问：请您展望明年10G DFB芯片的市场前景？明年下游同比今年会有一个什么样的变化趋势？
答：您好！预期明年千兆入户FTTR会加快布局，对10G DFB激光器芯片会有拉动。随着明年5G建设进一步启动，也会带来DFB激光器芯片的需求。感谢您对公司的关注！
问：在高速硅光光模块中，AWG芯片的分波功能是否有集成到硅上面的趋势（在调制器部分同时兼备调制和分波的功能）？在接收端的合波功能呢？
答：您好！波分功能对器件的插入损耗等指标要求较高，目前成熟的还是以外置二氧化硅基WG为主。从技术需求来看，硅光集成化是趋势，但还有一些关键技术难点需要突破。感谢您对公司的关注！
