华拓光通信携PON系列光模块亮相ECOC2022
发布时间:2022-09-21 11:08:28 热度:2274
9/21/2022,光纤在线讯,2022年9月19日-21日,欧洲光通信大会(ECOC)在瑞士巴塞尔举行,来自全球的运营商、设备商、光模块厂商等齐聚于此共同探讨新技术,研究下一代光通信产品。华拓光通信股份有限公司(ATOP)连续多年参展,今年在展位#263现场向客户重点展示PON系列产品、400G数据中心系列产品。
ATOP 欧洲参展团队
ECOC展会现场
近几年,全球PON市场需求增长迅猛,根据市场趋势及客户需求,华拓推出了PON系列产品,XGS Combo PON OLT等10G PON 产品已通过海外设备商验证,并开始出货。此外,华拓与海外主流PON设备商客户也在合作研究25G/50G PON技术,目前华拓25G/50G PON光模块产品处于开发阶段。
华拓在ECOC展示PON系列产品
目前,华拓PON 系列解决方案包括:
▍XGS Combo PON OLT
采用SFP+封装,支持10Gbps&2.5 Gbps下行、10G/2.5Gbps&1.244 Gbps上行应用,Class C+支持-40~85℃,Class D 支持0~70℃,功耗<2.5W。
▍XG Combo PON OLT
采用SFP+封装,支持10Gbps&2.5Gbps下行、2.5Gbps&1.244Gbps上行应用,Class C+支持-40~85℃,Class D支持0~70℃,功耗<2.5W。
▍XGS PON OLT
采用SFP+封装,支持10Gbps下行、10Gbps上行应用,功率预算为N1、N2、E1的模块支持-40~85℃,E2 支持0~70℃,功耗<2.5W。
▍XGS PON ONU
采用SFP+封装,SC/APC或SC/UPC光接头单纤双向传输, Tx 1270nm,Rx 1577nm, -40~85°C应用。
▍Dual GPON OLT
采用SFP-DD封装,支持-40~85℃,满足GPON OLT 协议要求,高集成,节约设备板载空间。
关于华拓光通信
四川华拓光通信股份有限公司致力于光模块以及光器件产品的研发、生产与销售;产品覆盖无线、传输、数据中心、接入网等多个应用领域,拥有155M~400G系列光收发模块、光组件等多类产品。
华拓为用户提供高可靠性的全系列智能光纤解决方案,产品技术取得多项专利认证,是一家拥有自主研发能力及规模性量产能力的国家级高新技术企业。
关于华岭光子
四川华岭光子科技有限公司,2021年11月成立于绵阳市江油高新技术产业园区,是华拓光通信100%全资子公司,专注于PON光模块、100G及以上数通器件和模块研发、制造和代工服务,并且能承接高速互联微组装工艺产品。
近几年,全球PON市场需求增长迅猛,根据市场趋势及客户需求,华拓推出了PON系列产品,XGS Combo PON OLT等10G PON 产品已通过海外设备商验证,并开始出货。此外,华拓与海外主流PON设备商客户也在合作研究25G/50G PON技术,目前华拓25G/50G PON光模块产品处于开发阶段。
目前,华拓PON 系列解决方案包括:
▍XGS Combo PON OLT
采用SFP+封装,支持10Gbps&2.5 Gbps下行、10G/2.5Gbps&1.244 Gbps上行应用,Class C+支持-40~85℃,Class D 支持0~70℃,功耗<2.5W。
▍XG Combo PON OLT
采用SFP+封装,支持10Gbps&2.5Gbps下行、2.5Gbps&1.244Gbps上行应用,Class C+支持-40~85℃,Class D支持0~70℃,功耗<2.5W。
▍XGS PON OLT
采用SFP+封装,支持10Gbps下行、10Gbps上行应用,功率预算为N1、N2、E1的模块支持-40~85℃,E2 支持0~70℃,功耗<2.5W。
▍XGS PON ONU
采用SFP+封装,SC/APC或SC/UPC光接头单纤双向传输, Tx 1270nm,Rx 1577nm, -40~85°C应用。
▍Dual GPON OLT
采用SFP-DD封装,支持-40~85℃,满足GPON OLT 协议要求,高集成,节约设备板载空间。
关于华拓光通信
四川华拓光通信股份有限公司致力于光模块以及光器件产品的研发、生产与销售;产品覆盖无线、传输、数据中心、接入网等多个应用领域,拥有155M~400G系列光收发模块、光组件等多类产品。
华拓为用户提供高可靠性的全系列智能光纤解决方案,产品技术取得多项专利认证,是一家拥有自主研发能力及规模性量产能力的国家级高新技术企业。
关于华岭光子
四川华岭光子科技有限公司,2021年11月成立于绵阳市江油高新技术产业园区,是华拓光通信100%全资子公司,专注于PON光模块、100G及以上数通器件和模块研发、制造和代工服务,并且能承接高速互联微组装工艺产品。