祝贺源杰半导体科创板IPO顺利过会
发布时间：2022-09-09 17:49:32 热度：1282
9/09/2022，光纤在线讯，2022年9月9日上交所披露：上海证券交易所科创板上市委员会2022年第74次审议会议于2022年9月9日上午召开，陕西源杰半导体科技股份有限公司（首发）：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。在此，恭喜源杰半导体顺利过会！
此次IPO，源杰半导体拟募资9.8亿元，10G、25G 光芯片产线建设项目拟投入募集资金5.7亿元，50G 光芯片产业化建设项目拟投入募集资金1.20亿元，研发中心建设项目 1.4亿元，补充流动资金1.50亿元。其中， “10G、25G 光芯片产线建设项目”将有助于解决公司目前所面临的 10G、25G 光芯片产线紧缺及产能受限的问题，从而提升市场供应能力，满足客户需求， 促进公司的长远发展。“50G 光芯片产业化建设项目”将助力 50G 高速光芯片的批量生产，促进公司抢占市场先机，推动国产化进程，提升公司所处的行业地位并增强其盈利能力。
目前，源杰半导体主要是2.5G和10G激光器芯片，营收占比超八成。根据C&C和弦产业研究中心统计，GPON数据下传光模块使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，在2020 年度中源杰半导体占据 80%的市场份额。
经营业绩上，2019年-2022上半年，源杰半导体营收分别为8121万元，2.33亿元，2.32亿元，1.23亿元；归母净利润分别为 1320.7万元，7884.49万元，9528.78万元，4905万元。
2021年，来自前五大客户营收约1.32亿元，占比 57.22% 。
展望未来，源杰半导体将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。其中，“一平台”是指公司在加强光芯片产业资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才平台。“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势。
此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手 50G 、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的弯道超车。
此次IPO，源杰半导体拟募资9.8亿元，10G、25G 光芯片产线建设项目拟投入募集资金5.7亿元，50G 光芯片产业化建设项目拟投入募集资金1.20亿元，研发中心建设项目 1.4亿元，补充流动资金1.50亿元。其中， “10G、25G 光芯片产线建设项目”将有助于解决公司目前所面临的 10G、25G 光芯片产线紧缺及产能受限的问题，从而提升市场供应能力，满足客户需求， 促进公司的长远发展。“50G 光芯片产业化建设项目”将助力 50G 高速光芯片的批量生产，促进公司抢占市场先机，推动国产化进程，提升公司所处的行业地位并增强其盈利能力。
目前，源杰半导体主要是2.5G和10G激光器芯片，营收占比超八成。根据C&C和弦产业研究中心统计，GPON数据下传光模块使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，在2020 年度中源杰半导体占据 80%的市场份额。
经营业绩上，2019年-2022上半年，源杰半导体营收分别为8121万元，2.33亿元，2.32亿元，1.23亿元；归母净利润分别为 1320.7万元，7884.49万元，9528.78万元，4905万元。
2021年，来自前五大客户营收约1.32亿元，占比 57.22% 。
展望未来，源杰半导体将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。其中，“一平台”是指公司在加强光芯片产业资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才平台。“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势。
此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手 50G 、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的弯道超车。
