汉高与光纤在线展开品牌合作 一站式粘合剂解决方案提供商
发布时间：2022-09-09 15:43:37 热度：2007
9/09/2022，光纤在线讯，近日，领先的一站式粘合剂解决方案提供商汉高宣布与光纤在线展开在光领域的品牌宣传合作计划，未来，光纤在线将持续跟踪汉高的创新粘合剂解决方案，助力光通信客户实现降本增效。
汉高乐泰于1997年成为汉高旗下子品牌，因优质胶粘剂和密封剂而闻名于世。50多年前厌氧技术问世，自此之后乐泰产品广泛应用于各个行业的机器和组件中。
在光通信领域，光芯片、光器件、光模块必须精确耦合并持久粘结在一起才能获得长期可靠性。为了满足这些需求，汉高开发完整的电子材料组合，满足光器件组装和性能需求，尽可能满足客户对光模块的功能和可靠性要求。
汉高电子拥有从传统的To-can封装，到COB、BOX等各类新型封装方式的光器件、光模块解决方案。在无源器件领域，汉高同样可以提供用于光纤阵列、耦合透镜、光隔离器、准直器、耦合器和分路器等一切聚焦和切换光器件的的的电子材料解决方案；包括光器件并纤、耦合粘接，光模块结构粘接，导电胶，热管理材料--导热垫片/液态导热填隙材料，柔性线路板加固粘接，激光二极管粘接，主动对位/镜片对位粘接，电磁吸收材料，电磁屏蔽粘接，模块密封剂，电路板涂敷，电路板级底部填充材料等等。
图片说明：汉高胶粘剂在光通信领域的应用
汉高电子LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI是一款经典的单组份环氧树脂基底导电胶，已经服务于光电通信领域20+年，适用于微组装裸Die芯片粘接。广泛用于激光器/芯片，TEC粘接；TO-Can/BOX/COB封装工艺，25G~400G速率的光模块光器件。
汉高电子材料的创新不止于此，2022年被誉为800G商用的元年，汉高率先推出LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB半烧结银芯片粘接材料，助力800G光模块提升导热及导电性能。众所周知，当下400G/800G光模块多采用QSFP-DD紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于高速率、高频电路设计的高速光互联应用。
图片说明：汉高LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB半烧结银芯片粘接材料
汉高的产品提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案，它们应用于电子、汽车、通信、电源、航空航天和生物医学等众多领域。
汉高提供的远不止优质产品，它针对多种工业环境中的特定问题提供有效的解决方案。汉高的工程师、化学师和销售人员通过与客户合作，了解其问题并加以解决。他们将思想观念转化为实际解决方案并整合资源，创造让客户受益的先进技术。
如需进一步需求，欢迎通过如下方式与汉高工业电子事业部联系：
联系人：吴莹 亚太区市场经理 -汉高工业电子
电话：18601693810
E-mail: ying.wu@henkel.com
汉高乐泰于1997年成为汉高旗下子品牌，因优质胶粘剂和密封剂而闻名于世。50多年前厌氧技术问世，自此之后乐泰产品广泛应用于各个行业的机器和组件中。
在光通信领域，光芯片、光器件、光模块必须精确耦合并持久粘结在一起才能获得长期可靠性。为了满足这些需求，汉高开发完整的电子材料组合，满足光器件组装和性能需求，尽可能满足客户对光模块的功能和可靠性要求。
汉高电子拥有从传统的To-can封装，到COB、BOX等各类新型封装方式的光器件、光模块解决方案。在无源器件领域，汉高同样可以提供用于光纤阵列、耦合透镜、光隔离器、准直器、耦合器和分路器等一切聚焦和切换光器件的的的电子材料解决方案；包括光器件并纤、耦合粘接，光模块结构粘接，导电胶，热管理材料--导热垫片/液态导热填隙材料，柔性线路板加固粘接，激光二极管粘接，主动对位/镜片对位粘接，电磁吸收材料，电磁屏蔽粘接，模块密封剂，电路板涂敷，电路板级底部填充材料等等。
图片说明：汉高胶粘剂在光通信领域的应用
汉高电子LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI是一款经典的单组份环氧树脂基底导电胶，已经服务于光电通信领域20+年，适用于微组装裸Die芯片粘接。广泛用于激光器/芯片，TEC粘接；TO-Can/BOX/COB封装工艺，25G~400G速率的光模块光器件。
汉高电子材料的创新不止于此，2022年被誉为800G商用的元年，汉高率先推出LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB半烧结银芯片粘接材料，助力800G光模块提升导热及导电性能。众所周知，当下400G/800G光模块多采用QSFP-DD紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于高速率、高频电路设计的高速光互联应用。
图片说明：汉高LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB半烧结银芯片粘接材料
汉高的产品提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案，它们应用于电子、汽车、通信、电源、航空航天和生物医学等众多领域。
汉高提供的远不止优质产品，它针对多种工业环境中的特定问题提供有效的解决方案。汉高的工程师、化学师和销售人员通过与客户合作，了解其问题并加以解决。他们将思想观念转化为实际解决方案并整合资源，创造让客户受益的先进技术。
如需进一步需求，欢迎通过如下方式与汉高工业电子事业部联系：
联系人：吴莹 亚太区市场经理 -汉高工业电子
电话：18601693810
E-mail: ying.wu@henkel.com
