欢迎羲禾科技加入和光荟：为高速通信和自动驾驶提供硅光集成芯片和组件

9/09/2022，光纤在线讯，今日，光纤在线会员平台“和光荟”迎来新会员——上海羲禾科技有限公司，一家面向数据中心高速通信光模块和自动驾驶所需的FMCW 激光雷达开发硅光集成芯片和集成光引擎的企业。羲禾科技由中科院科学家和海外产业技术专家联合创立，团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员和中科院硅基光电集成科研骨干。企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于云计算数据中心、超级计算机和5G的光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。

    羲禾科技成立于2021年，总部位于上海临港新片区，研发中心设在漕河泾高科技园区。羲禾科技与国内外先进的集成电路代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系，形成完善可控的供应链；与模组和系统厂商建立了深度合作关系，为下游客户提供更高集成度、更稳定可靠、更优性价比的硅光集成产品。

 
羲禾科技拥有薄硅和厚硅两套主流的硅光技术平台，能够为客户提供更加完整的高性能芯片和集成解决方案，目前正在研发的产品包括：
1. 面向数据中心应用的400G/800G/1.6T芯片和光引擎；
2. 面向FMCW Lidar的硅光芯片和引擎
3. 客户需求的定制化芯片和组件
羲禾科技将以全面的硅光集成技术为核心，与上下游合作伙伴一起，共同推进硅光技术的持续创新，拓展更丰富的产业应用。

上海羲禾科技有限公司
联系人：李先生
联系电话：021 60716729
邮箱：info@x-phor.com
地址：上海市徐汇区桂平路391号新漕河泾国际商务中心A区801室
网站：www.x-phor.com

关于和光荟
    光纤在线会员平台“和光荟”集合了光通信行业国内外数百家优秀公司，涵盖产业链上下游众多优秀的公司，致力于通过研报，培训，活动，新闻发布等为光通信行业提供最好的产品，打造公平竞争创新发展的产业生态。