深圳三科创新建高速光模块PCBA贴片车间，适应新工艺新需求
发布时间：2022-08-16 13:14:39 热度：2216
8/16/2022，光纤在线讯，深圳三科创代工光模块行业PCBA有近十年的经验，从10G，25G，100G一直到最高速率是400G，与时俱进，跟随行业脉络，不断创新，不断成长。近期三科创公司巳建好万级无尘车间，并投入用于高速模块化产品的生产，除高速率100-400G光模块贴装，该车间也具备为激光雷达PCBA贴装加工服务的能力。
（100G、400G 高速光模块贴片车间）
未来工厂模式是以智能化、自动化、数字化为导向，不断减少产线对操作人员的依赖，减少出错率，减少物料确认时间，提升产品一次性直通率，达到精准快速交付的目的，这个需要贴片厂不断积累产品工艺经验，不断投入，及时升级、加上系统化运作管理来实现的。
除了生产环境升级以外，三科创今年上半年在硬件及系统化建设方面实施了如下举措：
1. 全面推行MES追溯系统，所有客户纳入智能化物料管理，防错防呆以及产品物料追朔功能，报表标签无纸化。
(智能化仓储)
（数据追溯，互联互通）
2. 更新升级一批三年以上的贴片设备，确保核心设备硬件水平维持在最佳精度状态，完全满足了01005元件大批量生产 QFN,BGA ,CSP, LGA超高精度贴装的严苛要求，所有设备cpk水平都通过了第三方的能力验证。目前新机巳经全部安装调试完毕，投入生产，不但提升了20%产能，一次直通率更有保障。
（业内最新款高精度模组贴片机）
3. 采用最新3d AOI焊点三维检测技术。随着光模块行业产品向高速率发展，100G及以上产品开始起量，这类产品具有细小密的特点，对此，三科创引入了氮气焊接+3d技术，解决了传统2d检测的盲区，最大程度降低焊点缺陷漏检率。
4. PCBA清洗制程导入。清洗工序在军工航空、汽车电子、高频高速等高靠性产品领域应用甚广，为了提高板面洁净度，去除板面细微的助焊残留物、表面污染物等，消除返修品可能带来的污染风险等场合。特别是高速光模块（小间距，高密度）要求板面0锡珠，低残留，无偏斜正贴要求。
5. 新增通过三大体系认证。为了不断提升品质，优化内部管理，以及安全高效生产的需要，我司除了原有的认证ISO9001,14000,16949外，新增体系CSR, HSF ,QC080000认证，也得到了众多客户审厂的认可。做为一家合格的代工厂，应该严格要求自己，除了硬件，管理软实力，资格认证外，更重要的是扎实于现场，兢兢业业为客户提供全面满意的服务和可靠的品质保障。
（100G、400G 高速光模块贴片车间）
未来工厂模式是以智能化、自动化、数字化为导向，不断减少产线对操作人员的依赖，减少出错率，减少物料确认时间，提升产品一次性直通率，达到精准快速交付的目的，这个需要贴片厂不断积累产品工艺经验，不断投入，及时升级、加上系统化运作管理来实现的。
除了生产环境升级以外，三科创今年上半年在硬件及系统化建设方面实施了如下举措：
1. 全面推行MES追溯系统，所有客户纳入智能化物料管理，防错防呆以及产品物料追朔功能，报表标签无纸化。
(智能化仓储)
（数据追溯，互联互通）
2. 更新升级一批三年以上的贴片设备，确保核心设备硬件水平维持在最佳精度状态，完全满足了01005元件大批量生产 QFN,BGA ,CSP, LGA超高精度贴装的严苛要求，所有设备cpk水平都通过了第三方的能力验证。目前新机巳经全部安装调试完毕，投入生产，不但提升了20%产能，一次直通率更有保障。
（业内最新款高精度模组贴片机）
3. 采用最新3d AOI焊点三维检测技术。随着光模块行业产品向高速率发展，100G及以上产品开始起量，这类产品具有细小密的特点，对此，三科创引入了氮气焊接+3d技术，解决了传统2d检测的盲区，最大程度降低焊点缺陷漏检率。
4. PCBA清洗制程导入。清洗工序在军工航空、汽车电子、高频高速等高靠性产品领域应用甚广，为了提高板面洁净度，去除板面细微的助焊残留物、表面污染物等，消除返修品可能带来的污染风险等场合。特别是高速光模块（小间距，高密度）要求板面0锡珠，低残留，无偏斜正贴要求。
5. 新增通过三大体系认证。为了不断提升品质，优化内部管理，以及安全高效生产的需要，我司除了原有的认证ISO9001,14000,16949外，新增体系CSR, HSF ,QC080000认证，也得到了众多客户审厂的认可。做为一家合格的代工厂，应该严格要求自己，除了硬件，管理软实力，资格认证外，更重要的是扎实于现场，兢兢业业为客户提供全面满意的服务和可靠的品质保障。
