美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》

8/10/2022，光纤在线讯，据路透社报道，美国总统乔·拜登（Joe Biden）周二签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效，以为美国半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴，并努力推动美国在科技领域对中国更具竞争力。

“未来将由美国制造。”拜登将这一举措描述为“在美国本土一代人仅有一次的投资”。

他鼓吹了芯片公司正在进行的投资，尽管目前尚不清楚美国商务部何时会撰写审查授予奖励的规则，以及资助项目需要多长时间。

根据白宫的说法，该法案的通过正在促进新的芯片投资。它指出，高通（Qualcomm）周一同意从格芯（GlobalFoundries）再购买42亿美元的半导体芯片，将其在2028年底前的总购买承诺提高到74亿美元。

白宫亦大肆宣传了迈隆（Micron）宣布的一项400亿美元的存储芯片制造投资，这将使美国的市场份额从2%提高到10%，并创造多达4万个新的就业机会。

作为对美国工业政策的一次罕见重大尝试，该法案还包括25%的芯片工厂投资税收抵免，估计价值240亿美元。

路透社报道称，该项立法授权在未来10年内拨款约2000亿美元来促进美国科学研究，以更好地与中国竞争。国会仍需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。

另据美国有线电视新闻网报道，《2022年芯片与科学法案》旨在抗衡中国日益增长的经济影响力、降低商品成本、减少美国对外国制造业的依赖，并减轻新冠肺炎疫情后供应链的中断。

根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，美国的半导体制造产能份额已经从1990年的37%下降到今天的12%。