大族激光:MicroLED巨量转移设备系公司自主研发现 已实现销售
发布时间:2022-08-08 09:49:56 热度:1197
8/08/2022,光纤在线讯,近日,大族激光在投资者互动平台中表示,公司MicroLED巨量转移设备系公司自主研发,现已实现销售。4680相关设备目前正配合国内厂商进行验证中,此外,公司在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品处于研发状态。除此之外,公司还表示2021年动力电池行业专用设备业务实现营业收入19.82亿元,较上年度增长631.51%,相关业务的利润情况保持良好的提升趋势。
集半导体及泛半导体封测专用设备研发、生产和销售为一体
公司是集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业,旗下产品“HANS”系列高速高精度全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机现已牢牢占据国产设备市场领先地位。
在半导体领域,公司表示,2021年半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元,同比增长239.96%,主要产品包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等设备,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。公司目前没有半导体芯片用光刻机的研发计划。公司还表示与消费电子行业主流厂商均有合作,2021年公司消费电子行业专用设备业务实现收入29.33亿元,同比增长2.60%。
此外,据公司介绍,SiC晶锭激光剥片,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提升幅度分别为40%,120%和270%的产能。目前,产品正在客户处做量产验证。
光刻机项目仍主要应用在分立器件领域 分辨率较低
光伏领域方面,公司则表示,Topcon激光掺硼设备处于客户验证工艺阶段,且在TOPCON领域产品布局完整,逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力;在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。其他在研项目包括研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等。
公司光刻机项目仍主要应用在分立器件领域,分辨率较低。公司光刻机项目主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用,已实现小批量销售。控股子公司大族数控生产的激光直接成像产品覆盖多层板、HDI等PCB细分市场的内层、外层及阻焊工序,产品满足国内外知名客户的技术需求,并在解析度和加工效率综合方面获得客户认可。
机器人相关谐波减速器产品已在国内头部工业机器人企业实现批量交付销售
据大族激光回复,公司生产的谐波减速器主要应用于工业机器人和协作机器人行业,大族机器人为公司参股子公司,主要业务是协作机器人的生产、研发和销售,技术处于行业前列。除大族机器人之外,公司机器人相关业务还包含自动化设备、SCARA机器人、Star机器人、AGV移动机器人等。机器人相关谐波减速器产品已经在国内头部工业机器人企业实现批量交付销售,同时还在配合一些国外品牌机器人进行测试验证中;机器人专用伺服、控制器处于研发阶段,目前还没有产品销售。
高功率激光加工设备出货近1600台 同比增长近100%
同时,公司还聚焦于激光及自动化技术,生产的激光加工设备及自动化设备广泛应用于各行各业,已在消费电子、PCB、LED等众多行业逐步实现对海外同类设备产品的替代。数控机床领域,公司于2021年2月设立子公司深圳市大族机床科技有限公司,加快推进精密加工设备及机床自动化业务市场化、产业化的进程,目前已拿到部分订单。
据介绍,公司在钙钛矿技术领域的主要产品为钙钛矿激光刻划设备,产品在2015年已实现量产销售。
高功率激光器方面,大族激光表示,2021年公司搭载自主研发光纤激光器的高功率激光加工设备出货近1600台,同比增长近100%,高功率光纤激光器自主化率超过80%,最高功率达到30KW,主要应用于金属材料的工业加工环节。
集半导体及泛半导体封测专用设备研发、生产和销售为一体
公司是集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业,旗下产品“HANS”系列高速高精度全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机现已牢牢占据国产设备市场领先地位。
在半导体领域,公司表示,2021年半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元,同比增长239.96%,主要产品包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等设备,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。公司目前没有半导体芯片用光刻机的研发计划。公司还表示与消费电子行业主流厂商均有合作,2021年公司消费电子行业专用设备业务实现收入29.33亿元,同比增长2.60%。
此外,据公司介绍,SiC晶锭激光剥片,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提升幅度分别为40%,120%和270%的产能。目前,产品正在客户处做量产验证。
光刻机项目仍主要应用在分立器件领域 分辨率较低
光伏领域方面,公司则表示,Topcon激光掺硼设备处于客户验证工艺阶段,且在TOPCON领域产品布局完整,逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力;在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。其他在研项目包括研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等。
公司光刻机项目仍主要应用在分立器件领域,分辨率较低。公司光刻机项目主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用,已实现小批量销售。控股子公司大族数控生产的激光直接成像产品覆盖多层板、HDI等PCB细分市场的内层、外层及阻焊工序,产品满足国内外知名客户的技术需求,并在解析度和加工效率综合方面获得客户认可。
机器人相关谐波减速器产品已在国内头部工业机器人企业实现批量交付销售
据大族激光回复,公司生产的谐波减速器主要应用于工业机器人和协作机器人行业,大族机器人为公司参股子公司,主要业务是协作机器人的生产、研发和销售,技术处于行业前列。除大族机器人之外,公司机器人相关业务还包含自动化设备、SCARA机器人、Star机器人、AGV移动机器人等。机器人相关谐波减速器产品已经在国内头部工业机器人企业实现批量交付销售,同时还在配合一些国外品牌机器人进行测试验证中;机器人专用伺服、控制器处于研发阶段,目前还没有产品销售。
高功率激光加工设备出货近1600台 同比增长近100%
同时,公司还聚焦于激光及自动化技术,生产的激光加工设备及自动化设备广泛应用于各行各业,已在消费电子、PCB、LED等众多行业逐步实现对海外同类设备产品的替代。数控机床领域,公司于2021年2月设立子公司深圳市大族机床科技有限公司,加快推进精密加工设备及机床自动化业务市场化、产业化的进程,目前已拿到部分订单。
据介绍,公司在钙钛矿技术领域的主要产品为钙钛矿激光刻划设备,产品在2015年已实现量产销售。
高功率激光器方面,大族激光表示,2021年公司搭载自主研发光纤激光器的高功率激光加工设备出货近1600台,同比增长近100%,高功率光纤激光器自主化率超过80%,最高功率达到30KW,主要应用于金属材料的工业加工环节。