CFCF2022光纤连接器专场：下一代光纤连接器的新方向、新标准、新挑战
发布时间：2022-07-14 16:50:24 热度：3499
由光纤在线，和弦产业研究中心C&C共同主办，江苏省通信学会,南京光通信与光电子技术学会共同承办，飞宇集团、是德科技、中兴光电子、江苏宇特光电科技股份有限公司、广西自贸区见炬科技有限公司共同协办的光连接大会CFCF2022近日在南京圆满落幕，来自全国光通信产业链超800家企业1300余人到达大会现场。
7月8日上午，由光纤在线联合宇特光电共同举办的“光纤连接器分论坛”中，以“下一代光纤连接器的新方向、新标准、新挑战”为主题，吸引了美国康普、宇特光电、光迅科技、长飞光纤、上海光织、苏州莱塔思、爱德泰七家企业的精彩分享，该分论坛由宇特光电工程经理赵进主持，整个分论坛围绕下一代数据中心提出了多芯光纤、多芯扇入扇出器件、UCD连接器、MDC连接器、非接触式连接器等新型连接进行深入的探讨与交流。
主持人：宇特光电赵进
首先是来自美国康普北亚区技术总监吴健老师，他的主题为《高速网络的单多模选择》，吴老师连续5年出席并在“光纤连接器论坛上”发表主题演讲，每年他精彩的演讲都会让人充满期待。吴老师表示：数据中心的多模应用依然在持续的演进中，单模与多模两种技术需要互相借鉴并存发展，多模想要高速发展需要建立更高速的光纤通道，借鉴单模的优势，在短波长领域建立更多的通道，多通道多波长共同利用以实现多模的长传输距离，在IDA的应用场景下将数据中心的建设更具有区域化、模化化、灵活性，来解决多模长距离传输问题。未来800G VR8、800GSR8两种场景将会应用多模转输，那么1.6T的多模机会在哪里？多芯光纤和多波长的技术将是下一代技术新方向。在端口方面，单模采用APC端面，未来多模连接器端面同样会是APC。巨大的市场也必将产生大能耗，向更高密度演进，向更高速率前进，数据中心就是一个高耗能的单位，绿色节能也是数据中心规模与高密度提高能源的利用效率，光器件连接产品则是绿色节能的关键产品。
美国康普北亚区技术总监 吴健老师
随后来自宇特光电研发总监赵毅,重点介绍了《光纤活动连接的进展2021~2022》，随着FTTR的呼声越来越高，无论是家庭FTTR还是企业FTTR,宇特在不同的应用场景推出不同的连接方案，家庭FTTR对于长距离连接场景采用预制成端方案，距离短采用现场组装方案，而在企业FTTR组网上采用的是L型光电混合连接器兼容方案，同时在卡扣、分装器等细节设计上做到更方便更人性化。在近一年来，光纤资源数字化的管理上进一步完成了整个光纤资源整治及数字化管理方案，通过光纤在线寻线仪解决大规模光纤资源的在线核查问题，单SC型连接器来说，开发设计RFID扫码器，以实现相互之间的绑定与拆除，通过软硬件的结合完成布线、资源管理等问题清晰的了解到近一年宇特光电光纤连接器的变化与进展。
宇特光电研发总监 赵毅
光迅科技无源器件产品总监朱信海，《NGOC MSA下一代新型光纤连接器多源协议组织》，2021年9月，由多家中国厂商联合发起的“NGOC MSA”宣布成立，并发布了首款UCD连接器以及相应的接口规范。目前，UCD连接器在国家行业标准立项已通过CCSA协会审查，联合中国联通在ITU提交了一份标准文稿，IPEC提交了一份标准文稿，正在准备向IEC递交申请文稿。NGOC MSA致力于降低光模块的开发成本，产品具有小型化、高密度的特点，为了高密度封装，NGOC MSA发布了UCD一系列产品，UCD/Mini UCD 3联适配器、Mini UCD连接器。均为双芯连接，采用陶瓷插芯，双向卡扣，结构简单，具有高可靠性及低成本优势。可应用于高速400G/800G甚至1.6T高速率数据中心、综合布线、高密度配线系统中。
光迅科技无源器件产品总监 朱信海
长飞光纤技术经理张磊，他与大家分享了《新型高密度数据中心光纤连接解决方案》，随着应用业务对容量需求的不断增加，带动了光纤的新变化，多芯光纤势必成为下一代数据中心光连接解决高密度、大容量、长距离、低成本的最优方案。多芯光纤如八芯单模光纤相比普通光纤传输容量可提长8倍，适应未来DR4和DR8并行多通道技术演进，面向未来800G及CPO封装形式更具潜力，在整体链路损耗要求满足在3db以内，但多芯光纤MPO的插回损、扇入扇出的插损和串扰是难点，长飞携手光纤在线将联合上下游企业共同推进下一代数据中心光连接方案，推动多芯光纤连接器、多芯光纤扇入扇出、 80μm小外径光纤连接器、80μm小外径光纤FAU等光连接器件的发展，欢迎更多有兴趣的企业加入。
长飞光纤技术经理 张磊
上海交通大学/上海光织创始人马麟，与大家分享了《高性能多芯光纤扇入扇出器件》，中国电信的全光网络2.0技术白皮书发布MCF、FMF和PCF等面向未来的新型光纤传输技术，“多芯连接”将是未来一个全新的产业，也将带来全新的机会与机遇，量子技术是目前国际上正在进行标准化讨论的话题，里面对于连接的要求是超低损耗，超低回损，未来新技术均与光连接息息相关。光织公司自主研发生产的高性能多芯扇入扇出器件包括空间光学、光纤成束、熔融拉锥、飞秒直写，重点提到的量产型七芯扇入扇出器件，它的FI或FO的典型损耗在0.5dB以下，四芯产品路线更为超前，飞秒直写产品则采用最小3CM的管型封装，适合机房的盒式封装，同时该器件在国家重大项目及工程中获得指应用。
上海交通大学/上海光织创始人 马麟
宁波莱塔思总经理简斌博士，《非接触光纤连接器的现在与未来》，2012年，简博士发明非接触光纤连接器，到今天刚好十年时光，十年见证着非接触光纤连接器的发展，目前应用在光模块测试场景及光背板已大批量出货，产品使用周期长、重复性好、不损伤待测光模块端面等优点得到客户认可，设备商华为已将非接触光纤连接器推荐为国际标准。对于下一代超高密度的光纤连接器，莱塔思推出的144通道的光纤连接器也将采用非接触连接，未来应用在光模块端口、板上光学、长光缆、防水光缆、光电混合缆等。
宁波莱塔思总经理 简斌博士
最后来自爱德泰技术高级经理叶子迪，他为大家分享《数据中心高密度光连接解决方案》，随着流量的增长带来数据中心需求的不断增加，2021年~2025年，数据中心每年平均增长率是21%，增长的规模为519亿美元。未来的光连接，向更小型连接器、多芯连接器、更低损耗发展，VSFF连接器应运而生，使用行业成熟的1.25mm插芯，插芯的距离从6.25毫米缩短到3.9毫米。作为首批获得US Conec认可的连接器制造商爱德泰，全球首家推出基于MDC接口的数据中心高密度布线方案系列产品，从基于MDC接口的光缆组件、MDC-MDC跳线、MDC-X主干光缆、MPO-MDC分支光缆，1U 432芯超高密度配线架等系列方案，应用于100G/400G/800G SR光模块中，助力数据中心高密度光连接。
爱德泰技术高级经理 叶子迪
至此，光纤连接器专题论坛结束，如需进一步了解CFCF2022相关报道，请关注我们的网站和公众号更新。
7月8日上午，由光纤在线联合宇特光电共同举办的“光纤连接器分论坛”中，以“下一代光纤连接器的新方向、新标准、新挑战”为主题，吸引了美国康普、宇特光电、光迅科技、长飞光纤、上海光织、苏州莱塔思、爱德泰七家企业的精彩分享，该分论坛由宇特光电工程经理赵进主持，整个分论坛围绕下一代数据中心提出了多芯光纤、多芯扇入扇出器件、UCD连接器、MDC连接器、非接触式连接器等新型连接进行深入的探讨与交流。
主持人：宇特光电赵进
首先是来自美国康普北亚区技术总监吴健老师，他的主题为《高速网络的单多模选择》，吴老师连续5年出席并在“光纤连接器论坛上”发表主题演讲，每年他精彩的演讲都会让人充满期待。吴老师表示：数据中心的多模应用依然在持续的演进中，单模与多模两种技术需要互相借鉴并存发展，多模想要高速发展需要建立更高速的光纤通道，借鉴单模的优势，在短波长领域建立更多的通道，多通道多波长共同利用以实现多模的长传输距离，在IDA的应用场景下将数据中心的建设更具有区域化、模化化、灵活性，来解决多模长距离传输问题。未来800G VR8、800GSR8两种场景将会应用多模转输，那么1.6T的多模机会在哪里？多芯光纤和多波长的技术将是下一代技术新方向。在端口方面，单模采用APC端面，未来多模连接器端面同样会是APC。巨大的市场也必将产生大能耗，向更高密度演进，向更高速率前进，数据中心就是一个高耗能的单位，绿色节能也是数据中心规模与高密度提高能源的利用效率，光器件连接产品则是绿色节能的关键产品。
美国康普北亚区技术总监 吴健老师
随后来自宇特光电研发总监赵毅,重点介绍了《光纤活动连接的进展2021~2022》，随着FTTR的呼声越来越高，无论是家庭FTTR还是企业FTTR,宇特在不同的应用场景推出不同的连接方案，家庭FTTR对于长距离连接场景采用预制成端方案，距离短采用现场组装方案，而在企业FTTR组网上采用的是L型光电混合连接器兼容方案，同时在卡扣、分装器等细节设计上做到更方便更人性化。在近一年来，光纤资源数字化的管理上进一步完成了整个光纤资源整治及数字化管理方案，通过光纤在线寻线仪解决大规模光纤资源的在线核查问题，单SC型连接器来说，开发设计RFID扫码器，以实现相互之间的绑定与拆除，通过软硬件的结合完成布线、资源管理等问题清晰的了解到近一年宇特光电光纤连接器的变化与进展。
宇特光电研发总监 赵毅
光迅科技无源器件产品总监朱信海，《NGOC MSA下一代新型光纤连接器多源协议组织》，2021年9月，由多家中国厂商联合发起的“NGOC MSA”宣布成立，并发布了首款UCD连接器以及相应的接口规范。目前，UCD连接器在国家行业标准立项已通过CCSA协会审查，联合中国联通在ITU提交了一份标准文稿，IPEC提交了一份标准文稿，正在准备向IEC递交申请文稿。NGOC MSA致力于降低光模块的开发成本，产品具有小型化、高密度的特点，为了高密度封装，NGOC MSA发布了UCD一系列产品，UCD/Mini UCD 3联适配器、Mini UCD连接器。均为双芯连接，采用陶瓷插芯，双向卡扣，结构简单，具有高可靠性及低成本优势。可应用于高速400G/800G甚至1.6T高速率数据中心、综合布线、高密度配线系统中。
光迅科技无源器件产品总监 朱信海
长飞光纤技术经理张磊，他与大家分享了《新型高密度数据中心光纤连接解决方案》，随着应用业务对容量需求的不断增加，带动了光纤的新变化，多芯光纤势必成为下一代数据中心光连接解决高密度、大容量、长距离、低成本的最优方案。多芯光纤如八芯单模光纤相比普通光纤传输容量可提长8倍，适应未来DR4和DR8并行多通道技术演进，面向未来800G及CPO封装形式更具潜力，在整体链路损耗要求满足在3db以内，但多芯光纤MPO的插回损、扇入扇出的插损和串扰是难点，长飞携手光纤在线将联合上下游企业共同推进下一代数据中心光连接方案，推动多芯光纤连接器、多芯光纤扇入扇出、 80μm小外径光纤连接器、80μm小外径光纤FAU等光连接器件的发展，欢迎更多有兴趣的企业加入。
长飞光纤技术经理 张磊
上海交通大学/上海光织创始人马麟，与大家分享了《高性能多芯光纤扇入扇出器件》，中国电信的全光网络2.0技术白皮书发布MCF、FMF和PCF等面向未来的新型光纤传输技术，“多芯连接”将是未来一个全新的产业，也将带来全新的机会与机遇，量子技术是目前国际上正在进行标准化讨论的话题，里面对于连接的要求是超低损耗，超低回损，未来新技术均与光连接息息相关。光织公司自主研发生产的高性能多芯扇入扇出器件包括空间光学、光纤成束、熔融拉锥、飞秒直写，重点提到的量产型七芯扇入扇出器件，它的FI或FO的典型损耗在0.5dB以下，四芯产品路线更为超前，飞秒直写产品则采用最小3CM的管型封装，适合机房的盒式封装，同时该器件在国家重大项目及工程中获得指应用。
上海交通大学/上海光织创始人 马麟
宁波莱塔思总经理简斌博士，《非接触光纤连接器的现在与未来》，2012年，简博士发明非接触光纤连接器，到今天刚好十年时光，十年见证着非接触光纤连接器的发展，目前应用在光模块测试场景及光背板已大批量出货，产品使用周期长、重复性好、不损伤待测光模块端面等优点得到客户认可，设备商华为已将非接触光纤连接器推荐为国际标准。对于下一代超高密度的光纤连接器，莱塔思推出的144通道的光纤连接器也将采用非接触连接，未来应用在光模块端口、板上光学、长光缆、防水光缆、光电混合缆等。
宁波莱塔思总经理 简斌博士
最后来自爱德泰技术高级经理叶子迪，他为大家分享《数据中心高密度光连接解决方案》，随着流量的增长带来数据中心需求的不断增加，2021年~2025年，数据中心每年平均增长率是21%，增长的规模为519亿美元。未来的光连接，向更小型连接器、多芯连接器、更低损耗发展，VSFF连接器应运而生，使用行业成熟的1.25mm插芯，插芯的距离从6.25毫米缩短到3.9毫米。作为首批获得US Conec认可的连接器制造商爱德泰，全球首家推出基于MDC接口的数据中心高密度布线方案系列产品，从基于MDC接口的光缆组件、MDC-MDC跳线、MDC-X主干光缆、MPO-MDC分支光缆，1U 432芯超高密度配线架等系列方案，应用于100G/400G/800G SR光模块中，助力数据中心高密度光连接。
爱德泰技术高级经理 叶子迪
至此，光纤连接器专题论坛结束，如需进一步了解CFCF2022相关报道，请关注我们的网站和公众号更新。
