CFCF2022参展商：有源企业首放光彩
发布时间：2022-07-07 23:01:55 热度：1299
7/07/2022，光纤在线讯，以“光连万物，多彩未来”为主题的CFCF2022光连接大会于7月6-8日在南京华山饭店隆重举办。本次大会吸引了近60家参展商，现场展示产品覆盖材料、芯片、器件、光模块、仪器仪表、制造设备等全产业链。展会第一天，各大光通信企业云集，参观及参会人数高达1300人，编辑带大家首先一睹芯片，光器件、光模块展商的风彩。
易飞扬在大会现场重点展示了400G QSFP-DD DR4硅光模块产品，该产品采用硅透镜技术实现了硅光的高效耦合，使得三温情况下光耦合响应度高达0.8A/W，可以克服多路串扰给链路带来的不利影响，实现了400G QSFP-DD DR4硅光模块的商业化生产。
深圳光为展示了100G single-lambda BIDI ER1光模块。据了解，传统的100G解决方案采用四路25Gbps光学通道，四路光学通道通过波分复用或通道并行方式实现100G传输，每个通道需要单独的发射和接收器件，对于光模块功耗、空间布局、成本提出了很高的要求。而光为的100G single-lambda光模块将发射和接收单元由4个降低为1个，有效降低了光模块内部光学复杂度，元器件数量大大减少，成本也同步降低的同时还支持100G速率下单根光纤40Km传输，且能满足-40~+85℃工业级温度要求。
CWDM传输技术是运营商接入网业务首选方案，其相关设备成本相对较低，可以降低网络运营成本，且使用CWDM技术可以显著提高光纤资源的利用率，但接入网施工环境复杂，产品使用环境严苛，光纤接入插损往往高于预期，导致需要更高的链路预算，欧博凯推出的10G SFP+ CWDM（1270nm-1610nm）10KM/20KM工业级光模块使用普通PIN-TIA方案，技术可靠稳定，接收端灵敏度高达-19.5dBm，相较于传统APD方案，在满足业务需求的同时极大的降低了产品成本。
中晟微电子的Coherent, 数通PAM4，NRZ，ONU相关电芯片是现场的焦点。其中，64G baud和32G baud相干应用的硅光driver和TIA，可以用于100G/200G/400G/600G Longhaul、Metro、ZR+等，该系列芯片在具有业内最高水准性能的同时，还具有业内最优秀功耗控制。该系列芯片分为Wire-bonding和Flip-chip两大版本，可以支持目前业内所有主流的PIC（硅光芯片）及工艺方案。PAM4产品包括4x56G baud (单波100G)的硅光driver，4x56G baud TIA, 1x56G baud TIA及1x28G baud DML driver等，可以用于100G DR1/FR1/LR1，200G DR4/FR4，400G DR4/FR4等；NRZ产品是4x25G CDR+driver/CDR+TIA产品，可以用于100G CWDM4/LR4；PON产品包括XG-PON/XGS-PON/10G EPON/GPON/EPON等ONU应用的TIA/HTIA/STIA。
首次参展的赛格瑞，现场展示了TEC芯片、TEG芯片。赛格瑞主要的特色是Micro-TEC P、N型多晶热电材料，该材料相较于传统的单晶材料具有更高的强度，更高的材料利用率，更小的切割尺寸，他们的P、N 型多晶材料与市售同类产品对比，其中N型材料相较于市售传统材料其ZT值提高了27%，抗弯强度提高了3 倍，N型材料相较于市售传统材料其ZT值提高了45%,抗弯强度提高了2.6 倍，能为光器件、光模块企业更可靠性、更强的保障。
特别值得一提的是，近几年不断涌现的互联网服务以及快速演进的云计算，推动了DCI网络的蓬勃发展，芯泰通信DCI网络顺应云时代骨干网需求，能为客户提供大容量、长距离、低时延、敏捷业务需求。在本次大会现场，芯泰通信搭建了“超宽无阻、灵活高效、智能开放的DCI网络”，该网络采用盒式的简易形态设计的1U集成DCI设备，2U开放式DCI设备，传输速率高达25.6Tbis，光层支持C波段48/64/96波，并逐步向C+L演进，采用OLS开放线路保护系统，单端口传输速率可达400G(400G ZR相干光模块)，支持C波段48波DWDM光信号合波和分波，并支持了WSS,OTDR等多项光层功能，传输距离可达80km。
更多展商亮点明日我们继续为大家带来报道！
易飞扬在大会现场重点展示了400G QSFP-DD DR4硅光模块产品，该产品采用硅透镜技术实现了硅光的高效耦合，使得三温情况下光耦合响应度高达0.8A/W，可以克服多路串扰给链路带来的不利影响，实现了400G QSFP-DD DR4硅光模块的商业化生产。
深圳光为展示了100G single-lambda BIDI ER1光模块。据了解，传统的100G解决方案采用四路25Gbps光学通道，四路光学通道通过波分复用或通道并行方式实现100G传输，每个通道需要单独的发射和接收器件，对于光模块功耗、空间布局、成本提出了很高的要求。而光为的100G single-lambda光模块将发射和接收单元由4个降低为1个，有效降低了光模块内部光学复杂度，元器件数量大大减少，成本也同步降低的同时还支持100G速率下单根光纤40Km传输，且能满足-40~+85℃工业级温度要求。
CWDM传输技术是运营商接入网业务首选方案，其相关设备成本相对较低，可以降低网络运营成本，且使用CWDM技术可以显著提高光纤资源的利用率，但接入网施工环境复杂，产品使用环境严苛，光纤接入插损往往高于预期，导致需要更高的链路预算，欧博凯推出的10G SFP+ CWDM（1270nm-1610nm）10KM/20KM工业级光模块使用普通PIN-TIA方案，技术可靠稳定，接收端灵敏度高达-19.5dBm，相较于传统APD方案，在满足业务需求的同时极大的降低了产品成本。
中晟微电子的Coherent, 数通PAM4，NRZ，ONU相关电芯片是现场的焦点。其中，64G baud和32G baud相干应用的硅光driver和TIA，可以用于100G/200G/400G/600G Longhaul、Metro、ZR+等，该系列芯片在具有业内最高水准性能的同时，还具有业内最优秀功耗控制。该系列芯片分为Wire-bonding和Flip-chip两大版本，可以支持目前业内所有主流的PIC（硅光芯片）及工艺方案。PAM4产品包括4x56G baud (单波100G)的硅光driver，4x56G baud TIA, 1x56G baud TIA及1x28G baud DML driver等，可以用于100G DR1/FR1/LR1，200G DR4/FR4，400G DR4/FR4等；NRZ产品是4x25G CDR+driver/CDR+TIA产品，可以用于100G CWDM4/LR4；PON产品包括XG-PON/XGS-PON/10G EPON/GPON/EPON等ONU应用的TIA/HTIA/STIA。
首次参展的赛格瑞，现场展示了TEC芯片、TEG芯片。赛格瑞主要的特色是Micro-TEC P、N型多晶热电材料，该材料相较于传统的单晶材料具有更高的强度，更高的材料利用率，更小的切割尺寸，他们的P、N 型多晶材料与市售同类产品对比，其中N型材料相较于市售传统材料其ZT值提高了27%，抗弯强度提高了3 倍，N型材料相较于市售传统材料其ZT值提高了45%,抗弯强度提高了2.6 倍，能为光器件、光模块企业更可靠性、更强的保障。
特别值得一提的是，近几年不断涌现的互联网服务以及快速演进的云计算，推动了DCI网络的蓬勃发展，芯泰通信DCI网络顺应云时代骨干网需求，能为客户提供大容量、长距离、低时延、敏捷业务需求。在本次大会现场，芯泰通信搭建了“超宽无阻、灵活高效、智能开放的DCI网络”，该网络采用盒式的简易形态设计的1U集成DCI设备，2U开放式DCI设备，传输速率高达25.6Tbis，光层支持C波段48/64/96波，并逐步向C+L演进，采用OLS开放线路保护系统，单端口传输速率可达400G(400G ZR相干光模块)，支持C波段48波DWDM光信号合波和分波，并支持了WSS,OTDR等多项光层功能，传输距离可达80km。
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