为降低依赖 美日联手研发2nm芯片工艺

5/05/2022，光纤在线讯，据日经新闻报道，美国与日本官方正携手合作，研发2nm及以下的高端制造工艺，以降低对中国台湾晶圆大厂台积电依赖症。当前在晶圆代工晶圆，台积电占据高端市场近乎垄断性份额。

据悉，这项合作已经接近达成协议。合作参与的机构包括日本的东京电子、佳能，在日本产业技术总合研究所研发，美国IBM公司参与。

从进展来看，台积电3nm工艺在今年量产，预计2024年投产2nm工艺。韩国三星紧随其后。英特尔的高端制造工艺“18A”，据悉相当于1.8nm，预计在2024年下半年投产。

台湾业界对此感到忧心，甚至有台湾媒体报道称，如果美日联手研发2nm工艺，最后必然会引发价格上的争议，最遭的情况下是“强迫同业涨价”，以齐头式平等的方式面对市场，最终受伤的是广大终端消费者。

去年以来，台积电一直消极抵抗美国的产业掌控。一方面，台积电不得不前往美国建设晶圆厂，另一方面，又通过各种渠道，反复宣称在美国建厂的高额成本和竞争力低下。同时，台积电最大的客户是美国企业群体

来源：C114