LightCounting对2027年光器件市场的预测
发布时间：2022-05-01 12:25:57 热度：1440
5/01/2022，光纤在线讯， 市场研究公司LightCounting最新邮报指出，光通信行业以非常强劲的势头进入2020年。2019年底，DWDM、以太网和无线前传连接的需求出现激增。2020年和2021，由于新冠病毒疾病的流行，在家工作和上学带来的重大转变，对更快、更普遍、更可靠的宽带网络产生了更大的需求。虽然供应链短缺的影响仍在继续，但光通信行业基本上能够克服这些问题，光器件和光模块市场在2020年和2021实现了强劲增长，如下图所示。
LightCounting认为，光模块市场有望在2021和2020年分别增长9%和17%后，在2022年实现17%的收入增长。所有细分市场对光器件的需求都很强劲，全球供应链中的持续瓶颈可能会产生一些额外需求（过度订购），并肯定会减缓价格下跌，从而导致2021销售额增长高于预期，如下图所示。
根据LightCounting的最新预测，光器件市场2022-2027年的复合年增长率为12%，与2021年10月发布的预测中的13%的复合年增长率相差不大。DWDM和以太网市场的需求是去年增长的主要原因，并会在2022-2027年继续会引领增长。未来5年，光纤互连（主要是有源光缆（AOC））的销售额也将以两位百分数（10%）的复合年增长率增长。无线前传是一个薄弱领域，价格下降加上单位出货量的周期性下降导致销售负增长。
LightCounting在本期邮报中同时给出了预测方法和其他因素的变化。下面的瀑布图显示了与2021年10月发布的预测相比5年累计销售额的预测变化。2022年开始的两项方法改进解释了其中的一些变化。这些是：
在DWDM领域，他们不再单独预测区别于可插拔模块的端口。板上的100、200、400、600及以上产品类别现在包括所有非插拔端口，无论是5x7组件还是基于线路卡的解决方案。与2021年10月份的预测相比，DWDM收入现在要高得多，因为它们包括了更多的端口。由于这种方法的改变，2016年的基准单位出货量也有所增加。
在FTTx领域，LightCounting收集了网络级的OLT和ONU的出货量的更全面数据，与2021年10月份的预测相比，2021年10G-PON OLT和ONU光器件的数量显著增加。
另讯，LightCounting发布关于以太网交换ASIC芯片的最新研报。来自云计算公司对高带宽交换机和交换ASIC芯片的需求正在打造一个全新市场，而这些云计算公司更多基于白盒交换机的策略也在重塑这个市场。思科，英特尔，Marvell和英伟达等正在联手挑战博通公司在交换芯片领域的垄断优势。LightCouting认为，2021年这一交换芯片的市场规模大约3亿美元，未来五年的CAGR达到19%。特别地，这一市场将和CPO光器件的发展结合。假设到2027年，25.6T和51.2Tbps交换芯片中15%会有一半的端口配备CPO器件，那么这个市场到2027年会从原来的9亿美元增长到16亿美元。
LightCounting认为，光模块市场有望在2021和2020年分别增长9%和17%后，在2022年实现17%的收入增长。所有细分市场对光器件的需求都很强劲，全球供应链中的持续瓶颈可能会产生一些额外需求（过度订购），并肯定会减缓价格下跌，从而导致2021销售额增长高于预期，如下图所示。
根据LightCounting的最新预测，光器件市场2022-2027年的复合年增长率为12%，与2021年10月发布的预测中的13%的复合年增长率相差不大。DWDM和以太网市场的需求是去年增长的主要原因，并会在2022-2027年继续会引领增长。未来5年，光纤互连（主要是有源光缆（AOC））的销售额也将以两位百分数（10%）的复合年增长率增长。无线前传是一个薄弱领域，价格下降加上单位出货量的周期性下降导致销售负增长。
LightCounting在本期邮报中同时给出了预测方法和其他因素的变化。下面的瀑布图显示了与2021年10月发布的预测相比5年累计销售额的预测变化。2022年开始的两项方法改进解释了其中的一些变化。这些是：
在DWDM领域，他们不再单独预测区别于可插拔模块的端口。板上的100、200、400、600及以上产品类别现在包括所有非插拔端口，无论是5x7组件还是基于线路卡的解决方案。与2021年10月份的预测相比，DWDM收入现在要高得多，因为它们包括了更多的端口。由于这种方法的改变，2016年的基准单位出货量也有所增加。
在FTTx领域，LightCounting收集了网络级的OLT和ONU的出货量的更全面数据，与2021年10月份的预测相比，2021年10G-PON OLT和ONU光器件的数量显著增加。
另讯，LightCounting发布关于以太网交换ASIC芯片的最新研报。来自云计算公司对高带宽交换机和交换ASIC芯片的需求正在打造一个全新市场，而这些云计算公司更多基于白盒交换机的策略也在重塑这个市场。思科，英特尔，Marvell和英伟达等正在联手挑战博通公司在交换芯片领域的垄断优势。LightCouting认为，2021年这一交换芯片的市场规模大约3亿美元，未来五年的CAGR达到19%。特别地，这一市场将和CPO光器件的发展结合。假设到2027年，25.6T和51.2Tbps交换芯片中15%会有一半的端口配备CPO器件，那么这个市场到2027年会从原来的9亿美元增长到16亿美元。
