OFC专访Credo：发布新一代DSP及800G AEC 助力高速光互联持续创新
发布时间：2022-03-18 10:06:59 热度：4571
3/18/2022，光纤在线讯，“电信运营商和数据中心市场的快速成长趋势下，对于更高速率的端口——400G、800G需求增长；基于对市场增长的判断，Credo持续推出串行高速 I/O(SerDes) 技术的创新产品则更具延续性、领先性。“在今年的OFC开展之际，Credo销售VP, Simon Yang接受光纤在线采访时如是说。
OFC2022, Credo展示更具优势的第二代Seagull系列DSP
在今年的OFC上，Credo重点发布了第二代Seagull 系列DSP芯片，这一代芯片基于Credo成熟的第一代Seagull平台，新增对VCSEL和EML驱动功能的集成，包括单通道的Seagull51（50G），双通道的Seagull 101（100G），以及四通道的Seagull 201 PAM4 DSP（200G）。在第一代Seagull系列的基础上完成了DSP + Driver的集成。依然采用成熟的12nm CMOS工艺，发挥高集成、低功耗、低成本的优势，为5G和数通市场提供高性价比的DSP芯片，这将进一步帮助客户缩短产品开发周期和成本的节省。
而在今年的OFC上，我们看到Credo与6家客户一起进行联合的DEMO演示，分别采用了Credo此前发布的 Seagull和Dove系列，展示200G-SR4, 200G-FR4, 400G-SR8, 100G-DR1 以及400G-DR4产品解决方案。
面向800G，Credo将如何参与？
在OFC现场，Credo进行了HiWire AEC解决方案的展示。Credo现场展示了2.5米的800G AEC线缆解决方案，这是一款兼具使用性能和价格优势的高速线缆连接解决方案。
Simon表示：当前业界在高速线缆连接方案存在光AOC，铜DAC和电AEC等多种方案。首先从系统级可靠性来看，电缆的方案相比AOC的光解决方案则更有优势；其次从寿命上来讲，电缆方案的寿命至少在10年以上。此外，AEC在性能、功耗、成熟度上具有明显的优势，比如在交叉互联中，网卡到TOR等很多场景，AEC都是很好的应用案例，AEC在800G方案的应用模式更灵活，但AEC的最大限制在于长度，很难超过2个机架的 10米连接。而相对于DAC, 根据650Group的统计，在单通道速率达到100G以上，无论是采用400G还是800G的互连端口，受线缆直径的限制以及物理限制，DAC都将难以部署，AEC将会占据主要份额。
当前，AEC的方案当前在北美头部大厂的部署中已经开始采用，而在国内我们看到随着高速端口的逐渐迭代的进程中，AEC也会成为必然的选择。2019年，Credo联合产业链上下游企业共同发起HiWire全球产业联盟，面向超大数据中心DDC（distributed disaggregated chassis 分布式分解机架）场景，提供单通道达到112G的连接解决方案。
而在面向 25.6T 和51.2T交换架构设计，Credo同时发布了800G的Gearbox，retimer：Sparrow 800G gearbox和Heron 1.6T retimer交换机内部互联的芯片，是超级数据中心和电信运营商的理想选择。目前Sparrow 800G Gearbox已经量产，Heron 1.6T retimer 可以提供样品。
Credo之后的发展计划？
对于Credo来说，核心技术是在串行高速 I/O(SerDes) 技术方向持续耕耘，从产品迭代来看，Credo持续推出单通道的56G、112G到224G芯片，提前布局做好技术储备；从先进制程上来说，Credo当前仍采用12nm这一具有成本及产能优势且成熟、高良率的晶圆的制程，未来也会向7nm、5nm的先进制程发展。
而随着数据量的需求越来越大，Credo也将在其他应用领域拓展，如今年的OFC上，Credo还展示了在OTN, OIF更多速率的应用。
芯片供应短缺对Credo的影响？如何看待DSP芯片厂商的竞争?
当下，全球芯片短缺问题对众多行业都造成了严重的冲击，对于光通信小厂来说影响则必然很大，但由于Credo采用了12nm更成熟的制程，不需要追求最先进制程，对Credo却是一个非常好的机会，保障了Credo的产能和交货期。可以说在持续创新，追求性能、低功耗、可靠性等方面，别人靠的是先进制程，而Credo靠的是多年技术沉淀及产品设计上的独特架构。
当前的确有很多的厂商加入DSP芯片制造的阵营，Credo欢迎更多的玩家加入，可以更有效地推动技术迭代升级，更有助于同行之间相互交流进步。DSP芯片的难点在于技术难度的跨域，芯片本身从样品到量产是一个很大的台阶，这期间有较长的路程要走。
Credo经过十余年的发展，其DSP芯片已经有数代产品推陈出新，更多的光模块厂商对Credo的信心已经明显增强，而随着Credo不断推新和完美的交付也让客户获得了回报的喜悦，多家大厂也已经携手Credo，展开紧密合作。
OFC2022, Credo展示更具优势的第二代Seagull系列DSP
在今年的OFC上，Credo重点发布了第二代Seagull 系列DSP芯片，这一代芯片基于Credo成熟的第一代Seagull平台，新增对VCSEL和EML驱动功能的集成，包括单通道的Seagull51（50G），双通道的Seagull 101（100G），以及四通道的Seagull 201 PAM4 DSP（200G）。在第一代Seagull系列的基础上完成了DSP + Driver的集成。依然采用成熟的12nm CMOS工艺，发挥高集成、低功耗、低成本的优势，为5G和数通市场提供高性价比的DSP芯片，这将进一步帮助客户缩短产品开发周期和成本的节省。
而在今年的OFC上，我们看到Credo与6家客户一起进行联合的DEMO演示，分别采用了Credo此前发布的 Seagull和Dove系列，展示200G-SR4, 200G-FR4, 400G-SR8, 100G-DR1 以及400G-DR4产品解决方案。
面向800G，Credo将如何参与？
在OFC现场，Credo进行了HiWire AEC解决方案的展示。Credo现场展示了2.5米的800G AEC线缆解决方案，这是一款兼具使用性能和价格优势的高速线缆连接解决方案。
Simon表示：当前业界在高速线缆连接方案存在光AOC，铜DAC和电AEC等多种方案。首先从系统级可靠性来看，电缆的方案相比AOC的光解决方案则更有优势；其次从寿命上来讲，电缆方案的寿命至少在10年以上。此外，AEC在性能、功耗、成熟度上具有明显的优势，比如在交叉互联中，网卡到TOR等很多场景，AEC都是很好的应用案例，AEC在800G方案的应用模式更灵活，但AEC的最大限制在于长度，很难超过2个机架的 10米连接。而相对于DAC, 根据650Group的统计，在单通道速率达到100G以上，无论是采用400G还是800G的互连端口，受线缆直径的限制以及物理限制，DAC都将难以部署，AEC将会占据主要份额。
当前，AEC的方案当前在北美头部大厂的部署中已经开始采用，而在国内我们看到随着高速端口的逐渐迭代的进程中，AEC也会成为必然的选择。2019年，Credo联合产业链上下游企业共同发起HiWire全球产业联盟，面向超大数据中心DDC（distributed disaggregated chassis 分布式分解机架）场景，提供单通道达到112G的连接解决方案。
而在面向 25.6T 和51.2T交换架构设计，Credo同时发布了800G的Gearbox，retimer：Sparrow 800G gearbox和Heron 1.6T retimer交换机内部互联的芯片，是超级数据中心和电信运营商的理想选择。目前Sparrow 800G Gearbox已经量产，Heron 1.6T retimer 可以提供样品。
Credo之后的发展计划？
对于Credo来说，核心技术是在串行高速 I/O(SerDes) 技术方向持续耕耘，从产品迭代来看，Credo持续推出单通道的56G、112G到224G芯片，提前布局做好技术储备；从先进制程上来说，Credo当前仍采用12nm这一具有成本及产能优势且成熟、高良率的晶圆的制程，未来也会向7nm、5nm的先进制程发展。
而随着数据量的需求越来越大，Credo也将在其他应用领域拓展，如今年的OFC上，Credo还展示了在OTN, OIF更多速率的应用。
芯片供应短缺对Credo的影响？如何看待DSP芯片厂商的竞争?
当下，全球芯片短缺问题对众多行业都造成了严重的冲击，对于光通信小厂来说影响则必然很大，但由于Credo采用了12nm更成熟的制程，不需要追求最先进制程，对Credo却是一个非常好的机会，保障了Credo的产能和交货期。可以说在持续创新，追求性能、低功耗、可靠性等方面，别人靠的是先进制程，而Credo靠的是多年技术沉淀及产品设计上的独特架构。
当前的确有很多的厂商加入DSP芯片制造的阵营，Credo欢迎更多的玩家加入，可以更有效地推动技术迭代升级，更有助于同行之间相互交流进步。DSP芯片的难点在于技术难度的跨域，芯片本身从样品到量产是一个很大的台阶，这期间有较长的路程要走。
Credo经过十余年的发展，其DSP芯片已经有数代产品推陈出新，更多的光模块厂商对Credo的信心已经明显增强，而随着Credo不断推新和完美的交付也让客户获得了回报的喜悦，多家大厂也已经携手Credo，展开紧密合作。
