专访光彩芯辰：20年的光集成技术积累助力数据中心光互联
发布时间：2022-03-07 16:44:44 热度：6548
3/07/2022，光纤在线讯，ColorChip专注于PLC技术至今已有20年的历史，基于其成熟的SystemOnGlass™技术，ColorChip曾服务于FTTX市场推出PLC光分路器，以及PON模块，并于2010年率先推出首款基于平面光波导集成技术的40G QSFP光模块，成功转型面向数据中心市场的单、多模光互联解决方案提供商。这也让众多专注PLC平面光波导技术的厂商看到了希望，看到了更具成长性的产品方向。
2020年，光彩芯辰（浙江）科技有限公司成立，收购这家位于以色列的ColorChip公司，且继续沿用ColorChip的品牌，以彰显其立足于玻璃基SystemOnGlass™技术20年的技术积累和成果。而在浙江嘉善总部落成的生产基地，转移了ColorChip此前在海外的全部生产线，并进一步扩大生产经营规模、提升技术工艺能力和效率，基于创新技术的积累，结合中国大规模制造的能力，更好地满足客户的需求，也充分显示了对国内数据中心市场本土化生产和服务的决心！
近日，光纤在线编辑采访了光彩芯辰的销售副总甘䘵铁先生，听他介绍光彩芯辰的进展与规划。
图片说明：光彩芯辰销售副总甘䘵铁（右）与光纤在线编辑唐蕊
深耕高端市场 为客户提供更好的产品和技术
2021年，基于ColorChip成熟的产品方案和海外数通市场的客户基础，随着光彩芯辰总部--嘉兴生产基地的规模投产，光彩芯辰推出100G系列光模块，并顺利赢得了客户的肯定。而在2022年2月刚刚开工，又传来好消息，光彩芯辰的100G、200G系列光模块已经获得了国内某云服务商的验证，进入大批量供应阶段。因此，在2022年，光彩芯辰一方面将持续提升100G系列光模块的产能，同时向客户广泛推送200G、400G光模块系列，期待顺利导入更高速的产品方案。
之所以选择玻璃基SystemOnGlass™技术工艺，是因为光彩芯辰看到在未来更高速的光模块产品路线上，对于集成化、高密度、小型化的需求，而玻璃基的方案无论是在性能、工艺封装、尺寸上都会有更稳定更好的表现，可以达到性能和能效最好的平衡，更重要的是相比传统的光学器件可以实现更好的性能和量产性。
“至少在200G、400G、800G的光模块产品迭代中，在集成化技术的追求上，光彩芯辰是不会掉队的，且我们的玻璃基方案优势将会更加明显。在北美市场，我们继续保持ColorChip的品牌，并已经成为了2家大型数据中心厂商的主流供应商资格；在国内市场，经过两年的打磨，我们也在2022年开年顺利导入一家云服务商的批量供应。我们的性能优势正在逐渐显现，我们也坚信20年的玻璃基技术积累便是我们综合实力的底气。”甘总谈到光彩芯辰的优势时如是说。
光彩芯辰致力于让更多的客户享受到更好性能的产品，为客户提供更具性价比的选择。光彩芯辰凭借ColorChip过去多年的努力，把在高性能的玻璃基集成化、小型化的经验继续积累在更高速的数据中心光互联产品方案上，未来也将进一步在消费电子领域拓展。
直面竞争 提升自身产品竞争力
目前的高速光模块市场竞争依然非常激烈，那么光彩芯辰该如何面对市场竞争呢？甘总表示： ‘竞争’向来是推动行业进步的力量，而且是最有效的力量，光彩芯辰也将以正面的态度来面对竞争。当前的光模块市场，没有一定的技术实力（独门绝技）很难获得客户的青睐。在当今的100G光模块市场上，TFF、AWG方案流行之下，除了Intel的硅光方案，光彩芯辰为客户提供了多一种新的选择，极简的产品结构设计，更易量产化保持一致性的工艺设计，以及更低的功耗，都让客户欣喜。
光彩芯辰的研发团队、工程团队均来自于国内外一流的光模块厂商阵容组合而成，而基于其20年在玻璃基SystemOnGlass™技术方面的积累、以及多年在数通市场上的经营与应用，让光彩芯辰有了较为深厚的储备，通过更出色的性能，迎接市场的挑战。光彩芯辰的目标是致力成为全球领先的光电封装科技跨国企业集团。
在产品线方面，光彩芯片自身已经完成了100G、200G、400G系列的单模、多模光模块产品，同时通过并购也将扩大DAC、AOC产品线的阵容和销售。当前已经形成了以浙江嘉兴、深圳为制造基地，以苏州为研发中心、以色列为芯片制造中心、北美国海外营销中心的多方位布局。
未来，光彩芯辰同时通过不断洞察行业的变化以及高密度高速互联需求的变化，推出更符合市场以及客户需求的产品，来不断赢得客户的认可。
单季出货量超500K 提供OEM/ODM/JDM多种合作方式
在营销策略上，光彩芯辰除了面向终端客户提供高性价比的光模块产品，同时也向行业客户提供OEM,ODM,JDM等多种灵活的合作方式，包括白牌光模块合作方案，与众多同行一起对产品进行优化，甚至在追逐更高速的光互联之路上进行更多的技术合作。
回顾2021年度的成长，光彩芯辰的模块出货量也是不断攀升，在第四季度中，高速光模块出货量更是突破了500K的数量；而今年顺利获得国内某云厂商的长期合作邀约，也都体现出了市场、客户对于光彩芯辰产品方案的认可。
甘总表示：光彩芯辰的光模块出货量不断攀升，最要来自于数通市场从100G向400G过渡过程中对更高性价比方案的追求，400G硅光的入局，终端客户对于功耗、成本的追求，让100G光模块的生命周期拉长，更让光彩芯辰更低功耗、更简洁工艺的玻璃基模块方案有了更多的展现机会。
目前，光彩芯辰不只在数据中心市场，同时在包含消费类市场，如VR/AR应用对于 小型化的追求，也已经展现出其SystemOnGlass™ 技术的优势。抢先进入元宇宙消费领域，光彩芯辰已然占得了发展先机。
在即将举办的全球光通信盛会OFC2022上，光彩芯辰将重点展示200G/400G.800G系列光模块产品，欢迎莅临展位参观交流，展位号：3315，展示时间：2022年3月8日~3月10日。
2020年，光彩芯辰（浙江）科技有限公司成立，收购这家位于以色列的ColorChip公司，且继续沿用ColorChip的品牌，以彰显其立足于玻璃基SystemOnGlass™技术20年的技术积累和成果。而在浙江嘉善总部落成的生产基地，转移了ColorChip此前在海外的全部生产线，并进一步扩大生产经营规模、提升技术工艺能力和效率，基于创新技术的积累，结合中国大规模制造的能力，更好地满足客户的需求，也充分显示了对国内数据中心市场本土化生产和服务的决心！
近日，光纤在线编辑采访了光彩芯辰的销售副总甘䘵铁先生，听他介绍光彩芯辰的进展与规划。
图片说明：光彩芯辰销售副总甘䘵铁（右）与光纤在线编辑唐蕊
深耕高端市场 为客户提供更好的产品和技术
2021年，基于ColorChip成熟的产品方案和海外数通市场的客户基础，随着光彩芯辰总部--嘉兴生产基地的规模投产，光彩芯辰推出100G系列光模块，并顺利赢得了客户的肯定。而在2022年2月刚刚开工，又传来好消息，光彩芯辰的100G、200G系列光模块已经获得了国内某云服务商的验证，进入大批量供应阶段。因此，在2022年，光彩芯辰一方面将持续提升100G系列光模块的产能，同时向客户广泛推送200G、400G光模块系列，期待顺利导入更高速的产品方案。
之所以选择玻璃基SystemOnGlass™技术工艺，是因为光彩芯辰看到在未来更高速的光模块产品路线上，对于集成化、高密度、小型化的需求，而玻璃基的方案无论是在性能、工艺封装、尺寸上都会有更稳定更好的表现，可以达到性能和能效最好的平衡，更重要的是相比传统的光学器件可以实现更好的性能和量产性。
“至少在200G、400G、800G的光模块产品迭代中，在集成化技术的追求上，光彩芯辰是不会掉队的，且我们的玻璃基方案优势将会更加明显。在北美市场，我们继续保持ColorChip的品牌，并已经成为了2家大型数据中心厂商的主流供应商资格；在国内市场，经过两年的打磨，我们也在2022年开年顺利导入一家云服务商的批量供应。我们的性能优势正在逐渐显现，我们也坚信20年的玻璃基技术积累便是我们综合实力的底气。”甘总谈到光彩芯辰的优势时如是说。
光彩芯辰致力于让更多的客户享受到更好性能的产品，为客户提供更具性价比的选择。光彩芯辰凭借ColorChip过去多年的努力，把在高性能的玻璃基集成化、小型化的经验继续积累在更高速的数据中心光互联产品方案上，未来也将进一步在消费电子领域拓展。
直面竞争 提升自身产品竞争力
目前的高速光模块市场竞争依然非常激烈，那么光彩芯辰该如何面对市场竞争呢？甘总表示： ‘竞争’向来是推动行业进步的力量，而且是最有效的力量，光彩芯辰也将以正面的态度来面对竞争。当前的光模块市场，没有一定的技术实力（独门绝技）很难获得客户的青睐。在当今的100G光模块市场上，TFF、AWG方案流行之下，除了Intel的硅光方案，光彩芯辰为客户提供了多一种新的选择，极简的产品结构设计，更易量产化保持一致性的工艺设计，以及更低的功耗，都让客户欣喜。
光彩芯辰的研发团队、工程团队均来自于国内外一流的光模块厂商阵容组合而成，而基于其20年在玻璃基SystemOnGlass™技术方面的积累、以及多年在数通市场上的经营与应用，让光彩芯辰有了较为深厚的储备，通过更出色的性能，迎接市场的挑战。光彩芯辰的目标是致力成为全球领先的光电封装科技跨国企业集团。
在产品线方面，光彩芯片自身已经完成了100G、200G、400G系列的单模、多模光模块产品，同时通过并购也将扩大DAC、AOC产品线的阵容和销售。当前已经形成了以浙江嘉兴、深圳为制造基地，以苏州为研发中心、以色列为芯片制造中心、北美国海外营销中心的多方位布局。
未来，光彩芯辰同时通过不断洞察行业的变化以及高密度高速互联需求的变化，推出更符合市场以及客户需求的产品，来不断赢得客户的认可。
单季出货量超500K 提供OEM/ODM/JDM多种合作方式
在营销策略上，光彩芯辰除了面向终端客户提供高性价比的光模块产品，同时也向行业客户提供OEM,ODM,JDM等多种灵活的合作方式，包括白牌光模块合作方案，与众多同行一起对产品进行优化，甚至在追逐更高速的光互联之路上进行更多的技术合作。
回顾2021年度的成长，光彩芯辰的模块出货量也是不断攀升，在第四季度中，高速光模块出货量更是突破了500K的数量；而今年顺利获得国内某云厂商的长期合作邀约，也都体现出了市场、客户对于光彩芯辰产品方案的认可。
甘总表示：光彩芯辰的光模块出货量不断攀升，最要来自于数通市场从100G向400G过渡过程中对更高性价比方案的追求，400G硅光的入局，终端客户对于功耗、成本的追求，让100G光模块的生命周期拉长，更让光彩芯辰更低功耗、更简洁工艺的玻璃基模块方案有了更多的展现机会。
目前，光彩芯辰不只在数据中心市场，同时在包含消费类市场，如VR/AR应用对于 小型化的追求，也已经展现出其SystemOnGlass™ 技术的优势。抢先进入元宇宙消费领域，光彩芯辰已然占得了发展先机。
在即将举办的全球光通信盛会OFC2022上，光彩芯辰将重点展示200G/400G.800G系列光模块产品，欢迎莅临展位参观交流，展位号：3315，展示时间：2022年3月8日~3月10日。
