富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

2/16/2022，光纤在线讯，据报道，iPhone主要代工厂商富士康今日宣布，将与印度自然资源集团 Vedanta 合作，在印度建立一家芯片工厂。



富士康称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资 1.187 亿美元，持有该合资公司 40% 的股份。Vedanta 是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta 董事长阿尼尔 阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。

该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使富士康成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称：“该合资公司将支持印度总理的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”

知情人士称，该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。去年 12 月，印度科技部长表示，印度已批准一项 100 亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府当时在一份声明中称，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本 50% 的财政支持。当时就有消息人士称，以色列的 Tower Semiconductor 和富士康等，都有兴趣在印度建芯片工厂。

富士康董事长刘扬伟已将芯片开发，定为该公司推动电动汽车发展的基础之一。富士康去年收购了台湾地区芯片制造商 Macronix 在新竹的芯片工厂，以开发汽车用碳化硅芯片。