见炬科技航天专用级Micro-TEC实现量产

1/29/2022，光纤在线讯，“航天级”Micro TEC面向航天器上的激光发射器。激光发射器中光学组件的温度波动会对激光性能产生负面影响，导致数据丢失，“航天级”Micro TEC对航天用激光器内部光芯片进行精准控温，是光通信领域目前唯一能够实现光学组件包括光芯片在内的主动精准温控的技术，见炬科技率先实现国内高品质的金锡规格Micro TEC量产。


△航天器示意图

    作为国内行业的开拓者，见炬科技潜心研究纳米晶热电材料；优化Micro TEC生产、封装工艺；搭建了国内首条自动化、高水平、高精度的Micro TEC生产线。对标国际一流水平，量产“航天级”Micro TEC。见炬科技解决了Micro TEC的高精度、高密度封装问题，最小粒子尺寸达到0.15mm×0.15mm×0.2mm；内部封装位置精度 ±5μm以内; 半导体粒子直立角度 88°- 92 °之间，封装密度提升高达 60%，功耗降低达 30%左右，可以有效解决激光波长漂移和转换效率的问题。见炬科技实现当年建设、当年量产，其中生产的高性能、高质量Micro TEC得到了知名光模块供应商的高度认可。Micro TEC用以解决光模块散热问题，实现精准温控，控温精度可达到±0.01℃，从而推动全球数据传输光通信领域的革命性变革。
 

△航天级Micro-TEC

    此次为“航天级”Micro TEC开发的熔点高达280℃的AuSn焊接工艺，客户应用端最高工艺过程温度250℃，相比常规的锡基焊料有较优良的热导性和较高的熔点，金锡焊料具有极佳的焊接强度和较高的抗热疲劳性能，能够完全满足航空航天领域的性能和可靠性要求。


△见炬科技热电材料
 

△见炬科技生产、封装产线

    见炬科技已经成为国内首家高水准、批量生产、制造Micro TEC的中国企业，突破“卡脖子”技术，实现国产替代。未来，见炬科技继续深耕热电技术；继续优化生产、封装工艺；助力中国航天事业发展。见炬科技始终不忘初心，用冷静的心，做最热的事，构建温控自如的绿色世界！