普莱信智能荣获“中国科创好公司”半导体芯片Top 10
发布时间：2021-12-16 11:37:33 热度：1223
12/16/2021，光纤在线讯，12月15日，上海报业集团|科创板日报重磅发布“2021中国科创好公司”评选科创力榜单及分赛道榜单。普莱信智能凭借市场表现、融资情况、企业创新力、政府支持、产业链站位及企业声誉六大维度的杰出表现，荣获“2021中国科创好公司”半导体芯片领域最具科创力企业PIONEER-10。
本次评选历时3个月，聚焦备受市场关注度的芯片半导体、生物医疗、智能制造、新能源汽车产业链、企业服务、科技消费六大热门赛道，通过权威、客观、标准化的评选体系，从百余家科创公司中，筛选出30家最具科创力企业，普莱信智能入选，是社会对普莱信智能在半导体芯片领域的科技创新实力的认可，将不忘初心，砥砺向前，为半导体封装设备国产替代贡献力量。
2021年，全球缺芯持续，国内外科技大厂下场造芯，芯片厂扩产、合并收购，半导体芯片赛道备受资本关注。目前我国已是全球最大的半导体芯片制造和消费国，然而大而不强，半导体芯片的设备和材料等诸多技术仍被“卡脖子”，半导体芯片行业需要从“量的增长”向“质的提成”转变，不断提升自身科技创新实力，才能突破“卡脖子”技术，实现国产替代。普莱信智能作为国产半导体封装设备领军企业之一，成立4年，已在多个领域打破国外技术垄断，备受资本关注，已完成3轮融资，累计融资2.4亿元。
关于普莱信
普莱信智能成立于2017年，是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术，为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件及第三代半导体封装、先进封装等提供高端设备和智能化解决方案。
在光通信封装领域，普莱信的亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到±0.3μm@3σ；高精密固晶机DA402，贴装精度达到±3μm@3σ；高精度无源耦合机，解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。在半导体封装领域，普莱信的8寸和12寸IC直线式超高速固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，已获得华天、甬矽、华润微等封测巨头的认可。在MiniLED巨量转移领域，普莱信的超高速倒装固晶设备XBonder，采用倒装COB刺晶工艺，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。
本次评选历时3个月，聚焦备受市场关注度的芯片半导体、生物医疗、智能制造、新能源汽车产业链、企业服务、科技消费六大热门赛道，通过权威、客观、标准化的评选体系，从百余家科创公司中，筛选出30家最具科创力企业，普莱信智能入选，是社会对普莱信智能在半导体芯片领域的科技创新实力的认可，将不忘初心，砥砺向前，为半导体封装设备国产替代贡献力量。
2021年，全球缺芯持续，国内外科技大厂下场造芯，芯片厂扩产、合并收购，半导体芯片赛道备受资本关注。目前我国已是全球最大的半导体芯片制造和消费国，然而大而不强，半导体芯片的设备和材料等诸多技术仍被“卡脖子”，半导体芯片行业需要从“量的增长”向“质的提成”转变，不断提升自身科技创新实力，才能突破“卡脖子”技术，实现国产替代。普莱信智能作为国产半导体封装设备领军企业之一，成立4年，已在多个领域打破国外技术垄断，备受资本关注，已完成3轮融资，累计融资2.4亿元。
关于普莱信
普莱信智能成立于2017年，是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术，为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件及第三代半导体封装、先进封装等提供高端设备和智能化解决方案。
在光通信封装领域，普莱信的亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到±0.3μm@3σ；高精密固晶机DA402，贴装精度达到±3μm@3σ；高精度无源耦合机，解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。在半导体封装领域，普莱信的8寸和12寸IC直线式超高速固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，已获得华天、甬矽、华润微等封测巨头的认可。在MiniLED巨量转移领域，普莱信的超高速倒装固晶设备XBonder，采用倒装COB刺晶工艺，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。
