CREDO 发布单通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet，加速MCM ASIC的新产品供应
发布时间：2021-12-03 11:15:41 热度：1749
12/03/2021，光纤在线讯，2021年12月1日--中国上海--专注为800G/400G/100G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo，近日宣布推出新品3.2Tbps BlueJay Retimer Chiplet。BlueJay通过64条56Gbps PAM4 LR DSP连接通道提供强大的系统级连接。BlueJay DSP Retimer Chiplet可以为用于先进的交换机、高性能计算、人工智能（AI）和机器学习应用的下一代多芯片组件（MCM）ASIC提供低功耗与满足系统级传输距离的性能。
在主机侧，BlueJay使用超低功耗线束（BoW）芯片间接口，与MCM片上系统（SOC）核心进行通信。宽总线BoW接口针对专为高性能计算应用而设计的TSMC CoWoS封装技术进行了优化。
在线路侧，Blue Jay Chiplet拥有64条低功耗56G PAM4 LR SERDES通道，为多芯片组件设计提供了强大的非封装接口，可轻松集成到各种系统级配置中。
Credo全球销售副总裁Michael Girvan Lampe表示：“集成Chiplet方案可以使我们的客户加速更高性能的ASIC设计开发，以支持先进的交换机、存储、高性能计算、人工智能、机器学习和服务提供商等诸多应用场景。上述的数据密集型应用需求对下一代ASIC提出了更广泛的架构要求。”
“BlueJay是Credo今年量产的第二款3.2Tbps Retimer Chiplet。Credo拥有丰富的产品组合，我们全系列单通道56G和112G硅验证芯片以及SerDes DSP IP，能充分满足ASIC设计者对产品性能和上市时间的要求，且为设计者提供了多种选择。”Lampe先生继续提到。
Credo独特的SerDes技术支持BlueJay Chiplet在能够满足关键性能和低功耗要求的前提下采用台积电28nm工艺制造——这与采用昂贵的先进工艺技术制造的竞争解决方案形成鲜明对比。Credo以自身经过优化的产品架构实现使用低功耗的BoW接口，以便于将SerDes从ASIC上分离，并简化其在MCM SoC上的集成。
将Chiplet集成到MCM设计中能够加速ASIC创新和系统部署，以满足网络服务提供商和超大规模数据中心不断增长的性能需求。通过将片上SerDes功能移出芯片，可将最多达至30%的ASIC芯片面积重新用于实现额外计算、提高交换性能及更深入的路由表等功能。
650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel对此发表了补充观点：“网络和数据中心架构的基础设施速率正在从400Gbps向800Gbps及以上过渡，这对可将数字核心和模拟接口功能相结合的拥有更高性能、更低功耗的ASIC有着强烈需求。然而，在单片ASIC组件中实现上述性能需求是一项充满挑战的工作，因为模拟和数字处理的工艺节点在以不同的速度发展。然而幸运的是，采用Credo Retimer Chiplet的多芯片组件设计可以将模拟接口与数字核心ASIC分离，从而降低了成本与设计风险，同时可以加速产品迭代周期。”
关于Credo
Credo成立于2008年，由3名海归华人创始人以自有资金为主在中国创立。公司总部设在开曼群岛，上海是全球研发中心，并在硅谷、香港、台湾、武汉、南京均设有分支机构。作为串行高速 I/O(SerDes) 技术的全球创新领导者，Credo是业内屈指可数能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工艺基础上实现400G/800G连接解决方案的公司。Credo始终致力于为头部客户提供全球最领先的单通道112G/56G/28G超高速连接解决方案，服务的客户及合作伙伴涵盖数据中心、云计算、超级计算、人工智能、自动驾驶及消费电子等行业领域。
在主机侧，BlueJay使用超低功耗线束（BoW）芯片间接口，与MCM片上系统（SOC）核心进行通信。宽总线BoW接口针对专为高性能计算应用而设计的TSMC CoWoS封装技术进行了优化。
在线路侧，Blue Jay Chiplet拥有64条低功耗56G PAM4 LR SERDES通道，为多芯片组件设计提供了强大的非封装接口，可轻松集成到各种系统级配置中。
Credo全球销售副总裁Michael Girvan Lampe表示：“集成Chiplet方案可以使我们的客户加速更高性能的ASIC设计开发，以支持先进的交换机、存储、高性能计算、人工智能、机器学习和服务提供商等诸多应用场景。上述的数据密集型应用需求对下一代ASIC提出了更广泛的架构要求。”
“BlueJay是Credo今年量产的第二款3.2Tbps Retimer Chiplet。Credo拥有丰富的产品组合，我们全系列单通道56G和112G硅验证芯片以及SerDes DSP IP，能充分满足ASIC设计者对产品性能和上市时间的要求，且为设计者提供了多种选择。”Lampe先生继续提到。
Credo独特的SerDes技术支持BlueJay Chiplet在能够满足关键性能和低功耗要求的前提下采用台积电28nm工艺制造——这与采用昂贵的先进工艺技术制造的竞争解决方案形成鲜明对比。Credo以自身经过优化的产品架构实现使用低功耗的BoW接口，以便于将SerDes从ASIC上分离，并简化其在MCM SoC上的集成。
将Chiplet集成到MCM设计中能够加速ASIC创新和系统部署，以满足网络服务提供商和超大规模数据中心不断增长的性能需求。通过将片上SerDes功能移出芯片，可将最多达至30%的ASIC芯片面积重新用于实现额外计算、提高交换性能及更深入的路由表等功能。
650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel对此发表了补充观点：“网络和数据中心架构的基础设施速率正在从400Gbps向800Gbps及以上过渡，这对可将数字核心和模拟接口功能相结合的拥有更高性能、更低功耗的ASIC有着强烈需求。然而，在单片ASIC组件中实现上述性能需求是一项充满挑战的工作，因为模拟和数字处理的工艺节点在以不同的速度发展。然而幸运的是，采用Credo Retimer Chiplet的多芯片组件设计可以将模拟接口与数字核心ASIC分离，从而降低了成本与设计风险，同时可以加速产品迭代周期。”
关于Credo
Credo成立于2008年，由3名海归华人创始人以自有资金为主在中国创立。公司总部设在开曼群岛，上海是全球研发中心，并在硅谷、香港、台湾、武汉、南京均设有分支机构。作为串行高速 I/O(SerDes) 技术的全球创新领导者，Credo是业内屈指可数能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工艺基础上实现400G/800G连接解决方案的公司。Credo始终致力于为头部客户提供全球最领先的单通道112G/56G/28G超高速连接解决方案，服务的客户及合作伙伴涵盖数据中心、云计算、超级计算、人工智能、自动驾驶及消费电子等行业领域。
