HiLight PMD 芯片组与通用的 10G-PON ONU 的 MAC 接口方法
发布时间：2021-11-02 09:15:40 热度：2668
11/02/2021，光纤在线讯，光通信 CMOS 集成电路芯片的全球领军企业HiLight Semiconductor，今天发布了针对 HiLight 的 10G-PON PMD 芯片组与 Broadcom 广受欢迎的 ONU MAC SoC IC 一起使用的客户的应用说明。
该应用说明为客户提供了一个易于使用的分步指南，用于将 HiLight HLC10P5/6 突发模式“组合”收发器 IC 与 Broadcom MAC SoC 连接，涵盖 PMD Combo pin-2-pin 兼容性、减少BOM 组件数量、发射器和接收器光学性能的优化，以及软件集成的考量。
Broadcom 的 MAC SoC IC 广泛用于 10G-PON ONU 设计，客户在使用该芯片组成熟的软件包方面拥有丰富的经验。因此，客户一直在寻找方法来降低 BOM 成本并提高 ONU 设计中的光学性能，而无需进行重大的 PCB 重新设计或固件重新编写。 HiLight 的 CMOS PMD 芯片组为客户提供低成本 CMOS IC 解决方案，该解决方案与现有 PMD 芯片组引脚兼容。
HiLight 的 HLC10P5 Combo 收发器 IC，专为 10G-EPON 和 XG-PON1 非对称 ONU 设计，可直接替代现有的 PMD 解决方案，无需任何 PCB 重新设计——实际上可以从 PCB 上移除多个 BOM 组件以节省额外成本. 与现有解决方案相比，使用 HLC10P5 还可以提高发射端模板的富裕度度。
带有 Broadcom BCM68560 MAC SoC IC 和 HiLight HLC10P5 PMD IC 的 XG-PON ONU
HLC10P5 解决方案的主要优点是组件数量减少 20%，发射器模板余量增加 5%。另外使用 HiLight 的独特专利技术（美国专利 10205532 )的双环发射器控制功能对发射功率和消光比的控制稳定性更好。
应用说明中涵盖的一些详细功能和内容包括：
• 由于集成了 SFF-8472 SFP A0/A2 页面和设备设置的非易失性存储器，无需进一步的软件开发即可“开箱即用”，无需外挂 EEPROM
• 集成的 MCU 和固件允许在 PMD 功能中针对特殊客户应用进行量身定制。 固件存储在集成的非易失性存储器中
• 内置智能 APD 保护电路 – 减少升压转换器电路组件数量
• HLC10P5 和 HLC10P6 之间的引脚和软件兼容性； 相同的 ONU 设计可用于多种标准，包括 GPON、XG-PON、XGS-PON、EPON、10G-EPON 和 NG-PON2
HLC10P5（左）和 HLC10P6（右）分别在 2.5Gbps 和 10.3Gbps 下的典型发射器眼图
LightCounting 首席分析师 John Lively 评论道：“在中国、欧洲和北美部署这些产品的支持下，2021 年对 10G PON ONU 的需求将超出我们的预期。持续降低 10G PON 组件的成本对于该技术的未来部署至关重要。 HiLight 的最新芯片组为供应商提供了一条途径，以最大限度地减少材料清单并提高收发器和 ONU 的生产合格率。”
HiLight 应用总监 Tim Davey 评论道：“这个应用说明表明 HiLight 持续致力于降低客户 ONU 产品成本。 ONU 制造商可以轻松简单地过渡到 HiLight CMOS PMD 芯片组解决方案，无需重新设计 ONU 并提高光学性能，这一点非常引人注目。虽然应用说明侧重于 Broadcom MAC SoC，但接口和优化原理同样适用于其他 ONU 解决方案。 HiLight 应用团队能够为完整的 ONU 解决方案提供硬件、软件和固件支持。”
HLC10P5 和 HLC10P6 合格的生产样品可应要求立即提供，感兴趣的客户应联系当地的销售代表以获取更多信息。
可直接联系 HiLight 销售团队获取题为“在 10G-PON ONU 应用中将 HiLight 的 PMD Combo IC 与 Broadcom 的 MAC SoC 连接”的应用说明 (HL-APN-044).
关于HiLight Semiconductor Ltd.:
HiLight Semiconductor Ltd. 是一家由风险投资支持的 Fabless 芯片公司，由之前几家初创公司的资深人士于 2012 年创立。 该公司专注于深亚微米 CMOS，为基于高速光纤的通信和网络/数据中心应用设计和提供世界上最高性能的 PMD 和 PHY IC。
迄今为止，该公司已出货超过 1 亿颗 IC。
HiLight 总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计办事处，在中国（北京、成都、南京、上海、深圳、武汉）、台北和日本设有销售和当地技术支持办事处。
该应用说明为客户提供了一个易于使用的分步指南，用于将 HiLight HLC10P5/6 突发模式“组合”收发器 IC 与 Broadcom MAC SoC 连接，涵盖 PMD Combo pin-2-pin 兼容性、减少BOM 组件数量、发射器和接收器光学性能的优化，以及软件集成的考量。
Broadcom 的 MAC SoC IC 广泛用于 10G-PON ONU 设计，客户在使用该芯片组成熟的软件包方面拥有丰富的经验。因此，客户一直在寻找方法来降低 BOM 成本并提高 ONU 设计中的光学性能，而无需进行重大的 PCB 重新设计或固件重新编写。 HiLight 的 CMOS PMD 芯片组为客户提供低成本 CMOS IC 解决方案，该解决方案与现有 PMD 芯片组引脚兼容。
HiLight 的 HLC10P5 Combo 收发器 IC，专为 10G-EPON 和 XG-PON1 非对称 ONU 设计，可直接替代现有的 PMD 解决方案，无需任何 PCB 重新设计——实际上可以从 PCB 上移除多个 BOM 组件以节省额外成本. 与现有解决方案相比，使用 HLC10P5 还可以提高发射端模板的富裕度度。
带有 Broadcom BCM68560 MAC SoC IC 和 HiLight HLC10P5 PMD IC 的 XG-PON ONU
HLC10P5 解决方案的主要优点是组件数量减少 20%，发射器模板余量增加 5%。另外使用 HiLight 的独特专利技术（美国专利 10205532 )的双环发射器控制功能对发射功率和消光比的控制稳定性更好。
应用说明中涵盖的一些详细功能和内容包括：
• 由于集成了 SFF-8472 SFP A0/A2 页面和设备设置的非易失性存储器，无需进一步的软件开发即可“开箱即用”，无需外挂 EEPROM
• 集成的 MCU 和固件允许在 PMD 功能中针对特殊客户应用进行量身定制。 固件存储在集成的非易失性存储器中
• 内置智能 APD 保护电路 – 减少升压转换器电路组件数量
• HLC10P5 和 HLC10P6 之间的引脚和软件兼容性； 相同的 ONU 设计可用于多种标准，包括 GPON、XG-PON、XGS-PON、EPON、10G-EPON 和 NG-PON2
HLC10P5（左）和 HLC10P6（右）分别在 2.5Gbps 和 10.3Gbps 下的典型发射器眼图
LightCounting 首席分析师 John Lively 评论道：“在中国、欧洲和北美部署这些产品的支持下，2021 年对 10G PON ONU 的需求将超出我们的预期。持续降低 10G PON 组件的成本对于该技术的未来部署至关重要。 HiLight 的最新芯片组为供应商提供了一条途径，以最大限度地减少材料清单并提高收发器和 ONU 的生产合格率。”
HiLight 应用总监 Tim Davey 评论道：“这个应用说明表明 HiLight 持续致力于降低客户 ONU 产品成本。 ONU 制造商可以轻松简单地过渡到 HiLight CMOS PMD 芯片组解决方案，无需重新设计 ONU 并提高光学性能，这一点非常引人注目。虽然应用说明侧重于 Broadcom MAC SoC，但接口和优化原理同样适用于其他 ONU 解决方案。 HiLight 应用团队能够为完整的 ONU 解决方案提供硬件、软件和固件支持。”
HLC10P5 和 HLC10P6 合格的生产样品可应要求立即提供，感兴趣的客户应联系当地的销售代表以获取更多信息。
可直接联系 HiLight 销售团队获取题为“在 10G-PON ONU 应用中将 HiLight 的 PMD Combo IC 与 Broadcom 的 MAC SoC 连接”的应用说明 (HL-APN-044).
关于HiLight Semiconductor Ltd.:
HiLight Semiconductor Ltd. 是一家由风险投资支持的 Fabless 芯片公司，由之前几家初创公司的资深人士于 2012 年创立。 该公司专注于深亚微米 CMOS，为基于高速光纤的通信和网络/数据中心应用设计和提供世界上最高性能的 PMD 和 PHY IC。
迄今为止，该公司已出货超过 1 亿颗 IC。
HiLight 总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计办事处，在中国（北京、成都、南京、上海、深圳、武汉）、台北和日本设有销售和当地技术支持办事处。
