II-VI和Windstream联合推出400G QSFP-DD 相干光模块
发布时间：2021-10-21 19:29:23 热度：2000
10/21/2021，光纤在线讯，美国电信运营商Windstream批发业务日前宣布同II-VI公司合作开发低成本低功耗的400G可插拔光模块，支持400G业务的部署。
Windstream和II-VI宣称他们开发了业界第一款高性能的0dBm输出的400G QSFP-DD相干可插拔光模块，不仅和现有光模块兼容，还可以支持新的基于ROADM的光子层下的多层多业务架构。
QSFP-DD封装相比CFP2等封装，尺寸和功耗都更小，大大提升了光模块部署密度，降低了用户的Capex和Opex，为向未来的基于ROADM的光子层的IP-over-DWDM应用铺平道路。这一点也在市场研究公司Dell'Oro 今年一月的报告中写明。
Windstream公司首席网络官Buddy Bayer指出，与II-VI 革命性的合作是让400G波长获得大型批发运营商和超级数据中心客户大规模部署的关键一步。II-VI的0dBm 输出400G QSFP-DD DCO模块将通过在光层直接连接路由器到接入，城域以及区域层面的网络，无需增加中间层，大大简化了网络架构，避免了整个一层光设备。这一革命性的IP-over-DWDM网络架构帮助客户大大降低了成本，为Windstream进一步提高了竞争能力。
在和II-VI的合作之前，Windstream曾经先后宣布和Acacia，Eversteam以及Infinera等合作进行多次400G连接试验。
II-VI公司相干技术业务VP Matthias Berger也表示，同Windstream的合作将会加快400G的部署。II-VI的400G相干可插拔模块基于他们获奖的IC-TROSA等器件。这些器件的基础又是II-VI的InP以及光电集成平台等技术。正是InP材料保证了该模块的0dBm输出和低功耗。
Windstream和II-VI宣称他们开发了业界第一款高性能的0dBm输出的400G QSFP-DD相干可插拔光模块，不仅和现有光模块兼容，还可以支持新的基于ROADM的光子层下的多层多业务架构。
QSFP-DD封装相比CFP2等封装，尺寸和功耗都更小，大大提升了光模块部署密度，降低了用户的Capex和Opex，为向未来的基于ROADM的光子层的IP-over-DWDM应用铺平道路。这一点也在市场研究公司Dell'Oro 今年一月的报告中写明。
Windstream公司首席网络官Buddy Bayer指出，与II-VI 革命性的合作是让400G波长获得大型批发运营商和超级数据中心客户大规模部署的关键一步。II-VI的0dBm 输出400G QSFP-DD DCO模块将通过在光层直接连接路由器到接入，城域以及区域层面的网络，无需增加中间层，大大简化了网络架构，避免了整个一层光设备。这一革命性的IP-over-DWDM网络架构帮助客户大大降低了成本，为Windstream进一步提高了竞争能力。
在和II-VI的合作之前，Windstream曾经先后宣布和Acacia，Eversteam以及Infinera等合作进行多次400G连接试验。
II-VI公司相干技术业务VP Matthias Berger也表示，同Windstream的合作将会加快400G的部署。II-VI的400G相干可插拔模块基于他们获奖的IC-TROSA等器件。这些器件的基础又是II-VI的InP以及光电集成平台等技术。正是InP材料保证了该模块的0dBm输出和低功耗。
