奇芯光电：大规模光子集成技术平台进一步成熟 面向五大应用领域

10/08/2021，光纤在线讯，近日，奇芯光电宣布光计算研究成果：推出全光网络神经计算芯片，提出了新型的片上加乘运算架构，制备了光矩阵运算芯片，并在模拟系统上完成原理验证，初步芯片实测图片识别率是96%，如此可喜的成绩下，光纤在线再访奇芯光电，了解奇芯光电在光通信领域推出的创新的低功耗、低成本、高度集成的解决方案进展如何？商用如何？我们有幸采访了奇芯光电的产品线高级总监雷润生先生。

进一步优化 让光网络组网和维护更简洁
    高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术平台是奇芯光电的核心竞争力。在成本极其敏感的接入网市场，奇芯光电开发出了全球独有的MRR微环光子芯片，能大幅提高DML激光器的性能，取代1577nm EML激光器，有效降低了成本和功耗。此芯片成功应用于Combo PON OLT光模块，目前已经获得了国内主流系统商和模块商的认证和大批量采购。

    同时，奇芯光电于2020年三季度推出的50G单波长Bi-Di。该产品接收和发射使用同一波长，发射和接收光波的分离依靠奇芯自主开发的光子芯片实现，在光纤两端使用同一种光模块，避免了现场施工人员拿错光模块，减少了库存备料的品种。此外，普通的双波长Bi-Di模块需用使用两种不同波长的激光器，而单波Bi-Di光模块只需使用一种常用的1310nm灰光激光器，对于制造商也更为便利。

    雷总表示：50G同波长往返在部署和维护时无需区分光模块种类，部署维护简单，不存在模块错插的风险。同时，单波长BiDi模块能把链路时延差降低到皮秒级别，无需测量和补偿不对称性时延，有效降低部署和维护的复杂性和成本，值得向全网推荐，也希望能和业界朋友一起推广这项单波BiDi技术。


基于大规模光子集成技术平台 逐步拓展多个应用市场
    经过多年的技术积累和开发，奇芯光电在光通信领域开发出了多个系列产品，包括数通类市场--用于100G/200G/400G 的CWDM和LWDM Mux/Demux芯片、组件，具有超低损耗、高密度、小尺寸等优势；接入网市场-- SFP+ Combo PON OLT，内置GPON和XGPON光学器件，有助于接入网向10G的平滑演进； 5G中回传市场--50G QSFP28单波长BiDi LR/ER，产品具有同波段（上下行使用单一1310nm波段）、自协商（上下行波长无需人工干预，即插即用）、低时延差（皮秒级）等特点，5G建设更简洁高效；传输市场--开发了大规模光开关芯片，具有优异的损耗和串扰性能，8x8光开关尺寸只有20x20mm，在C-band内损耗小于2.5dB。

    在超算领域，凭借着奇芯优异的技术能力—低至0.01dB/cm波导传输损耗, 0.015dB的过孔损耗，奇芯光电制作了多款全光神经网络计算芯片。芯片采用全光计算，具有超低功耗和强大算力，在多个场合的AI图像识别中取得了很高的识别率（>92%）。

    此外，奇芯光电的光子集成芯片还正向智慧城市、自动驾驶、大健康市场拓展。

    我们欣喜地看到，基于高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术平台，奇芯光电正迈入更广阔的应用领域。