成都英思嘉CIOE 2021展示业界首款50Gbs非制冷工业级TOSA

9/17/2021，光纤在线讯，成都英思嘉半导体技术宣布将于2021年CIOE期间在6A21展位现场演示其行业领先的基于50Gbs DML的非制冷工业温度级有源TOSA。

     基于50G DML的TOSA已经被部署于5G网络中传应用。5G网络前传应用对50G工业温度级TOSA在性能和功耗方面提出了严格的要求。英思嘉基于其已获得专利授权的DML驱动器技术开发了一种用于50G前传应用的超低功耗TOSA。这款非制冷工业温度级TOSA基于已面市商用的激光器开发，典型功耗仅为200mW，这不到其他商业温度级解决方案的功耗的一半。该TOSA采用TO60封装，可工作在-40℃~85℃的温度范围，满足50Gbs光模块的OMA和TDECQ要求。该TOSA是5G前传应用SFP56封装模块的理想解决方案。英思嘉50G商业温度级有源TOSA和50G带制冷工业温度级有源TOSA已向客户供货，这款新产品的推出进一步丰富了英思嘉50G TOSA产品系列。
  

    欢迎CIOE期间莅临英思嘉展位6A21，我们将非常乐意为您详细介绍这款TOSA解决方案，并结合您的需求展开讨论。

关于英思嘉半导体：

     英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。