猎奇智能CIOE展示贴片精度±1um的高精度共晶贴片机
发布时间：2021-09-13 18:53:17 热度：1837
9/13/2021，光纤在线讯 专注于光器件、光模块、光电芯片的生产和测试设备制造商--猎奇智能宣布推出全自动多芯片贴片设备，标准片贴装精度可达±1. 0um，适用于200G、400G EML多芯片共晶贴装。
据了解，这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，配备“零时间”自动更换吸嘴系统，具有高度灵活性，最小吸取尺寸可达 0.15 mm*0.2mm，操作简单，设备贴装效率可达18s—23s，为客户提供更高效的贴装工艺，进一步提升客户的生产、交付效率。
众所周知，随着万物互联、云计算等新应用的不断推进，数据中心对带宽要求越来越高，高带宽、高密度、低功耗的光器件需求，相对应的是对光器件的工艺、耦合效率的挑战也越来越高。猎奇经过长时间的验证与改进，进一步提升贴片装备的精度、效率，为客户面向下一代数据中心光互联提供极佳的生产装备体验，助力客户更好更快地赢得市场机会。
该款产品也将在即将于深圳举办的光博会CIOE上重点展出，欢迎您莅临4号馆#4D75，猎奇智能的展台，进一步参观交流。
展会名称：中国国际光电博览会（CIOE）
展示时间：2021年9月16日-18日
展出地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
展馆：4号馆
展位号：4D75
据了解，这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，配备“零时间”自动更换吸嘴系统，具有高度灵活性，最小吸取尺寸可达 0.15 mm*0.2mm，操作简单，设备贴装效率可达18s—23s，为客户提供更高效的贴装工艺，进一步提升客户的生产、交付效率。
众所周知，随着万物互联、云计算等新应用的不断推进，数据中心对带宽要求越来越高，高带宽、高密度、低功耗的光器件需求，相对应的是对光器件的工艺、耦合效率的挑战也越来越高。猎奇经过长时间的验证与改进，进一步提升贴片装备的精度、效率，为客户面向下一代数据中心光互联提供极佳的生产装备体验，助力客户更好更快地赢得市场机会。
该款产品也将在即将于深圳举办的光博会CIOE上重点展出，欢迎您莅临4号馆#4D75，猎奇智能的展台，进一步参观交流。
展会名称：中国国际光电博览会（CIOE）
展示时间：2021年9月16日-18日
展出地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
展馆：4号馆
展位号：4D75
