光梓科技、源杰半导体联合发布25G工业级5G前传解决方案，助力5G产业的高速成长
发布时间：2021-09-08 11:34:46 热度：2815
9/08/2021，光纤在线讯，行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案：工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。
25G-DML Driver因需要几十mA的大驱动电流和调制电流，所以行业内基本上都采用如锗化硅（SiGe）工艺来实现，然而却受制于SiGe晶圆代工产能及供应链的局限性和风险性。光梓科技多年来致力于利用标准的CMOS制程工艺设计和产业化高速高带宽通讯芯片及相关产品，先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量产工作。通过创新的设计工作和完整的知识产权，光梓科技克服了CMOS工艺不能驱动大电流的瓶颈，推出了基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案，各方面综合性能达到了行业水平，满足模块和终端客户对于5G前传方案的性能、成本及供应链的需求，现已处于预量产状态。
光梓工业级1x25G-DML 激光驱动芯片的主要特色在以下几点：
1. 工艺成熟：采用标准的CMOS工艺制程 - 从晶圆制造到后端封测，整个供应链自主可控；
2. 成本结构：CMOS在大批量的需求下，相比同类SiGe芯片具有极大优势；
3. 方便快捷：光电性能和物理尺寸等和国外主流供应商兼容，便于光模块客户产业化导入和物料储备；
4. 即插即用：3.3V单电源供电，PCB板级不需要额外的BUCK和BOOST；
5. 兼容性好：支持国外和国内主流企业用于5G前传的DFB工业级激光器。
源杰半导体于2019年实现25G光芯⽚国产化，率先以国产化⽀持国内5G新基建政策；工业级25G激光器芯片普遍存在材料氧化失效与小尺寸热堆积失效等技术难题，源杰在过去几年进行了大量的开发资源投入并完成攻克，相关解决方案在国内具备了创新性与唯一性的优势。源杰的该款芯片在性能与可靠性方面能完全替代国外同类产品，填补了国内空白。
源杰25G 芯片的主要特色是：
1. 可靠性强：该款芯片能够胜任长期严苛的操作环境：-40°C~85°C；
2. 小发散角：可匹配普通大球TO管帽，降低成本；
3. 高功率：驱动电流小，功耗低；
4. 高速调制：克服低温与高温光芯片调制速率问题，真正满足无致冷的工业级高速产品；
1.5. 特殊工艺：采用独特的掩埋型光波导结构，频率响应快，射频带宽高，在整个工业温度范围内确保眼图余量大于30%。
该方案核心性能在某国际顶尖模块厂商的验证效果如下：
至此，光梓科技已经开发完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案，并具备量产出货能力。源杰于2019年开始在25G国产激光器芯片市场持续发力，凭借其IDM开发模式，首推了25G国产光芯片，今年产品技术延伸实现50G PAM4等更高速产品，得到了海内外客户的充分认可。
关于光梓科技：
光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军人才创新团队在顶级风投资本的支持下创建的、研发和产业化应用于5G传输、数据中心、3D TOF图像、生物传感等市场的集成电路与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的企业和学术机构，为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息、生物传感等新型数字经济产业提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高品质核心产品。2020年光梓科技被权威市场分析机构和投资机构分别评为“中国5G行业30强（非上市公司）”、“中国信息光电创业企业42强”、“毕马威中国最具投资价值半导体企业50强”。
关于源杰半导体：
源杰半导体成立于2013年，公司具备自主设计、生产制造半导体激光器芯片能力，已授权激光器专利27项；拥有数条从MOCVD外延生长、芯片生产和自动测试的生产线；产品面覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps与50Gbps激光器，所有产品均由源杰产线自主设计、开发、制造与测试验证，无任一生产环节委外代工制作。源杰从成立之初，已经意识光芯片全覆盖上游生产链与IDM制造模式的必要性，针对国内最薄弱的外延与光栅这两稀缺的结构设计与制程开发能力去突破，也形成现在行业里的优势。源杰产品已广泛应用于电信运营商、数据中心及光纤到户等领域；持续致力于向国内外客户提供高性价比、高可靠性产品，始终追求与客户合作共赢。
关于该方案更多内容和相关信息，欢迎来到2021年9月16-18日深圳光博会 - 6号展馆6E121及6A63进行更多了解。
25G-DML Driver因需要几十mA的大驱动电流和调制电流，所以行业内基本上都采用如锗化硅（SiGe）工艺来实现，然而却受制于SiGe晶圆代工产能及供应链的局限性和风险性。光梓科技多年来致力于利用标准的CMOS制程工艺设计和产业化高速高带宽通讯芯片及相关产品，先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量产工作。通过创新的设计工作和完整的知识产权，光梓科技克服了CMOS工艺不能驱动大电流的瓶颈，推出了基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案，各方面综合性能达到了行业水平，满足模块和终端客户对于5G前传方案的性能、成本及供应链的需求，现已处于预量产状态。
光梓工业级1x25G-DML 激光驱动芯片的主要特色在以下几点：
1. 工艺成熟：采用标准的CMOS工艺制程 - 从晶圆制造到后端封测，整个供应链自主可控；
2. 成本结构：CMOS在大批量的需求下，相比同类SiGe芯片具有极大优势；
3. 方便快捷：光电性能和物理尺寸等和国外主流供应商兼容，便于光模块客户产业化导入和物料储备；
4. 即插即用：3.3V单电源供电，PCB板级不需要额外的BUCK和BOOST；
5. 兼容性好：支持国外和国内主流企业用于5G前传的DFB工业级激光器。
源杰半导体于2019年实现25G光芯⽚国产化，率先以国产化⽀持国内5G新基建政策；工业级25G激光器芯片普遍存在材料氧化失效与小尺寸热堆积失效等技术难题，源杰在过去几年进行了大量的开发资源投入并完成攻克，相关解决方案在国内具备了创新性与唯一性的优势。源杰的该款芯片在性能与可靠性方面能完全替代国外同类产品，填补了国内空白。
源杰25G 芯片的主要特色是：
1. 可靠性强：该款芯片能够胜任长期严苛的操作环境：-40°C~85°C；
2. 小发散角：可匹配普通大球TO管帽，降低成本；
3. 高功率：驱动电流小，功耗低；
4. 高速调制：克服低温与高温光芯片调制速率问题，真正满足无致冷的工业级高速产品；
1.5. 特殊工艺：采用独特的掩埋型光波导结构，频率响应快，射频带宽高，在整个工业温度范围内确保眼图余量大于30%。
该方案核心性能在某国际顶尖模块厂商的验证效果如下：
至此，光梓科技已经开发完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案，并具备量产出货能力。源杰于2019年开始在25G国产激光器芯片市场持续发力，凭借其IDM开发模式，首推了25G国产光芯片，今年产品技术延伸实现50G PAM4等更高速产品，得到了海内外客户的充分认可。
关于光梓科技：
光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军人才创新团队在顶级风投资本的支持下创建的、研发和产业化应用于5G传输、数据中心、3D TOF图像、生物传感等市场的集成电路与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的企业和学术机构，为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息、生物传感等新型数字经济产业提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高品质核心产品。2020年光梓科技被权威市场分析机构和投资机构分别评为“中国5G行业30强（非上市公司）”、“中国信息光电创业企业42强”、“毕马威中国最具投资价值半导体企业50强”。
关于源杰半导体：
源杰半导体成立于2013年，公司具备自主设计、生产制造半导体激光器芯片能力，已授权激光器专利27项；拥有数条从MOCVD外延生长、芯片生产和自动测试的生产线；产品面覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps与50Gbps激光器，所有产品均由源杰产线自主设计、开发、制造与测试验证，无任一生产环节委外代工制作。源杰从成立之初，已经意识光芯片全覆盖上游生产链与IDM制造模式的必要性，针对国内最薄弱的外延与光栅这两稀缺的结构设计与制程开发能力去突破，也形成现在行业里的优势。源杰产品已广泛应用于电信运营商、数据中心及光纤到户等领域；持续致力于向国内外客户提供高性价比、高可靠性产品，始终追求与客户合作共赢。
关于该方案更多内容和相关信息，欢迎来到2021年9月16-18日深圳光博会 - 6号展馆6E121及6A63进行更多了解。
