普莱信携高精度无源耦合机Lens Bonder亮相CIOE 2021
发布时间：2021-09-07 09:02:35 热度：1359
9/07/2021，光纤在线讯，国内知名高端半导体设备企业普莱信将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相CIOE2021展会，为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案，展位号：4号馆4C25#。
在光通信领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求，普莱信和客户合作，从设备，LENS的工艺，PCB的设计多个角度入手，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder，该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内（带UV固化），贴装精度达到±3μm，不但极大地节省了人力，提高了工厂自动化及产能，还极大地降低了生产成本，为客户赢得市场竞争力。
普莱信一直致力于研发生产高性价比，高精度的设备：已经推出的DA402高精度固晶机，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，每小时产量(UPH)达到800以上，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品。支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，提供高精高准PostBond 数据等。目前，已获得华为、立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户认可。
据悉，普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。
随着大数据、云计算、物联网、人工智能等信息技术的发展，据数据显示，中国光通信行业仍将保持12％左右的年均复合增速增长，到2025年市场规模阶超过1700亿元。光通信行业主要涉及光芯片、光模块／光器件、光纤光缆、光网络设备、网络运营服务等细分市场。针对光通信领域的先进制造，普莱信将高精度设备方面一如既往地为客户着想，追求更高精度，更高的速度，更高的性价，普莱信全体将为国际领先设备制造商而努力，为促进我国光通信行业的发展贡献力量。
在光通信领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求，普莱信和客户合作，从设备，LENS的工艺，PCB的设计多个角度入手，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder，该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内（带UV固化），贴装精度达到±3μm，不但极大地节省了人力，提高了工厂自动化及产能，还极大地降低了生产成本，为客户赢得市场竞争力。
普莱信一直致力于研发生产高性价比，高精度的设备：已经推出的DA402高精度固晶机，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，每小时产量(UPH)达到800以上，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品。支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，提供高精高准PostBond 数据等。目前，已获得华为、立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户认可。
据悉，普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。
随着大数据、云计算、物联网、人工智能等信息技术的发展，据数据显示，中国光通信行业仍将保持12％左右的年均复合增速增长，到2025年市场规模阶超过1700亿元。光通信行业主要涉及光芯片、光模块／光器件、光纤光缆、光网络设备、网络运营服务等细分市场。针对光通信领域的先进制造，普莱信将高精度设备方面一如既往地为客户着想，追求更高精度，更高的速度，更高的性价，普莱信全体将为国际领先设备制造商而努力，为促进我国光通信行业的发展贡献力量。
