专访武汉菲光：打造芯片，光器件光模块高精度测试设备，助力光通信高端制造升级

8/24/2021，光纤在线讯，随着万物互联时代的到来，光通信技术始终是通信网络基础的关键承载要素，其中光芯片作为光通信产业链的核心需求，也是光器件光模块厂商的命脉，所以对芯片、器件、光模块的工艺、耦合效率、测试能力的要求也越来越高。在此背景下，一批优秀的国产半导体智能测试设备供应商也应需崛起，作为一家专注于光芯片Wafer/Die/COC级别封装测试代工的武汉菲光科技是如何在光器件领域快速崛起的呢？在武汉的基地经历一年后又发生了哪些变化？编辑带着这些问题在近期采访了武汉菲光科技副总经理刘力波先生。

按客户需求，打造武汉制造基地
   刘总介绍，菲光科技总部位于江苏无锡，无锡和武汉是制造基地，在深圳、天津、四川均设有技术支持中心。现拥有激光器芯片集成测试及光芯片快速压接检测等多项发明专利。为了满足客户需求，于2020年由总部斥资3000万元在武汉成立武汉菲光科技，在当年7月与武汉光电工研院签约，并成为该院入孵企业，于11月完成2600平厂房建设，拥有1300平的千级/万级净化车间，预计2022年下半年再扩产3000平千级/万级净化车间。菲光科技专注于光芯片委托代工生产和测试服务，服务涵盖：划片、裂片、AOI目检、分选、贴片、打线、测试、老化和可靠性测试等，产品类型覆盖Wafer、Die、CoC和To-can等。
目前菲光科技已成为多家光通信龙头企业合作供应商，已拥有月产能高达60万颗芯片测试能力，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时也能满足下游光器件光模块的封装需求。





加大研发，帮助客户降低成本
   在光通信领域，武汉菲光科技专注于光芯片Wafer/Die/COC级别的老化和测试系统，深耕高端光芯片测试和可靠性装备，成功研发了激光器Die，COC，TO自动化测试系统及DHO高温高湿系统等；批量交付了各种类激光器COC抽屉式，TO抽屉式和烤箱式老化系统，覆盖高，中，低全功率范围的上百台测试封装设备。可以说菲光科技可提供从芯片到光器件光模块的整条产业链产线的核心测试封装设备。
最值得一提的是，菲光科技核心的COC老化测试系统，该产品采用Tray盘自动上下料的方式，并通过识别Carrier上的二维码进行产品信息的记录和跟踪；高精度的运动控制和图像识别系统，充分保证探针和产品接触位置的准确性；配备多项软硬件安全防护措施，比如：位置监控、状态读取，测试异常报警等，大大降低设备问题导致产品损坏的风险；还具备双载台独立控温设计，保证温度稳定性的同时缩短了温控时间，提高了测试效率和支持链接客户MES系统，进行数据上传和导入；Ith/SE/Rs等算法可选，配置灵活，亦可根据客户需求增减；分级操作管理权限等，以上功能既能助力客户实现产品效率的同时又能帮助客户大大的降低成本。菲光COC老化测试系统于2020年获得了欧盟及UKCA认证。并获得了国外头部企业的批量订单。









   刘总表示，随着国内芯片的迅速发展，特别是2020年，公司国内市场订单占到70%以上，同时公司完成了AB两轮近2亿的融资，其中一大半用于菲光科技的研发、购置设备及厂房的投入。
   谈到菲光科技的优势时，刘总说，作为从事光通信芯片封测这个细分领域的公司，菲光科技的优势在于除了提供专业的光芯片，光器件光模块测试及封装服务外，还拥有一批光通信领域有着非常丰富从业经验的核心技术团队，团队均来自于国内外知名通信企业，并长期从事光芯片后道领域相关工艺、测试及可靠性开发，对光芯片生产制造工艺和应用有着非常深刻的理解。

   下一步，为实现不同客户的定制化需求，菲光科技将持续加强自身的研发实力，持续与国内外厂商保持紧密合作，不久将在欧洲设立办事处，将大力拓展海外市场。另外利用中国光谷在光通信领域的产业链集群优势，打造成为国内外顶级的光芯片代工服务商，为光芯片发展提供低门槛高品质的服务平台，致力成为国内外光芯片代工测试的第一品牌，进一步将光通信芯片封装测试服务做大做强。