恩纳基推出T18高精度芯片贴装机器人

8/13/2021，光纤在线讯，随着万物互联时代的到来，数据中心的大型化趋势导致传输距离需求的提升，对光电芯片，光模块的工艺和灵敏度要求也越来越高，为了提升传输速率，智能自动化设备成为新时代的重中之重。近日，作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商恩纳基智能科技推出一款针对、电芯片，光器件光模块、军工等领域的T18高精度芯片贴装机器人，此产品应用于LD、PD、TIA、ESD、vcsel、滤光片等多芯片贴装产品，该新品针对光通信自动化工艺和客户定制需求，可通过配备功能模块，实现XY:±3um、角度±0.1°的高精贴装。同时可支撑蓝膜、多种TRAY盒的复合型上料，并配备了支撑点、画面、蘸胶系统，还可自动支撑料盒进出料及主动换吸嘴等功能。


   
   恩纳基一直专注服务于光器件光模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。基于其适用性更强的高精度的共晶设备平台，正迅速崛起，帮助光器件企业向更可靠、更高效的光器件制造迈进，应对5G及下一代数据中心所追求的更高速率更低能耗更小型化光器件的市场需求。

   据了解，恩纳基成功研发的H\C\S\M\T五大系列产品，品质已达到国内领先及国际先进水平，并成为海康威视、华润微电子、中际旭创、铭普光磁、光迅科技等行业一流企业的半导体设备供应商。

   下一步，公司将重点研发更柔性、更稳定、更精准的芯片贴装设备、AR远程诊断维护系统。