Marvell 收购Innovium挑战博通交换芯片霸主地位

8/04/2021，光纤在线讯，Marvell科技今天宣布以11亿美元全股票交易方式收购数据中心网络解决方案提供商Innovium。Marvell公司CEO Matt Murphy评价说，对Innovium的收购进一步扩展了Marvell在云计算领域的领导地位。Innovium在云数据中心交换芯片领域有着不错的市场份额。他期待着与Innovium团队的进一步合作。

Marvell公司COO Chris Koopmans也表示，这次并购进一步完善了Marvell的超级数据中心产品线，如今Marvell拥有了这一领域最广泛的硅产品线。Innovium的Teralynx交换架构将帮助Marvell切入一个快速成长的市场。此前这个市场主要是Broadcom公司在提供产品。这也是此前Marvell一直想进入的一个市场。

Innovium CTO和创办人Puneet Agarwal将在并购后留在Marvell,另一位创办人，现任CEO Rajiv Khemani将担任Marvell顾问。他表示Innovium致力于提供突破性的交换芯片。成为行业技术领导者和为客户带来创新的诉求一直推动着他们成长。他们很高兴加入Marvell。

Innovium 2020年推出的TERALYNX 8以太网交换机芯片系列，最大容量25.6T（256×112G），容量比肩博通在2019年12月发布的Tomahawk4芯片。它使客户能够为100G至800G配置构建高度紧凑，最高端口密度的单芯片交换机，包括1RU，32 x 800G交换机。Innovium表示，该芯片是可编程的，并且可以与开源网络操作系统（例如SONiC）兼容。另外，该芯片还支持Innovium遥测和硬件分析软件FLASHLIGHT v3。

Innovium由三位前博通公司的工程高管共同创立，与博通公司同样位于加州San Jose。自2015年以来，Innovium公司已获得3.5亿美元的融资，被众多投资人看成挑战博通交换芯片霸主地位的机会。在Innovium公司的新闻稿中，商用以太网交换芯片的市场到2026年预计达到20亿美元，未来几年的CAGR 15%。Marvell指出，未来的云数据中心架构将会更多采用光互联，凭借丰富的产品线，Marvell将成为多个领域的市场领导者，包括：
高速电光PAM4和相干DSP芯片组
可插拔ColorZ DCI 光模块
基于OCTEON的DPU
定制的基于ARM的服务器CPU
全定制ASIC
Bravera Flash和HDD存储
基于Innovium技术的云以太网交换芯片