CFCF2021光纤连接器分论坛成功举办：现状分析 共讨下一代光连接器创新方向
发布时间：2021-06-28 16:18:52 热度：4034
6/28/2021，光纤在线讯，6月23~25日，第六届光连接大会CFCF2021在苏州金鸡湖博览会议中心盛大举办并取得圆满成功，大会聚焦于DCI，高速光传输等应用的光互联、光连接解决方案，以“光连万物 多彩未来”为主题。三天的时间，14场学术报告，9场光通信工艺培训，35场主题演讲，56款新产品入围，80多家参展商，1场主论坛，3场分论坛，2场晚会，近2000位全国各地光通信业者与会，了解探讨光通信当下及未来的热点，组成涵盖整个光通信产业链条的展示、交流、分享会。
6月25日，由宇特光电联合光纤在线共同主办“光纤连接器及无源器件”专场分论坛成功举办，该论坛邀请了II-VI高意消费光学总经理刘燕明分享《光纤通信发展的历史回顾》、华为技术光纤连接器首席专家童朝阳分享《光纤连接技术趋势展望》、宇特光电研发总监赵毅分享《光纤活动连接的现状与目标》、罗森伯格产品技术总监分享《光连接市场颠覆式创新》、中航光电研发总监杨国刚《光、电、液互连方案助力数据中心低碳建设》、美国康普北亚区技术总监吴健分享《在碳中和背景下的布线业发展方向》及艾菲博、东南大学、中天科技对光纤发展进行现状分析及下一步进展汇报！
整场光纤连接器分论坛主要针对未来数据中心400G、800G更高速MPO高密度连接接口、多模光纤的应用、新技术WSS及微结构光纤等进行详细的分享，多芯光纤、空芯光纤等扇进扇出方案详谈，面对低损耗、低时延、大容量带宽提出更高的需求。
整场专题论坛主题演讲环节由合作商宇特光电工程经理赵进主持。
II-VI高意消费光学总经理刘燕明博士为我们分享《光纤通信发展的历史回顾》。刘博士表示：从1992年在康宁公司研究光纤到现在第一次与大家分享光纤发展的历史，从最初带宽及通道的容量需求G.652、G.653光纤到跟光纤直接相关的半导体激光器发明，及Tbit/s传输的EDFA和密集波分复用（WDM）的关键性，最后谈到相干通信均由光纤解决问题。对于光纤，三大效应至关重要：光纤损耗及偏振模色散效应、光纤非线性效应值得深刻的探讨及研究，重要两点如下：
1、为了提高spectral efficiency（达到相当极限）；
2、解决光纤损耗、色散、非线性的问题；
华为技术有限公司光纤连接器首席技术专家童朝阳为我们分享《光纤连接技术趋势展望》，童总表示：光纤连接技术面临的挑战：是基于SMF技术演进路径对光纤连接器带来的挑战，在光纤的6个波段里，用得最多的是C波段或独立的L波段，用C+L是下一步演进的自然方向，演进之后带来功率的变化，可能有24dB/m，至少增加3dB/m，这样的话对光纤来讲，会带来高功率，光纤连接器需要高功率。光纤本身已经不再依赖于标准单模光纤，光纤需要技术更新，新型多模光纤，这个对光连接技术、连接器、扇入扇出提出新挑战，主要两方面：IL、CT，需要新机构或新耦合方式达成损耗。童总最后提出：提升光连接产业链（底层材料、核心工艺、装备-制备/表征、集成/测试）技术的安全可控性；重视提升光纤连接器材料、工艺、结构，提升品质及强化可靠性，为行业和光通信的系统能够高性能、高可靠运营提供技术部件。
宇特光电研发总监赵毅，为我们演讲的主题为《光纤活动连接的现实与目标》，赵总表示：“预测未来最好的方法，就是去创造未来”，宇特光电以所有工程师的责任及企业的责任自2006年开启光连接的故事，经过我们十几年的努力，产品已经扩展到数据中心的连接、模块组件的连接、户外防水的连接、不同行业、不同连接需求的定制化服务，当然现场组装的连接器从FTTH扩展到ODF、5G和FTTR的应用。与大家首次详细分享运营商光连接的熔端技术，目前熔端技术是FTTR现场组装最好的方案，一方面使光纤现场组装连接的透明化，另一方面实现数字化光纤连接资源，光纤熔端技术，保证现场布线的规范问题。我们制定了现场布线的规范，提出了一个理念，先布缆后成端，整个光缆在现场制造的过程中，能够保证单端的冗余不超过10公分。
对于国外优秀的连接器制造商USConnec设计了LC的卡锁设计结构，SENKO设计了SC的卡口结构，宇特光电推出的DPO方案主要参考MPO的卡锁结构。对于光模块厂商需要做标准的模块接口，宇特针对不同的卡口适配不同的连接器，实现互连互通及兼容性问题。
罗森伯格产品技术总监孙慧永先生，孙总连续三年出席光连接大会并发展主题演讲，每一年均大会提出新的方向及需求，本届为我们演讲的主题为《光连接市场颠覆式创新》，从市场及创新的角度分析行业现状，并提出光连接市场颠覆式创新方向，孙总表示：根据Research Markets的调查报告显示，光通信总体市场2020年达到49亿美元的市场空间，2015-2020年的复合增长率将达到9.9%，和弦产研预测2017-2024年全球光连接器市场规模年均增长10%。
孙总认为：对于未来CPO市场发展将会刺激光连接器的新市场需求，虽然目前整体市场容量并不大，但它在快速增长，主要应用芯片周边的可插拔光引擎连接器，可插拔的光引擎连接器可以直接和它连接，然后再经过中间的扩速连接器，再到面板。当MPO芯数越大，可接触连接器的稳定度、可靠性会变差，扩速连接器可解决多芯连接问题，同事不直接对接，有90度光反射，光斑会变大，但可靠性会增加。
中航光电研发总监杨国刚为我们分享《光、电、液互连方案助力数据中心低碳建设》，杨总在演讲中主要针对数据中心领域光连接解决方案进行分享，并表示：综合布线领域，随着成熟度越来越高，400G已经开始陆续商用，400G、800G，甚至1.6T在未来的数据中心领域会有更广泛的应用，数据传输领域，光进铜退和铜进光退是不断讨论的话题，电高速传输的速率不断突破，目前已经可以达到112G bps速率。其中液冷散热算是今年的热点，包括和碳中和相关的。电产品从IT机柜的服务器，包含电源框、PDU、整机柜的供电，背后的配电都有不同的产品设列。同时光连接发展趋势就是连接密度的提升，连接速率的提升，还有一些适合自动化运维，包括光纤连接器的耐灰尘要求，非接触的技术。对于下一代光互联技术的预研表现在400G/800G以上传输链路，中航光电提出采用硅光模块技术，将光模块与传统芯片集合，在板上通过光纤或波导将光纤传输，以缩短铜传输路径。
美国康普北亚区技术总监吴健老师连续三届出席光连接大会并发展主题演讲，2019年谈到5G与光连接，2020年谈到新基建，今年吴老师与大家分享的热点为碳中和，演讲主题《在碳中和背景下的布线业发展方向》。吴总谈到：什么是碳中和？中国要在2030年碳排放达到峰值，2060年碳排放达到中和。数据中心的高技术密集型、场地密集型、资金密集型、设备密集型，当前光通信的CPO、硅光技术都是节能的方向 ，在方向过程中所产生的成本和社会代价，在中国3060的碳中和背景下是必须要走下去的。面对太密集、消耗量大的光模块，光器件节10%的能就相当可观，同时多模光纤有非常好的能耗节能指标不可抛弃，目前的400G不可以，未来的800G也不可抛弃多模，对于未来的信息化社会能够节省一定能源的话，也就意味着我们能为国家碳中和的战略贡献一点力量。
艾菲博光电科技总工程师郑羽为大家分享《微结构光纤先进制备技术与产业化应用》，郑总表示：微结构光纤发展已有30年历史，最早是Philip Russell教授在1992年提出光纤中利用“光在带隙效应”实现波导，也叫光子晶体光纤，折射率导光型的光子晶体光纤不是光子晶体的原理，现在又出现各种其他结构的光纤，比如反谐振光纤、多芯悬浮光纤，所以我们现在逐渐把它全部统称为“微结构光纤”，现在最主流的研究都集中在多种悬浮孔形成的空芯反谐振光纤。对于大容量通信的多芯光纤，采用的微结构方法，解决扇入扇出的难点，利用多孔的毛细管做多芯光纤的扇入扇出方案，可以通过透镜把多根单模光纤，把光耦合到多芯光纤里，通过硅光平面波导的形式，把单模光纤的信号耦合到多芯光纤里，毛细管把光纤插入到毛细管之后，毛细管结构是预设好的，可以跟多芯光纤对上，再进行拉锥处理，以实现大容量的光纤传输。
中天科技集团研发经理秦钰为我们分享《面向大容量高密度数据中心及接入网需求的互联光纤》，秦经理表示：数据中心和外部通信网络单模光纤，传输距离比较远，到了中心控制和主干交换机是单多模并存，接下来逐渐往多模进行发展，当然传输速率主流的10G、40G已经往100G、400G的增长。但是带宽是目前非常大的问题，不管是OM3、OM4、OM5各家都是筛出来的，高品质多模光纤的稳定性供应是个问题。面对密集空间布线的话，弯曲损耗也是非常大的问题，总结未来的多模发展方向就是高带宽，并且是抗弯的多模。谈到的几类多模光纤目前情况，OM3、OM4已经实现了产业化，带宽占比负荷率可达到62%以上，而OM5光纤难度较大，需要要求在850、950的连续波长都需要高带宽，2021年中国大陆多模块光纤量达300万芯，已供不应求。
东南大学杨海宁博士与我们分享的《硅基液晶器件与波长选择开关关键技术发展》的主题演讲中，杨教授表示：ROADM的核心器件把多个WSS集联起来，传统的WSS，单个module体积比较大。如果在Add/Drop里直接用WSS跟1XN的光开关进行级联，在成本和体积上问题较多，东南大学开发了高级纯度的WSS，是把多个WSS集成在一个模组里，解决了传统方案关于体积、成本的一些问题。针对进一步的光学设计，另一方案是将一排光开关集成在WSS系统里，把Add/Drop做CDC全部覆盖。目前的方式还是基于传统维度上做色散，另外一个维度上做切换，或同时色散维度上做切换。针对不同的应用场景推出不同的应用方案，有一些需要滤波性能采用细长的光斑做光路设计。
关于光纤连接器及无源器件圆桌讨论，讨论主题《400G+时代的光连接接口需求》，后续我们都将针对每位嘉宾的演讲及圆桌讨论的话题进行专门报道，敬请关注CFCF2021相关专题。
6月25日，由宇特光电联合光纤在线共同主办“光纤连接器及无源器件”专场分论坛成功举办，该论坛邀请了II-VI高意消费光学总经理刘燕明分享《光纤通信发展的历史回顾》、华为技术光纤连接器首席专家童朝阳分享《光纤连接技术趋势展望》、宇特光电研发总监赵毅分享《光纤活动连接的现状与目标》、罗森伯格产品技术总监分享《光连接市场颠覆式创新》、中航光电研发总监杨国刚《光、电、液互连方案助力数据中心低碳建设》、美国康普北亚区技术总监吴健分享《在碳中和背景下的布线业发展方向》及艾菲博、东南大学、中天科技对光纤发展进行现状分析及下一步进展汇报！
整场光纤连接器分论坛主要针对未来数据中心400G、800G更高速MPO高密度连接接口、多模光纤的应用、新技术WSS及微结构光纤等进行详细的分享，多芯光纤、空芯光纤等扇进扇出方案详谈，面对低损耗、低时延、大容量带宽提出更高的需求。
整场专题论坛主题演讲环节由合作商宇特光电工程经理赵进主持。
II-VI高意消费光学总经理刘燕明博士为我们分享《光纤通信发展的历史回顾》。刘博士表示：从1992年在康宁公司研究光纤到现在第一次与大家分享光纤发展的历史，从最初带宽及通道的容量需求G.652、G.653光纤到跟光纤直接相关的半导体激光器发明，及Tbit/s传输的EDFA和密集波分复用（WDM）的关键性，最后谈到相干通信均由光纤解决问题。对于光纤，三大效应至关重要：光纤损耗及偏振模色散效应、光纤非线性效应值得深刻的探讨及研究，重要两点如下：
1、为了提高spectral efficiency（达到相当极限）；
2、解决光纤损耗、色散、非线性的问题；
华为技术有限公司光纤连接器首席技术专家童朝阳为我们分享《光纤连接技术趋势展望》，童总表示：光纤连接技术面临的挑战：是基于SMF技术演进路径对光纤连接器带来的挑战，在光纤的6个波段里，用得最多的是C波段或独立的L波段，用C+L是下一步演进的自然方向，演进之后带来功率的变化，可能有24dB/m，至少增加3dB/m，这样的话对光纤来讲，会带来高功率，光纤连接器需要高功率。光纤本身已经不再依赖于标准单模光纤，光纤需要技术更新，新型多模光纤，这个对光连接技术、连接器、扇入扇出提出新挑战，主要两方面：IL、CT，需要新机构或新耦合方式达成损耗。童总最后提出：提升光连接产业链（底层材料、核心工艺、装备-制备/表征、集成/测试）技术的安全可控性；重视提升光纤连接器材料、工艺、结构，提升品质及强化可靠性，为行业和光通信的系统能够高性能、高可靠运营提供技术部件。
宇特光电研发总监赵毅，为我们演讲的主题为《光纤活动连接的现实与目标》，赵总表示：“预测未来最好的方法，就是去创造未来”，宇特光电以所有工程师的责任及企业的责任自2006年开启光连接的故事，经过我们十几年的努力，产品已经扩展到数据中心的连接、模块组件的连接、户外防水的连接、不同行业、不同连接需求的定制化服务，当然现场组装的连接器从FTTH扩展到ODF、5G和FTTR的应用。与大家首次详细分享运营商光连接的熔端技术，目前熔端技术是FTTR现场组装最好的方案，一方面使光纤现场组装连接的透明化，另一方面实现数字化光纤连接资源，光纤熔端技术，保证现场布线的规范问题。我们制定了现场布线的规范，提出了一个理念，先布缆后成端，整个光缆在现场制造的过程中，能够保证单端的冗余不超过10公分。
对于国外优秀的连接器制造商USConnec设计了LC的卡锁设计结构，SENKO设计了SC的卡口结构，宇特光电推出的DPO方案主要参考MPO的卡锁结构。对于光模块厂商需要做标准的模块接口，宇特针对不同的卡口适配不同的连接器，实现互连互通及兼容性问题。
罗森伯格产品技术总监孙慧永先生，孙总连续三年出席光连接大会并发展主题演讲，每一年均大会提出新的方向及需求，本届为我们演讲的主题为《光连接市场颠覆式创新》，从市场及创新的角度分析行业现状，并提出光连接市场颠覆式创新方向，孙总表示：根据Research Markets的调查报告显示，光通信总体市场2020年达到49亿美元的市场空间，2015-2020年的复合增长率将达到9.9%，和弦产研预测2017-2024年全球光连接器市场规模年均增长10%。
孙总认为：对于未来CPO市场发展将会刺激光连接器的新市场需求，虽然目前整体市场容量并不大，但它在快速增长，主要应用芯片周边的可插拔光引擎连接器，可插拔的光引擎连接器可以直接和它连接，然后再经过中间的扩速连接器，再到面板。当MPO芯数越大，可接触连接器的稳定度、可靠性会变差，扩速连接器可解决多芯连接问题，同事不直接对接，有90度光反射，光斑会变大，但可靠性会增加。
中航光电研发总监杨国刚为我们分享《光、电、液互连方案助力数据中心低碳建设》，杨总在演讲中主要针对数据中心领域光连接解决方案进行分享，并表示：综合布线领域，随着成熟度越来越高，400G已经开始陆续商用，400G、800G，甚至1.6T在未来的数据中心领域会有更广泛的应用，数据传输领域，光进铜退和铜进光退是不断讨论的话题，电高速传输的速率不断突破，目前已经可以达到112G bps速率。其中液冷散热算是今年的热点，包括和碳中和相关的。电产品从IT机柜的服务器，包含电源框、PDU、整机柜的供电，背后的配电都有不同的产品设列。同时光连接发展趋势就是连接密度的提升，连接速率的提升，还有一些适合自动化运维，包括光纤连接器的耐灰尘要求，非接触的技术。对于下一代光互联技术的预研表现在400G/800G以上传输链路，中航光电提出采用硅光模块技术，将光模块与传统芯片集合，在板上通过光纤或波导将光纤传输，以缩短铜传输路径。
美国康普北亚区技术总监吴健老师连续三届出席光连接大会并发展主题演讲，2019年谈到5G与光连接，2020年谈到新基建，今年吴老师与大家分享的热点为碳中和，演讲主题《在碳中和背景下的布线业发展方向》。吴总谈到：什么是碳中和？中国要在2030年碳排放达到峰值，2060年碳排放达到中和。数据中心的高技术密集型、场地密集型、资金密集型、设备密集型，当前光通信的CPO、硅光技术都是节能的方向 ，在方向过程中所产生的成本和社会代价，在中国3060的碳中和背景下是必须要走下去的。面对太密集、消耗量大的光模块，光器件节10%的能就相当可观，同时多模光纤有非常好的能耗节能指标不可抛弃，目前的400G不可以，未来的800G也不可抛弃多模，对于未来的信息化社会能够节省一定能源的话，也就意味着我们能为国家碳中和的战略贡献一点力量。
艾菲博光电科技总工程师郑羽为大家分享《微结构光纤先进制备技术与产业化应用》，郑总表示：微结构光纤发展已有30年历史，最早是Philip Russell教授在1992年提出光纤中利用“光在带隙效应”实现波导，也叫光子晶体光纤，折射率导光型的光子晶体光纤不是光子晶体的原理，现在又出现各种其他结构的光纤，比如反谐振光纤、多芯悬浮光纤，所以我们现在逐渐把它全部统称为“微结构光纤”，现在最主流的研究都集中在多种悬浮孔形成的空芯反谐振光纤。对于大容量通信的多芯光纤，采用的微结构方法，解决扇入扇出的难点，利用多孔的毛细管做多芯光纤的扇入扇出方案，可以通过透镜把多根单模光纤，把光耦合到多芯光纤里，通过硅光平面波导的形式，把单模光纤的信号耦合到多芯光纤里，毛细管把光纤插入到毛细管之后，毛细管结构是预设好的，可以跟多芯光纤对上，再进行拉锥处理，以实现大容量的光纤传输。
中天科技集团研发经理秦钰为我们分享《面向大容量高密度数据中心及接入网需求的互联光纤》，秦经理表示：数据中心和外部通信网络单模光纤，传输距离比较远，到了中心控制和主干交换机是单多模并存，接下来逐渐往多模进行发展，当然传输速率主流的10G、40G已经往100G、400G的增长。但是带宽是目前非常大的问题，不管是OM3、OM4、OM5各家都是筛出来的，高品质多模光纤的稳定性供应是个问题。面对密集空间布线的话，弯曲损耗也是非常大的问题，总结未来的多模发展方向就是高带宽，并且是抗弯的多模。谈到的几类多模光纤目前情况，OM3、OM4已经实现了产业化，带宽占比负荷率可达到62%以上，而OM5光纤难度较大，需要要求在850、950的连续波长都需要高带宽，2021年中国大陆多模块光纤量达300万芯，已供不应求。
东南大学杨海宁博士与我们分享的《硅基液晶器件与波长选择开关关键技术发展》的主题演讲中，杨教授表示：ROADM的核心器件把多个WSS集联起来，传统的WSS，单个module体积比较大。如果在Add/Drop里直接用WSS跟1XN的光开关进行级联，在成本和体积上问题较多，东南大学开发了高级纯度的WSS，是把多个WSS集成在一个模组里，解决了传统方案关于体积、成本的一些问题。针对进一步的光学设计，另一方案是将一排光开关集成在WSS系统里，把Add/Drop做CDC全部覆盖。目前的方式还是基于传统维度上做色散，另外一个维度上做切换，或同时色散维度上做切换。针对不同的应用场景推出不同的应用方案，有一些需要滤波性能采用细长的光斑做光路设计。
关于光纤连接器及无源器件圆桌讨论，讨论主题《400G+时代的光连接接口需求》，后续我们都将针对每位嘉宾的演讲及圆桌讨论的话题进行专门报道，敬请关注CFCF2021相关专题。
