CFCF2021·苏州 | 株洲佳邦携电子封装热沉材料首次参展

6/16/2021，光纤在线讯，第六届光连接大会（CFCF2021）即将于6月23~25日苏州隆重举办，大会进入倒计时6天，届时，株洲佳邦难熔金属股份有限公司首次亮相CFCF2021，携电子封装热沉材料--钨铜，钼铜，铜钼铜，铜钼铜铜和无氧铜等产品参展，欢迎您佳邦展位交流沟通！

公司名称：株洲佳邦难熔金属股份有限公司
展位号：一楼B07#
展览时间：2021年6月24~25日
地点：苏州工业园区苏州大道东588号（苏州国际博览中心）A馆会议中心

关于株洲佳邦：
株洲佳邦难熔金属股份有限公司成立于2008年，注册资金3000万人民币，位于湖南省株洲市栗雨工业园。 公司致力于电子封装热沉材料的研发、生产和销售。主要产品有钨铜(WCu)，钼铜(MoCu)，铜钼铜(CuMoCu-CMC)，铜钼铜铜(CuMoCuCu-CPC)，无氧铜(Cu)等产品。公司可以生产片材，板材，和其他定制产品包括底板，法兰，载片，台阶，垫片，电极，巴条等。产品广泛应用于光通讯，微波射频功率器件，陶瓷管壳，电动汽车IGBT模块等领域。 欢迎广大客户与我司洽谈合作，公司将继续开拓进取，一如既往地提供给客户优质的产品和服务，实现互利共赢！

关于大会： 
CFCF2021光连接大会是光纤在线年度盛会，今年连续举办第六届，立足于光网络基础建设，以光器件、光模块、光电芯片企业为中心，联动光通信产业链上下游企业互动交流，畅聊当下的技术进展和市场方向，展望下一代光通信技术的痛点和演进方向。

欲了解更多企业和产品详情，欢迎光通信业界朋友莅临CFCF2021光连接大会现场，与各企业专业的技术和市场人员沟通交流，碰撞思想的火花和探索市场的商机。当前，报名通道已开启，可扫描下方二维码进行预报名注册。