Ranovus 在OFC2021发布第二代CPO技术CPO2.0

6/08/2021，光纤在线讯，Ranovus今天在OFC2021发布Odin品牌模拟驱动CPO2.0架构以进一步帮助客户降低产品功耗和成本。该产品是Ranovus和IBM, TE以及Senko合作共同开发的。CPO技术支持nx100Gbps PAM4 光接口和ML/AI电芯片在一个封装内，是一种创新的光器件技术。

随着AI以及机器学习等应用推动数据中心流量快速增长，网络架构必须相应提升，同时要尽量保证功耗与尺寸不变。2020年3月，Ranovus曾经和IBM, TE, Senko一起发布第一代的CPO1.0方案。此次发布的2.0版CPO在确保互联性能的同时，在以下几个方面做出改善：

1 通过去除再定时功能和和IC有效的单裸芯片方案实现了40%的功耗和成本节省；
2 更小的尺寸；
3 对于现有100G PAM4和PCIe Ser/Des的再利用和优化与对于XSR Ser/Des 芯片的新投资；

四家合作伙伴中Ranovus提供硅光引擎，利用该公司的多波长量子点激光器，集成微环调制器和光探测器，100Gbps驱动，TIA以及控制电路。IBM提供创新的V槽互通封装方案，实现了硅光芯片与光纤更好的耦合。该方案采用无源耦合，具备更低损耗，支持O和C波段应用，支持更多物理通道，自动化制造工艺。TE的混合封装精细尺寸插座技术支持小芯片组和光引擎的连接，具备更好的信号完整性，散热性能。SENKO的光纤连接方案支持高精度光纤连接，支持小型化板上连接器应用，兼容回流焊工艺。