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CFCF2021·苏州 |上海熙邦重点展示环氧胶粘剂系列产品

发布时间:2021-05-26 10:32:30 热度:2161

5/26/2021,光纤在线讯,今日,CFCF2021光连接大会参展商--上海熙邦应用材料有限公司宣布在即将6月23~25日开幕的大会上展示有源光器件黑胶4101系列、黄胶8153系列、有源光模块5530系列、无源器件8353及5510系列产品,为光通信制造商用胶提供解决方案,熙邦展位号B16#,欢迎业界同仁、客户前来展台交流、沟通 。

6月23日光纤在线联合7家厂商组织工艺培训,其中熙邦总经理丁宇辉博士将针对光通信多年用胶问题进行培训,培训主题《光通信用胶难点及解决方案》,欢迎广大工程师、研发人员报名参加,针对日常生产中遇到的用胶问题进行深入的讨论。

公司名称:上海熙邦应用材料有限公司
展位号:一楼B16#
展览时间:2021年6月24~25日
地点:苏州工业园区苏州大道东588号(苏州国际博览中心)A馆会议中心

 上海熙邦应用材料有限公司



上海熙邦应用材料有限公司是一家专注于研发生产高端电子与光通讯粘接及密封剂的高科技公司。公司在上海设立研发与营销中心,并在浙江兰溪建立生产基地。产品辐射全国并服务于国内多个行业的客户群体,为微电子、军工、航空航天和光通讯等领域提供成套的专业解决方案。公司依托国外技术团队的支持与国内知名高校的合作,拥有快速响应和满足客户特殊定制需求,提供完善技术支持的能力,为客户的产品稳定运行保驾护航。 SUP-BOND产品系列由环氧树脂,丙烯酸酯和混合配方组成,提供可在室温,热或紫外光下固化的单组分和双组分产品体系。 

本届大会共设定有5场论坛(1场主论坛+4场分论坛)、10场光通信工艺培训、百家参展商、80款新品、颁奖晚宴等,是集会议、展览、学术、培训、颁奖、新品六位一体全面呈现的高规格行业盛会。 截止目前,大会共吸引了近70家参展商参展,囊括了光通信原材料、光电芯片、光模块、光连接器、光器件、光设备及测试生产厂商等产品,真正实现光通讯产品全产业链覆盖,汇聚光通信产业最新解决方案。同时大会还在重点寻找400G全产业链产品进行集中展示,如果您是400G解决方案配套产品,欢迎联系我们!大会预计规模将达1500人,诚邀您参加!

2021年光连接大会展商一览表:


欲了解更多企业和产品详情,欢迎光通信业界朋友莅临CFCF2021光连接大会现场,与各企业专业的技术和市场人员沟通交流,碰撞思想的火花和探索市场的商机。当前,报名通道已开启,可扫描下方二维码进行预报名注册。


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