仕佳光子2020年度营收6.72亿元，25G DFB激光器芯片已送样
发布时间：2021-04-26 10:11:44 热度：1816
4/26/2021，光纤在线讯，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”或“公司”)发布2020 年年度报告称：2020 年度公司实现营业总收入 67,159.81 万元，同比增长 22.93%;实现归属于上市公司股东的净利润 3,806.78 万元，同比增长 2504.31%;报告期末，公司总资产 149,939.23 万元，较报告期期初增长 50.95%;归属于上市公司股东的所有者权益 115,368.27 万元，较报告期期初增长 73.15%。
报告期内，仕佳光子的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入 65,514.92 万元，占比 97.55%，其它业务收入 1,644.89 万元，占比 2.45%。公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效，在 AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品的推动下，公司光芯片及器件业务收入呈快速增长态势，2020 年度光芯片及器件产品收入 31,520.57 万元，同比 2019 年增长 46.11%，增幅明显。同时，室内光缆及线缆材料业务也克服了疫情的不利影响，保持小幅增长，其中，室内光缆产品收入 18,108.74 万元，同比 2019 年增长 8.89%;线缆材料产品收入 15,885.61 万元，同比 2019 年增长 3.80%。
报告期内，在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下，公司出口销售收入增长态势良好，公司境外收入 17,367.57 万元，占总收入之比为 25.86%(上年同期出口收入 9,097.26 万元，占总收入的 16.65%)，同比增长 90.91%。
2020年度主要研发项目进展可喜
仕佳光子已构建起包括 193 名研发人员及 10 名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。2020 年 8 月，公司副总经理吴远大博士获 “全国劳动模范”称号;通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司的技术实力。公司拥有授权专利等各类知识产权177 项(其中发明专利 32 项)。
报告期内，仕佳光子“以芯为本”，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作。公司研发投入 6,302.30 万元(比上年度的 5,960.75 万元增加了 5.73%)，研发投入全部费用化,研发投入占比营业收入 9.38%。报告期内，公司围绕 AWG 芯片、 DFB 激光器芯片加大了研发投入，导致公司研发费用率处于行业较高水平。
报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于高速 100G 数据中心 CWDM AWG 芯片系列产品实现批量出货;开发出数据中心用小尺寸 4 通道 LAN DMUX 产品，并通过客户验证，实现了批量供货;开发出骨干网用大带宽 40/48 通道 DWDM 产品，并通过客户验证，实现了小批量供货;开发出可应用于高速 200G/400G 数据中心用 CWDM DMUX 产品，并通过客户验证，实现了小批量供货;配合硅光集成应用，开发出基于平面光波导的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术，已向客户送样;利用积累的半导体工艺研发的微透镜开发成功，已向客户送样。
报告期内，在有源芯片及器件产品方面，经过持续的研发投入和工艺优化，公司已经成为国内少数掌握 MQW 有源区设计、 MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全流程 DFB 激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的 DFB 激光器芯片累计出货量超过百万颗量级，进入了批量供应阶段。公司开发的 10G CWDM DFB(1470nm - 1570nm)芯片和 TO 器件，也取得了相应的进展并通过光模块客户验证，进入小批量供货阶段;应对高速光模块和交换机场景的硅光应用的大功率连续波(CW)光源，通过客户验证并实现小批量销售;25G DFB 激光器芯片完成内部性能验证，进入送样阶段。
报告期内，仕佳光子的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入 65,514.92 万元，占比 97.55%，其它业务收入 1,644.89 万元，占比 2.45%。公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效，在 AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品的推动下，公司光芯片及器件业务收入呈快速增长态势，2020 年度光芯片及器件产品收入 31,520.57 万元，同比 2019 年增长 46.11%，增幅明显。同时，室内光缆及线缆材料业务也克服了疫情的不利影响，保持小幅增长，其中，室内光缆产品收入 18,108.74 万元，同比 2019 年增长 8.89%;线缆材料产品收入 15,885.61 万元，同比 2019 年增长 3.80%。
报告期内，在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下，公司出口销售收入增长态势良好，公司境外收入 17,367.57 万元，占总收入之比为 25.86%(上年同期出口收入 9,097.26 万元，占总收入的 16.65%)，同比增长 90.91%。
2020年度主要研发项目进展可喜
仕佳光子已构建起包括 193 名研发人员及 10 名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。2020 年 8 月，公司副总经理吴远大博士获 “全国劳动模范”称号;通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司的技术实力。公司拥有授权专利等各类知识产权177 项(其中发明专利 32 项)。
报告期内，仕佳光子“以芯为本”，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作。公司研发投入 6,302.30 万元(比上年度的 5,960.75 万元增加了 5.73%)，研发投入全部费用化,研发投入占比营业收入 9.38%。报告期内，公司围绕 AWG 芯片、 DFB 激光器芯片加大了研发投入，导致公司研发费用率处于行业较高水平。
报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于高速 100G 数据中心 CWDM AWG 芯片系列产品实现批量出货;开发出数据中心用小尺寸 4 通道 LAN DMUX 产品，并通过客户验证，实现了批量供货;开发出骨干网用大带宽 40/48 通道 DWDM 产品，并通过客户验证，实现了小批量供货;开发出可应用于高速 200G/400G 数据中心用 CWDM DMUX 产品，并通过客户验证，实现了小批量供货;配合硅光集成应用，开发出基于平面光波导的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术，已向客户送样;利用积累的半导体工艺研发的微透镜开发成功，已向客户送样。
报告期内，在有源芯片及器件产品方面，经过持续的研发投入和工艺优化，公司已经成为国内少数掌握 MQW 有源区设计、 MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全流程 DFB 激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的 DFB 激光器芯片累计出货量超过百万颗量级，进入了批量供应阶段。公司开发的 10G CWDM DFB(1470nm - 1570nm)芯片和 TO 器件，也取得了相应的进展并通过光模块客户验证，进入小批量供货阶段;应对高速光模块和交换机场景的硅光应用的大功率连续波(CW)光源，通过客户验证并实现小批量销售;25G DFB 激光器芯片完成内部性能验证，进入送样阶段。
