路透社：各国政府砸钱支持建晶圆厂，加速全球半导体产业重组

3/29/2021，光纤在线讯，据路透社报道，芯片短缺持续发酵，波及汽车和消费电子行业，各国政府纷纷出台政策鼓励在本土建设半导体工厂，试图减少对中国台湾晶圆代工厂的依赖。

全球各地建设半导体工厂可以促进供应商的多元化，但是不少人担心政府过度干预可能会影响高度周期性的半导体行业正常发展。

由于全球超过三分之二的高端芯片都在中国台湾生产，美国、欧美、日本政府都感到不安，都考虑花数百亿美元建设本土先进晶圆代工厂。

中国政府为了减少对西方的依赖，设立了国家集成电路产业投资基金，扶持本土半导体产业的发展。

亚洲以外国家建设芯片工厂的需求促使台积电、三星电子规划在美国建设新的晶圆代工厂，争夺美国300多亿美元的政府补贴。

英特尔，作为高端芯片的“三巨头”之一，也计划建设新的工厂，为芯片设计公司代工芯片，这改变了晶圆代工的竞争环境。

欧美为了提升芯片制造的效率，将芯片生产交给中国台湾和韩国厂商，但是现在欧美政府为了减少对亚洲工厂的依赖，正在鼓励厂商在本土设厂，这促使全球半导体产业快速重组。